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[導(dǎo)讀]摘要:為了達(dá)到對(duì)大功率LED路燈產(chǎn)品既降低制造成本(散熱器質(zhì)量)又加快散熱的目的,優(yōu)化了LED路燈散熱器結(jié)構(gòu)。在對(duì)原有結(jié)構(gòu)參數(shù)化建模及熱分析的基礎(chǔ)上,采用正交試驗(yàn)分析了散熱器中平板厚度、翅片厚度、翅片間距、


摘要:為了達(dá)到對(duì)大功率LED路燈產(chǎn)品既降低制造成本(散熱器質(zhì)量)又加快散熱的目的,優(yōu)化了LED路燈散熱器結(jié)構(gòu)。在對(duì)原有結(jié)構(gòu)參數(shù)化建模及熱分析的基礎(chǔ)上,采用正交試驗(yàn)分析了散熱器中平板厚度、翅片厚度、翅片間距、翅片高度4因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量與散熱效果的影響,并研究了同一結(jié)構(gòu)下熱傳導(dǎo)與熱對(duì)流兩種方式對(duì)散熱的影響,最終得出了一個(gè)較為理想的優(yōu)化結(jié)果。數(shù)據(jù)結(jié)果表明,改進(jìn)后的散熱器最高溫度較原始模型下降了11℃以上,同時(shí),質(zhì)量降低了約15.3%。
關(guān)鍵詞:大功率LED路燈;熱分析;散熱結(jié)構(gòu);ANSYS

    目前,LED照明產(chǎn)品正在逐漸取代傳統(tǒng)的照明燈具成為主流照明產(chǎn)品。對(duì)于高功率的LED路燈而言,光效是燈具設(shè)計(jì)師關(guān)注的重點(diǎn),然而,LED模組的低結(jié)溫是實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)壽命和高光效的至關(guān)因素。現(xiàn)實(shí)中,有很多關(guān)于路燈早期失效的報(bào)道,稱之為死燈,這對(duì)公共照明來(lái)說(shuō)是一個(gè)極大的制約。因此,如何降低大功率LED產(chǎn)品的結(jié)溫是研究熱點(diǎn)問(wèn)題之一。
    眾所周知,LED光電轉(zhuǎn)換效率制約在15%~20%,其余的電能幾乎全部轉(zhuǎn)換成熱能,因此在LED產(chǎn)品工作時(shí),將會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。當(dāng)多個(gè)LED密集排列組成路燈時(shí),熱量的聚集效應(yīng)更為嚴(yán)重。若不將此熱量盡快散出,隨之而來(lái)的熱效應(yīng)將非常明顯。這將會(huì)引起芯片內(nèi)部熱量聚集,導(dǎo)致發(fā)光波長(zhǎng)漂移、出光效率下降、熒光粉加速老化以及使用壽命縮短等一系列問(wèn)題。
    本文利用有限元分析軟件ANSYS對(duì)LED路燈進(jìn)行了熱分析,對(duì)其散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計(jì)與優(yōu)化,達(dá)到了降低制造成本又加快散熱的效果。

1 散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與建模
    通常條件下,熱量的傳遞有3種方式:傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。因輻射散熱量非常小,所以本文主要討論傳導(dǎo)和對(duì)流2種傳熱方式。
    在LED路燈中,熱傳導(dǎo)主要表現(xiàn)在封裝結(jié)構(gòu)與散熱器中,而熱對(duì)流主要靠散熱器來(lái)體現(xiàn)。因此,在大功率LED路燈中,外部散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵,直接影響整個(gè)系統(tǒng)的散熱能力。
    在制作LED路燈時(shí),通常將封裝好的LED光源焊接在MCPCB上,而后MCPCB與外部的散熱器通過(guò)采用導(dǎo)熱粘合劑以及機(jī)械緊固件法等固定在散熱器上,如圖1所示。熱量的主要傳輸通道為:PN結(jié)-Cu柱-MCPCB-散熱器-空氣(環(huán)境)。


    本文主要考慮散熱器對(duì)散熱的影響,采用的散熱器結(jié)構(gòu)為一塊帶有很多散熱翅片的熱的良導(dǎo)體,通過(guò)具有一定厚度的“導(dǎo)熱板”固定住裝載有LED光源的MCPCB,實(shí)物如圖2所示,主要參數(shù)見(jiàn)表1。


    首先,根據(jù)燈具、封裝光源等實(shí)際尺寸,在有限元模擬分析軟件ANSYS中建立模型如下。
    在此模型中,考慮到燈具傳熱的主要途徑,忽略了封裝光源的引腳對(duì)散熱的影響。同時(shí),由于封裝用的環(huán)氧樹(shù)脂熱導(dǎo)率只有0.2W/mK,在這里作絕熱處理。另外,假設(shè)各接觸面均為理想接觸界面,即不考慮界面熱阻。在模擬過(guò)程中,邊界條件設(shè)置如下:芯片功率為1 W,光電轉(zhuǎn)換效率設(shè)置為15%,與空氣對(duì)流系數(shù)設(shè)為5,散熱體黑度為0.5,環(huán)境溫度為25℃。

2 散熱器參數(shù)優(yōu)化
    現(xiàn)今,LED路燈散熱設(shè)計(jì)中存在以下問(wèn)題:散熱翅片面積隨意設(shè)定;散熱翅片布置方式不合理;燈具散熱翅片的布置沒(méi)有考慮到燈具的使用方式,影響到翅片效果的發(fā)揮;強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)環(huán)節(jié)、忽視對(duì)流散熱環(huán)節(jié);忽視傳熱的均衡性。這種往往導(dǎo)致了散熱器質(zhì)量龐大,其中一部分翅片沒(méi)有發(fā)揮作用或作用很有限。
2.1 參數(shù)優(yōu)化實(shí)驗(yàn)一
    本文利用正交試驗(yàn)對(duì)散熱片結(jié)構(gòu)中的底板厚度、翅片厚度、翅片間距、翅片高度4個(gè)因素進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。把以上影響散熱片散熱性能的4個(gè)參數(shù)作為因素,每個(gè)因素取4個(gè)水平,以模型質(zhì)量和最高溫度為指標(biāo),采用正交表L16(44)模擬實(shí)驗(yàn),結(jié)果如表2所示。


    根據(jù)正交試驗(yàn)表中的數(shù)據(jù),將以上四因素對(duì)試驗(yàn)指標(biāo)的極差進(jìn)行統(tǒng)計(jì),結(jié)果見(jiàn)表3~表6。表中數(shù)據(jù)顯示對(duì)散熱片質(zhì)量的影響由大到小的因素依次為:翅片厚度、翅片間距、翅片高度、底板厚度;對(duì)模型最高點(diǎn)溫度的影響由大到小的因素依次為:翅片間距、翅片高度、翅片厚度、底板厚度。


    從試驗(yàn)結(jié)果分析可得出,在設(shè)計(jì)大功率LED翅片式散熱結(jié)構(gòu)時(shí),為了得到更好的散熱效果,應(yīng)使翅片厚度和翅片間距盡可能小,但實(shí)際上這些值又不能無(wú)限小。首先,由于自然對(duì)流達(dá)到熱平衡的時(shí)間較長(zhǎng),所以自然對(duì)流散熱器的基板及齒厚應(yīng)足夠,以抗擊瞬時(shí)熱負(fù)荷的沖擊。其次,翅片間距減小,翅片數(shù)量增加,會(huì)導(dǎo)致靜壓下降。若翅片數(shù)量過(guò)多過(guò)密,則會(huì)降低空氣流速,相反會(huì)使散熱片的散熱效率降低。
    另外,在實(shí)際中,因美觀與一些特定的環(huán)境要求,會(huì)對(duì)燈具整體高度有所限制。這樣就限定了散熱器的高度,而散熱器的高度是底板與翅片高度之和。若增加底板厚度則散熱片的高度就要降低。在整個(gè)散熱結(jié)構(gòu)中,底板的主要功能是將燈具內(nèi)部光源產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出,再有外部的翅片散發(fā)掉。因此,選取合適的底板厚度和翅片高度也是加快散熱的有效途徑。
2.2 參數(shù)優(yōu)化實(shí)驗(yàn)二
    在現(xiàn)有LED路燈散熱結(jié)構(gòu)中,多采用導(dǎo)熱板方式,即一定厚度的底板作為均溫板,先把熱源均溫掉;這部分主要起到熱傳導(dǎo)的作用,將LED產(chǎn)生的熱量從燈具內(nèi)部導(dǎo)出。再借由外部翅片將熱量散發(fā)出去。然而外部翅片散熱機(jī)理,即在何種形態(tài)以及比例下散熱效果會(huì)最佳,沒(méi)有發(fā)現(xiàn)對(duì)此類(lèi)問(wèn)題的進(jìn)一步研究與優(yōu)化。
    為了說(shuō)明傳導(dǎo)與對(duì)流對(duì)散熱的影響,本文利用ANSYS對(duì)單個(gè)LED的散熱過(guò)程進(jìn)行了分析。整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程中,總的長(zhǎng)度是不變的。整體散熱過(guò)程是熱傳導(dǎo)與對(duì)流相互作用的結(jié)果,為了說(shuō)明各自的影響,姑且將翅片劃分為傳導(dǎo)部分與對(duì)流部分來(lái)分析。試驗(yàn)中,將假設(shè)的非傳導(dǎo)部分細(xì)化,以增加其對(duì)流面積。利用ANSYS對(duì)單個(gè)LED下總散熱柱的長(zhǎng)度為50 mm的模型進(jìn)行了熱分析,結(jié)果見(jiàn)表7。


    由以上結(jié)果可知,并不是“傳導(dǎo)長(zhǎng)度”越長(zhǎng),溫度就越低;因?yàn)?ldquo;傳導(dǎo)長(zhǎng)度”越長(zhǎng),相應(yīng)的對(duì)流并不是最好的,在整個(gè)散熱過(guò)程中,這兩者相互制約,只有在兩者選取都非常合理的時(shí)候,才能得到最佳的效果。正如此試驗(yàn)中選取的“傳導(dǎo)長(zhǎng)度”為40mm時(shí),得到了最低溫度56.504℃,如圖4所示。


2.3 結(jié)果驗(yàn)證
    結(jié)合以上試驗(yàn)分析結(jié)果,在充分考慮LED路燈產(chǎn)品的外觀、散熱片質(zhì)量、強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)與對(duì)流散熱環(huán)節(jié)的平衡等因素后,對(duì)LED路燈產(chǎn)品的散熱片結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。由表8可知,參數(shù)優(yōu)化后的結(jié)構(gòu)首先減小了散熱器的質(zhì)量,其質(zhì)量由10.41kg下降為8.82 kg,比原有的減小了15.3%。圖5為散熱器改良前的結(jié)構(gòu)圖。


    利用ANSYS分析軟件和紅外熱像儀對(duì)兩種產(chǎn)品進(jìn)行了熱分析和實(shí)測(cè),其結(jié)果分別如下圖6、圖7所示。
    由上圖可知,利用ANSYS分析的結(jié)果,溫度由63.325℃降為53.325℃,降幅為10℃;而實(shí)測(cè)結(jié)果的溫度則由66.7℃下降為54.8℃。降幅為11.9℃。模擬結(jié)果中溫度分布與實(shí)測(cè)溫度分布基本相符,溫度范圍稍小于實(shí)測(cè)溫度范圍,這主要是由于模擬過(guò)程中忽略了界面熱阻、芯片與管殼粘接材料的熱阻以及MCPCB與散熱器之間粘接材料的熱阻。

3 結(jié)論
    對(duì)于由多個(gè)大功率LED密集排列組成的路燈,其更多的熱量需要從芯片結(jié)區(qū)有效地消散掉,因此大功率LED路燈的熱管理問(wèn)題對(duì)于LED散熱技術(shù)是一個(gè)挑戰(zhàn)。
    本文首先根據(jù)現(xiàn)有LED路燈產(chǎn)品建立起了基于熱傳導(dǎo)/熱對(duì)流的有限元模型,利用ANSYS對(duì)其散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了熱分析:另外,通過(guò)兩種優(yōu)化試驗(yàn),分析了不同結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)質(zhì)量與熱分布的影響,同時(shí)著重研究了熱傳導(dǎo)與熱對(duì)流兩種散熱方式對(duì)散熱的影響,最終得出了一個(gè)較為理想的優(yōu)化結(jié)果。優(yōu)化后的結(jié)構(gòu)經(jīng)軟件模擬與實(shí)測(cè)結(jié)果顯示,改進(jìn)后的散熱器質(zhì)量比原有散熱器降低了約15.3%;同時(shí),溫度較原始模型有較大的下降,降幅達(dá)到了11℃以上;這為以后散熱器的設(shè)計(jì)提供了一個(gè)指導(dǎo)方向。

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