最開始的時(shí)候，互相爭(zhēng)“誰是第一款5G芯片(手機(jī))”。后來，開始爭(zhēng)“NSA是不是假5G”。再后來，又爭(zhēng)“集成基帶和外掛基帶”。

這兩天，新的爭(zhēng)吵又開始了。這次的焦點(diǎn)，是N79頻段。

對(duì)于不太懂技術(shù)的普通用戶來說，這些無休止的爭(zhēng)吵實(shí)在是讓人懵圈——不就是買個(gè)5G手機(jī)么?怎么就這么麻煩呢?

其實(shí)，說來說去，這些爭(zhēng)吵都是因?yàn)?G芯片技術(shù)還不夠成熟造成的。或者說，這些都是5G手機(jī)起步早期的正?，F(xiàn)象。

5G手機(jī)和現(xiàn)在4G手機(jī)最大的區(qū)別，就在于網(wǎng)絡(luò)能力。而手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)能力，主要是由基帶芯片決定的。

基帶芯片，就有點(diǎn)像手機(jī)的“網(wǎng)卡”和“貓(調(diào)制解調(diào)器)”。而SoC主芯片，有點(diǎn)像電腦的CPU處理器。

目前有能力制造5G基帶芯片的廠家，只有5家，分別是：高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳。以前還有個(gè)英特爾，后來它放棄不玩了。

最開始推出第一個(gè)5G基帶芯片的，是老牌巨頭高通。

高通在2016年10月，就發(fā)布了X50 5G基帶芯片。那時(shí)候，全球5G標(biāo)準(zhǔn)都還沒制定好。

因?yàn)橥瞥鰰r(shí)間確實(shí)太早，所以X50的性能和功能都比較弱，主要用于一些測(cè)試或驗(yàn)證場(chǎng)景。沒有哪個(gè)手機(jī)廠商真的敢拿這款基帶去批量生產(chǎn)5G商用手機(jī)。

到了2018年2月，華為在巴塞羅那MWC世界移動(dòng)大會(huì)上，發(fā)布了自己的第一款5G基帶——巴龍5G01(Balong 5G01)。華為稱之為全球第一款符合3GPP 5G協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)(R15)的5G基帶。