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[導(dǎo)讀]就在本月初,ARM控股宣布稱將與阿里巴巴集團在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面展開合作,母公司軟銀也是后者的最大股東。據(jù)悉阿里巴巴將在自家數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器上大量采用ARM設(shè)計的低功耗處理器,并逐步替代Intel產(chǎn)品。

就在本月初,ARM控股宣布稱將與阿里巴巴集團在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面展開合作,母公司軟銀也是后者的最大股東。據(jù)悉阿里巴巴將在自家數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器上大量采用ARM設(shè)計的低功耗處理器,并逐步替代Intel產(chǎn)品。

阿里巴巴有運營電商業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)中心,還提供了阿里云等服務(wù);ARM則是芯片架構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,為高通、MTK等半導(dǎo)體企業(yè)提供IP授權(quán)。這應(yīng)該是軟銀320億美元收購ARM后的第一個大動作了,而阿里巴巴只是出于省電等原因而接受合作嗎?

阿里的算盤:推出自家的處理器?

考慮到與軟銀的關(guān)系,阿里巴巴的服務(wù)器采用ARM處理器也在情理之中,后者天生具備能耗優(yōu)勢。ARM處理器相比X86架構(gòu)的功耗更低,性能不足的問題可以通過多核彌補,適合組成高密度服務(wù)器陣列。Google、Facebook、Amazon等國外公司的數(shù)據(jù)中心都有應(yīng)用ARM處理器,需要大量服務(wù)器的阿里巴巴亦不例外。

有消息稱阿里巴巴已經(jīng)在試用16nm海思處理器,同軟銀加強合作后還可借鑒Amazon推出自家的處理器。年初Amazon開始出貨基于ARM架構(gòu)的Alpine處理器,主要面向 WiFi路由器、NAS、流媒體服務(wù)器、安全存儲、應(yīng)用虛擬化、IoT物聯(lián)網(wǎng)及云應(yīng)用等市場,QNAP及群暉的產(chǎn)品都有應(yīng)用。

ARM的進擊:服務(wù)器市場份額達20%

在移動芯片領(lǐng)域,ARM架構(gòu)的處理器幾乎占據(jù)了所有的市場份額,服務(wù)器芯片市場恰恰相反——Intel官方稱份額超過了99%。ARM也一直對服務(wù)器芯片市場虎視眈眈,表示要在2020年后獲得20%的份額,高通則充當(dāng)了馬前卒的角色。去年10月高通發(fā)布了一款24核處理器,并與貴州政府建立了合資公司,專注開發(fā)及銷售供中國境內(nèi)使用的服務(wù)器芯片。

日前,又展示了首款10nm服務(wù)器芯片Centriq 2400,采用48個定制ARMv8內(nèi)核,最快于2017下半年開始正式商用。Centriq 2400主要是為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的,可見高通也意識到了雖然ARM處理器功耗極低,但服務(wù)器廠商仍對其性能有疑慮。

盟友的困局:回歸X86架構(gòu)

除了ARM控股及高通,X86市場的AMD也試圖通過ARM架構(gòu)的處理器打開服務(wù)器市場。

4年前AMD宣布結(jié)盟ARM,計劃推出基于A57核心的低功耗服務(wù)器芯片,之后還有兼容ARM與X86陣腳的 Project Skybridge、自主研發(fā)的高性能K12架構(gòu)等。

不過原定于2014年中上市的“Seattle”處理器跳票至今年年初才出貨,用的還是28nm工藝,TDP最高32W,報價150美元左右。

今年8月CEO蘇姿豐接受采訪時表示由于ARM處理器的市場接受度并不高,自主研發(fā)的高性能K12架構(gòu)也要推遲到2017年了。她認(rèn)為ARM在數(shù)據(jù)中心市場的需求依然有足夠的空間,AMD不會完全退出ARM服務(wù)器市場(翻身還得靠X86架構(gòu)的Zen處理器)。

巨人的支配:集成FPGA芯片

雖然ARM試圖通過搶先上馬10/7nm工藝實現(xiàn)“彎道超車”,但競爭對手Intel也不會坐視不理——去年底斥資167億美元收購了FPGA芯片廠商Altera。

微軟的Office 365及Azure云服務(wù)都有用到FPGA芯片,可減少30%的成本及10%的功耗;Intel稱Xeon E5 2600 v4處理器集成FPGA芯片后每瓦性能提升了70%。

除了性能,Intel在服務(wù)器市場還有ARM可望而不可即的優(yōu)勢,那就是廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持及軟硬件平臺的應(yīng)用(移動領(lǐng)域正好相反)。國外思科、紅帽、VMware等都是Intel的合作伙伴,而國內(nèi)阿里巴巴、百度云等也有使用Intel Xeon E5 v4系列服務(wù)器芯片。

有趣的是雙方都無法在彼此擅長的領(lǐng)域打開局面,也許要等到物聯(lián)網(wǎng)IoT爆發(fā)才能見分曉——2020年并不遙遠(yuǎn)。

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