1 、失效模式：
產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED 的失效位號隨機分布，失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。
2 、失效機理：
組裝時的機械應(yīng)力導(dǎo)致 LED 引腳移位，使外引腳和內(nèi)金線脫離而開路。
• 產(chǎn)品組裝時因 前面板和機殼咬合不順暢，裝配后前面板與機殼間存在縫隙，操作員將 使用錘子敲擊前面板。錘子誤敲擊在 LED 本體上時， LED 本體將向后移（ LED 已經(jīng)焊接在 PCB 上，兩引腳固定），兩引腳同時承受彎曲應(yīng)力；
在下面位置的 LED 引腳暴露較短， LED 后移時承受比上面位置 LED 更大的彎曲應(yīng)力，當(dāng)該力大于 LED 塑封體對引腳的阻力時，引腳發(fā)生位移并破壞 LED 塑料本體發(fā)生失效。
• 器件過波峰時無模具固定 LED 位置， LED 易偏移，在組裝時需對器件位置矯正，當(dāng)矯正距離和力夠大時也會造成 LED 承受機械應(yīng)力。
• 在上面位置的 LED 由于引腳長，并引腳彎曲位置離 LED 本體相對遠(yuǎn)，引腳變形允許范圍和應(yīng)力傳遞距離比在下面位置的 LED 大，所以失效率遠(yuǎn)低于下面位置的 LED 。
3 、分析步驟：
Step 1: 外觀檢測和 X-RAY 檢測
• 器件內(nèi)部金線在釬焊端與引腳（正極）開路，引腳存在位移（ figure 5 、 7 、 9 ）；金線斷口成尖形，為金屬機械拉尖（ figure 6 、 8 、 10 ）；
• 在 #3 樣品外觀可觀察到引腳錯位（ figure 13 ）和塑封外殼破損（ figure 12 ）。
結(jié)合 1 、 2 說明引腳承受了向外的拉伸機械應(yīng)力；
發(fā)生位移量大的引腳均是與金線釬焊的引腳（正極），因為該引腳線性度較大， LED 塑封對引腳的阻力小。
• #3 樣品負(fù)極引腳外露部分平行位錯；說明焊接后 LED 本體曾向前移動。（由于 LED 塑封體對負(fù)極引腳的阻力較大，因此當(dāng)向前推時負(fù)極整體引腳不易移動，而只能是局部區(qū)域發(fā)生位錯）。
Step 2: 開封觀察
• 結(jié)合 X-RAY 側(cè)視圖和器件引腳圖知下面位置 LED 引腳彎曲位置距離 LED 塑封體距離比上面位置的 LED 短（應(yīng)力釋放距離?。▍⒖?figure 15 、 16 、 17 ）；
• 從側(cè)面觀察失效器件引腳位置（ #3 樣品），器件引腳的彎曲位置在塑料外殼的拐角處（ figure 17 ）；說明器件失效時引腳為彎曲變形；
• #1 LED 塑封破裂，正、負(fù)極引腳塑封體均存在裂紋，說明兩引腳均承受機械應(yīng)力；
• 塑封體的裂紋發(fā)生在引腳彎曲同邊，說明器件引腳承受彎曲機械應(yīng)力導(dǎo)致；
• 裂紋兩邊切口非圓邊以及裂紋口存在大的位錯，說明裂紋是由于機械應(yīng)力導(dǎo)致而非熱應(yīng)力。
綜上所述：器件失效發(fā)生在正負(fù)極兩引腳同時彎曲時。而正負(fù)極兩引腳同時彎曲發(fā)生在兩個位置： a 、 LED 組裝在黑色塑料外殼后的引腳成型時（供應(yīng)商）； b 、 LED 組裝在 PCB 上后， LED 發(fā)生整體位移時（天通精電）；
Step 3: 數(shù)據(jù)調(diào)查
• 檢查庫存器件下面位置的 LED （ 4000pcs ），無不發(fā)光器件；
• 產(chǎn)品 LED 過波峰時無壓件模具， LED 會前后或左右偏移，組裝時將對器件位置進行矯正；
• 前面板和機殼本身咬合不順暢，裝配后前面板與機殼間存在縫隙， “ 安裝前面板和貼標(biāo)簽 ” 與 “ 打上蓋螺絲 ” 兩個工位會使用錘子對前面板進行敲擊，敲擊位置在 LED 燈附近，容易對 LED 進行誤敲擊；
• 第一次測試為正常的 REG LED ，在重新組裝后出現(xiàn)不良；
• 把正常 LED 燈組裝在萬能板上模擬：向前移動 LED ，無失效；向后敲擊 LED 本體，器件失效，塑料本體破損，失效現(xiàn)象與分析樣品相同。
綜上所述 ： LED 來料無失效品；
LED 本體承受向后的敲擊應(yīng)力時容易失效；
敲擊應(yīng)力來自于組裝時的誤敲擊。
4 、結(jié)束語：
LED 引腳在承受拉伸、彎曲應(yīng)力時容易破壞塑封體而脫離內(nèi)引線造成開路。產(chǎn)品在組裝已經(jīng) LED 的成型時避免有機械應(yīng)力通過引腳傳遞到 LED 內(nèi)。
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