表面處理可以是有機物質(zhì)或金屬性物質(zhì)。對比兩種類型和所有現(xiàn)有選項，就能很快看出相應(yīng)的優(yōu)缺點。通常，選擇最合適的表面處理時，決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及PCB自身設(shè)計。下面將簡要介紹最常用的表面處理方式。一.OSP（有機焊錫性保護層）（通常厚度0.15 – 0.65 μm）不利1.對操作敏感 – 必須使用手套并避免刮擦2.組裝階段加工期短3.有限的熱循環(huán)，不是多重焊接工藝的首選（>2/3）4.有限的保存期限 – 不適合某些運輸方式和長期儲貨5.很難檢驗6.清洗誤印的焊膏時可能對OSP涂層有不利影響7.使用前烘烤可能會有不利影響有利1.平整度極佳2.適合微間距/BGA/較小的元器件3.便宜/成本低4.可以返工5.清潔、環(huán)保工藝二.ENIG – 沉金/化學(xué)鍍鎳浸金（通常厚度3 – 6 μm（鎳） / 0.05 – 0.125 μm（金））不利1.成本高昂的表面處理方式2.BGA有黑焊盤的問題3.對阻焊層有侵蝕性 – 尤其是較大的阻焊橋4.避免阻焊層界定的BGA5.不應(yīng)單面塞孔有利1.化學(xué)沉浸，平整度極佳2.適用于微間距 / BGA / 較小的元器件3.工藝經(jīng)過考驗和檢驗4.保存期限長5.電線可以粘合三.沉銀通常厚度（0.12 – 0.40 μm）不利1.對操作非常敏感 / 銀面變色 / 外觀問題 – 必須戴手套2.需要特殊包裝 – 如果包裝打開后板沒有用完，必須迅速重新密封。3.組裝階段加工期短4.不建議使用可剝膠5.不應(yīng)單面塞孔6.提供這種表面處理工藝的供應(yīng)商較少有利1.化學(xué)沉浸，平整度極佳2.適合微間距 / BGA / 較小的元器件3.屬于無鉛表面處理的中等成本范圍4.可以返工5.包裝得當?shù)那闆r下有中等保存期限四.沉錫通常厚度（1 – 40 μm）不利1.對操作非常敏感 – 必須戴手套2.錫須問題3.對阻焊層有侵蝕性 – 阻焊橋應(yīng) ≥ 5 mil4.使用前烘烤可能會有不利影響5.不建議使用可剝膠6.不應(yīng)單面塞孔有利1.化學(xué)沉浸，平整度極佳2.適合微間距 / BGA / 較小的元器件3.屬于無鉛表面處理的中等成本范圍4.適用于壓接設(shè)計5.經(jīng)過多重?zé)崞钐幚砗缶哂泻芎玫暮稿a性五.HASL – 錫/鉛熱風(fēng)焊料整平通常厚度（1 – 40μm）不利1.大小焊接焊盤之間厚度/表面形狀有差異2.不適用于引腳間距< 20 mil的SMD和BGA3.微間距形成橋連4.對HDI產(chǎn)品不理想有利1.焊錫性極佳2.便宜/成本低3.允許長加工期4.業(yè)內(nèi)使用歷史悠久/普遍的表面處理方式5.保存期限至少12個月6.多重?zé)崞盍?LF HASL – 無鉛熱風(fēng)焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm）不利1.大小焊接焊盤之間厚度/表面形狀有差異，但差異程度低于SnPb2.加工溫度高， 260-270攝氏度3.不適合用于引腳間距< 20 mil的SMD和BGA4.微間距形成橋連5.對HDI產(chǎn)品不理想有利1.焊錫性極佳2.相對便宜3.允許長加工期4.業(yè)內(nèi)使用歷史悠久/普遍的表面處理方式5.保存期限至少12個月6.多重?zé)崞?/p>