我們經(jīng)常在上看到類似94-VO字樣，那是線路板廠加上的。 LAYOUT板材按阻燃特性來區(qū)分的話，基本上可區(qū)分為阻燃型(UL94-VO、UL94-V1級)和非阻燃型(UL94-HB級)兩類基板。隨著電子產(chǎn)品技術的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。近年來，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出1種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃CCL」。設計從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL (一般用于封裝基板上)等類型。

　　由于目前電子產(chǎn)品功能越趨復雜，頻率和性能的要求也越來越高，為了要符合以上要求，還要能兼顧產(chǎn)品體型，因此幾乎都往多層板方向發(fā)展，因此基于玻纖布的銅箔基板是目前市場主流。

　　按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻纖布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基 (陶瓷、金屬芯基等)五大類。按基板采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基(以絕緣紙作為補強材料)CCI方面，有酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹脂(FE-3)、聚酯樹脂等各種類型。而在玻纖布方面，最被廣泛應用的屬于環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5)，另外還有其它特殊性樹脂(以玻纖布、聚基?胺纖維、不織布等為增加材料)的基板類型，這些特殊性樹脂包含了：樹脂(BT)、亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺 ——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

　　的制造上，材料基本上都是由銅箔基板(CCL)、銅箔、膠片以及各類化學產(chǎn)品所組成，在原物料成本比重方面，以銅箔基板所占成本最高，而隨著層數(shù)的的不同，約從50%到70%左右。銅箔基板的主要組成材料是玻纖布以及電解銅箔。玻纖布的功能在于硬度補強，其材料乃由玻璃纖維紗以平織法制造而成。電解銅箔為電子工業(yè)的基礎材料之一，因為其組成的銅箔基板是的必備材料，因此在質量要求方面相當高，不但要求具有耐熱性、抗氧化性，而且要求表面無針孔、皺紋，與層壓板要有較高的抗剝離強度，且必須能用一般蝕刻方法形成印刷電路，沒有處理微粒遷移等基板污染現(xiàn)象等，屬于技術層次較高之銅加工材。