年關將至，全球移動芯片領導者美國高通公司的日子卻有些不好過。受第四財季的影響，高通股價暴跌14%，創(chuàng)52周以來歷史新低。而隨著智能手機市場趨于飽和，以及競爭對手尤其是終端廠商在自研芯片上的持續(xù)發(fā)力，高通的霸主地位正在受到挑戰(zhàn)，這也意味著行業(yè)寡頭格局或將終結。

不久前，華為推出了大殺器麒麟950，這是支撐該公司智能手機快速發(fā)展的一個重要點，而接下來他們還將繼續(xù)推動海思處理器的發(fā)展，一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士對騰訊科技表示：“以華為的技術和實力，芯片技術正在趨于完善，雖然目前僅供華為自己的部分產(chǎn)品使用，一旦滿足規(guī)模供貨的能力，華為將不屬于高通客戶。”

在華為看來，麒麟處理器是他們挑落蘋果三星成為世界第一的最大資本。當華為手機全是麒麟處理器的時候，高通是什么感受?

11月4日，高通發(fā)布了最新季度財報，芯片的銷售略有回升，但難掩公司在專利授權費用方面所面臨的巨大隱患，尤其是中國的手機公司自年初中國反壟斷案后開始“拖延”專利授權的簽署。

財報引發(fā)業(yè)界對高通前景的擔憂，其股價在11月5日一天之內(nèi)暴跌15%，從60.26美元跌至51.07美元，公司市值一天之內(nèi)蒸發(fā)了約190億美元。分析認為如果高通不能盡快向未簽署專利授權的中國公司收回專利費，其公司前景將非常不明朗。

眾所周知，高通的收入主要來自手機芯片和眾多無線通訊專利的專利使用費。近年來高通接連丟掉了蘋果和三星兩個最大買家的訂單，可謂元氣大傷。但是專利費仍然長期支撐著高通公司利潤的半壁江山，因為現(xiàn)在幾乎所有的智能手機都還在使用高通開發(fā)的無線通訊專利技術。

尤其是來自中國市場的收入已占到高通整體的50%以上。年初，在與中國政府和解反壟斷調(diào)查后，高通在專利授權費上的收入出現(xiàn)“困難”。據(jù)《華爾街日報》撰文稱，由于未能與小米、聯(lián)想等中國主要手機制造商達成新的專利授權協(xié)議，部分廠商拖欠專利費，高通最新一個財季的利潤大幅下滑。

對此，高通在分析師電話會議上表示，公司已經(jīng)與60多家中國公司簽署了芯片技術授權協(xié)議，包括華為、TCL通訊、中興等。高通中國區(qū)關人士就此也對騰訊科技表示：“正在與沒有簽署芯片授權的廠商溝通中，但這并沒有影響公司的整體發(fā)展。”關于目前正在執(zhí)行的全球裁員計劃，該人士也表示中國區(qū)目前沒有受到影響。

市場空間急劇縮水

兩年前，高通在移動處芯片市場份額高達95%，成為手機界名副其實的“英特爾”。從去年開始，高通的份額下滑到了66%，今年前景也不太樂觀。除了反壟斷的影響外，與競爭對手中國臺灣的聯(lián)發(fā)科奮起直追有一定關系。

在手機芯片領域，聯(lián)發(fā)科僅次于高通，雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標簽，但不可否認的是，過去幾年其在中低端市場份額一步步攀升，觸角甚至伸向了高通盤踞的中高端市場。

不過，迷戀于“堆核心”戰(zhàn)略的聯(lián)發(fā)科在中高端市場上并不如意，其多款芯片產(chǎn)品都被手機廠商拿來在中低端市場角力。例如，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的紅米 note 2以1299元的價格徹底打亂。反之，以高通旗艦芯片“驍龍810”為例，盡管時不時有過熱的消息流傳于市場，但高通的這款64位八核處理器還是成為華為、小米、中興、LG、HTC、vivo、努比亞等手機廠商最新旗艦產(chǎn)品獨一無二的芯片選擇。

顯然，聯(lián)發(fā)科并未真正影響到高通業(yè)績，真正的主因還是趨于飽和的智能手機市場以及像三星、華為等自研芯片終端廠商的持續(xù)跟近。

多個機構數(shù)據(jù)顯示，2014年全年，中國手機市場累計出貨量為4.52億部，比2013年下降21.9%。2015年第一季度中國智能手機銷量達到9900萬臺，較上季下跌5.6%。剛剛過去的第三季度，智能手機全球出貨量略低于IDC此前所做的3.638億部的預測。

比外部環(huán)境更為惡劣的是手機廠商的覺醒。隨著智能手機競爭的加劇，掌握芯片核心技術成為未來競爭的關鍵。一方面手機廠商并不想過度依賴高通，另一方面也是筑造生態(tài)能力應對未來的差異化競爭。目前，三星和華為在芯片上的發(fā)力對高通威脅最大。

日前，華為海思發(fā)布了最新麒麟950芯片，據(jù)稱速度提升了40%，而且功耗降低了60%。就跑分數(shù)據(jù)來看，麒麟950處理器(82220)不僅完勝蘋果處理器以及高通驍龍810(5.5萬)，而且也將最新的驍龍820以及三星Exynos 7420(6萬左右)斬落馬下。

眾所周知，電腦處理器和手機處理器的商業(yè)模式是截然不同的。英國的ARM控股公司開發(fā)了各種處理器設計方案，該公司不制造芯片，而將設計方案授權給了全世界的芯片生產(chǎn)商。ARM公司授權華為從同樣的芯片架構上工作并授權修改芯片設計，這對高通來說并不是什么好消息，尤其華為在中國擁有如此高的市場份額。

一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士對騰訊科技表示：“以華為的技術和實力，芯片技術正在趨于完善，雖然目前僅供華為自己的部分產(chǎn)品使用，一旦滿足規(guī)模供貨的能力，華為將不屬于高通客戶。”據(jù)悉，華為即將在本月26日發(fā)布的最新旗艦機型Mate 8會搭載該處理器。

除了已經(jīng)亮相的麒麟950和馬上要發(fā)布的驍龍820之外，原本高通最大的客戶三星自主研發(fā)的處理器Exynos 8890同樣備受關注。此前消息稱，這款處理器將采用三星自主架構貓鼬(M1)，首發(fā)機型則為三星Galaxy S7。可以說，從上一代S6采用Exynos芯片就標志著三星擺脫依賴高通的開始。

作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的芯片，這樣的“打擊”對高通而言是致命的。還有另一家出貨量不小的小米手機也正在聯(lián)合另一家國產(chǎn)芯片商探尋自研之路。這些都將給高通未來的發(fā)展帶來不小的影響。

押注物聯(lián)網(wǎng)自我救贖

或許是意識到潛在的危機，高通正在研究如何開拓除手機芯片以外的其他業(yè)務。

高通正嘗試推出用于大型數(shù)據(jù)中心的處理器，面向谷歌(微博)、亞馬遜和Facebook等客戶銷售。這些公司自主開發(fā)服務器，并運行自己的軟件。因此，這些公司希望出現(xiàn)除英特爾以外的其他芯片廠商。在服務器芯片市場，來自這些公司的訂單比例正越來越高。

于是上月，高通展示了首款用于服務器的芯片，從而涉足目前被英特爾主導的服務器處理器市場。高通這一芯片包含24個處理器內(nèi)核，其應用場景包括企業(yè)網(wǎng)絡和互聯(lián)網(wǎng)主干計算機。與此同時，還有能體現(xiàn)出高通連接優(yōu)勢的物聯(lián)網(wǎng)市場。有人把物聯(lián)網(wǎng)市場看作是繼智能手機之后下一個快速增長的領域。機構預計，到2020年將有500億臺設備可以實現(xiàn)互聯(lián)，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到3萬億美元。

在上月剛結束的IoE Day(萬物互聯(lián))大會上，高通再次發(fā)布了兩款新的物聯(lián)解決方案。驍龍618聯(lián)網(wǎng)攝像頭參考設計和開發(fā)平臺以及LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9207-1和MDM9206，后者可以為物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)日益增多的終端和系統(tǒng)提供優(yōu)化的蜂窩連接，并將用于智能儀表、安保等領域。

這已經(jīng)不是高通第一次在物聯(lián)網(wǎng)領域發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。早些時候，高通為無人機市推出了“驍龍飛行平臺(Snapdragon Flight)”，它是可以大幅降低無人機的生產(chǎn)和設計門檻的芯片解決方案。據(jù)了解，截至目前，高通已向全球超過30個國家推出了多款物聯(lián)網(wǎng)設備。

具體到細分領域上，高通還在醫(yī)療、無線充電、機器人、無人駕駛等展開不同的布局。去年接任高通CEO的莫倫科夫認為，物聯(lián)網(wǎng)趨勢的最大受益領域之一就是醫(yī)療保健。例如，一款可穿戴設備能夠偵測到一些跡象，表明用戶應該需要立刻就診。高通將這種能力稱之為“數(shù)字第六感”。莫倫科夫稱，設備將以一種非傳統(tǒng)方式變得更加智能。高通希望能夠為新興物聯(lián)網(wǎng)應用提供無線芯片。

通過不斷拓展新的技術市場，高通試圖平衡智能手機領域所帶來的衰落。從行業(yè)角度而言，手機廠商自研芯片的快速成長將終結高通獨霸芯片市場的時代，未來將是群雄爭霸的格局。從大的層面來講，中國每年集成電路的進口金額都超過石油，成為不可忽視的一大進口項目，中國企業(yè)也在不斷培養(yǎng)自己在此領域的業(yè)務，但有能力抗衡的依舊屈指可數(shù)，國產(chǎn)芯片還需加速研發(fā)和創(chuàng)新。