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[導(dǎo)讀]貼片機(jī)是一種價(jià)格較為昂貴的設(shè)備,當(dāng)你一旦選定后,你所選擇的貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)就確定了,要如何檢測(cè)你所購(gòu)買的設(shè)備是否達(dá)到你所需要的要求呢?就要有一定的程序和規(guī)范來對(duì)你所要求的技術(shù)參數(shù)——進(jìn)行檢測(cè)與驗(yàn)收。驗(yàn)

貼片機(jī)是一種價(jià)格較為昂貴的設(shè)備,當(dāng)你一旦選定后,你所選擇的貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)就確定了,要如何檢測(cè)你所購(gòu)買的設(shè)備是否達(dá)到你所需要的要求呢?就要有一定的程序和規(guī)范來對(duì)你所要求的技術(shù)參數(shù)——進(jìn)行檢測(cè)與驗(yàn)收。驗(yàn)收大致有3大步驟,第一步,機(jī)器到廠的開箱驗(yàn)收;第二步,設(shè)備安裝和調(diào)試后驗(yàn)收;第三步,機(jī)器性能指標(biāo)方面的驗(yàn)收。

1.機(jī)器到廠的開箱驗(yàn)收

設(shè)備到廠后,需要進(jìn)行開箱驗(yàn)收,驗(yàn)收有以下幾個(gè)方面的內(nèi)容。

①技術(shù)資料:隨機(jī)資料齊全,包括使用說明書、配線圖、部品表、SC程序表和維護(hù)保養(yǎng)手冊(cè)等。技術(shù)資料中還應(yīng)有“機(jī)器貼裝性能表”,這是廠商按照IPC9850的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)機(jī)器進(jìn)行數(shù)據(jù)測(cè)試,并將數(shù)據(jù)填于IPC9850-F1表中,提供給用戶。

②外觀檢查:設(shè)備無明顯破損、銹跡和油漆剝落。

③隨機(jī)附件、備件和工具清點(diǎn):實(shí)物應(yīng)與隨機(jī)清單及合同清單相符。

④填寫“設(shè)備開箱驗(yàn)收單,雙方簽字。

2.安裝后調(diào)試驗(yàn)收

機(jī)器安裝到位后進(jìn)行初步的驗(yàn)收,主要以下幾個(gè)內(nèi)容。

①機(jī)械檢查:在半自動(dòng)和全自動(dòng)工作時(shí),搬送和運(yùn)轉(zhuǎn)正常,無異常噪聲。

②電氣檢查:電氣控制正常,如操作面板和指示燈等。

③氣動(dòng)檢查:氣動(dòng)元件工作正常,如PCB搬送等。

④安全檢查:各安全傳感器均正常工作。

⑤安裝高度:主設(shè)各安裝高度為915 mm±5 mm(軌道傳送皮帶上表面到地面的高度)。

⑥水平調(diào)整:設(shè)備的水平在0.04 mm/m以內(nèi) (使用1 Div=0.02 mm/m的水平儀)。

⑦設(shè)備連線時(shí):各設(shè)備基準(zhǔn)線為固定側(cè)軌道的內(nèi)側(cè),設(shè)備與設(shè)備之間傳送軌道的間距為6 mm±2 mm。

⑧驗(yàn)收后,填寫機(jī)械、電氣、氣動(dòng)和連線檢查驗(yàn)收單,雙方簽字。

3.機(jī)器性能驗(yàn)收

按貼片機(jī)購(gòu)買合同上簽約的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行逐一檢測(cè)驗(yàn)收。主要包括幾個(gè)方面。

(1)貼裝精度、重復(fù)精度的驗(yàn)收及旋轉(zhuǎn)角

①貼裝精度檢測(cè):在專用基板上,貼裝按相同間距,連續(xù)貼裝一定面積,貼裝后用專用計(jì)量?jī)x器進(jìn)行檢查,測(cè)量出實(shí)際貼裝位置和理論貼裝位置的誤差,即平均偏差和標(biāo)準(zhǔn)偏差,并算出Cpk值,判定設(shè)各保證精度的能力,是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。

②貼片角度檢測(cè):在標(biāo)準(zhǔn)板上,按相隔相同旋轉(zhuǎn)角度(如每隔5°),在360°的范圍內(nèi)按相同半徑,貼裝一個(gè)圓周,貼裝后用專用計(jì)量?jī)x器進(jìn)行檢查,測(cè)量出理論貼裝位置、角度和實(shí)際貼裝位置和角度的誤差,并算出Cpk值,判定設(shè)備保證精度的能力,是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。

(2)元件范圍的驗(yàn)收

貼裝設(shè)備能夠貼的最小元件和最大元件,貼裝后用專用計(jì)量?jī)x器進(jìn)行檢查,測(cè)量出理論貼裝位置、角度和實(shí)際貼裝位置和角度的誤差,是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。例如,機(jī)器上如果規(guī)定能夠貼裝片式元件01005及集成電路IC 0.4和BGA0.3 mm間距元件,驗(yàn)收時(shí)都要納入測(cè)試范圍,都要進(jìn)行實(shí)際測(cè)試。

(3)基板尺寸

在最大印制板上進(jìn)行貼裝,特別是遠(yuǎn)離中心地區(qū),貼裝精度和重復(fù)精度的考慮。在機(jī)器能力的最大距離進(jìn)行來回貼裝元件,達(dá)到一定數(shù)量后,用專用計(jì)量?jī)x器進(jìn)行檢查,測(cè)量出理論貼裝位置、角度和實(shí)際貼裝位置和角度的誤差,并算出Cpk值,判定設(shè)備保證精度的能力,是否達(dá)到設(shè)備應(yīng)有的要求。

(4)貼裝速度

折算理論速度與實(shí)際速度的差異。用專用的標(biāo)準(zhǔn)板,在規(guī)定范圍內(nèi)進(jìn)行連續(xù)貼裝,然后用總的貼裝時(shí)間除以總點(diǎn)數(shù),得出每貼裝一點(diǎn)所使用的時(shí)間,是否在設(shè)備的規(guī)定范圍。

(5)軟件編程的測(cè)試

用3個(gè)貼裝程序,分別在測(cè)試的機(jī)器上進(jìn)行編程,檢驗(yàn)其編程速度。

(6)光學(xué)視覺系統(tǒng)的檢測(cè)

①基板識(shí)別系統(tǒng):Mark點(diǎn)的檢測(cè)。可用2種方法,第—,用多個(gè)PCB,不同廠家生產(chǎn)的Marke點(diǎn),機(jī)器識(shí)別的識(shí)別率;第二,設(shè)計(jì)一塊PCB,上面布置不同的Marek點(diǎn),大小不一,干涉不一,機(jī)器識(shí)別。

②元件識(shí)別系統(tǒng):分別進(jìn)行3種類型的元件識(shí)別——最小元件的識(shí)別和貼裝;最精密元件的貼裝;非標(biāo)準(zhǔn)元件的識(shí)別。采用異性元件進(jìn)行編程貼裝,查看識(shí)別率。由于壓模工藝和制造公差的問題,元件識(shí)別會(huì)有問題。例如,采用多家生產(chǎn)的SOT元件,特別是公差比較大的元件進(jìn)行識(shí)別和識(shí)別率統(tǒng)計(jì)。

(7)吸嘴的檢測(cè)及元件的貼裝率

貼裝率是設(shè)備通過貼裝一定數(shù)量的元件才能檢測(cè)出來,這是設(shè)備自身的檢測(cè)系統(tǒng),在測(cè)試時(shí),要對(duì)設(shè)備能夠裝貼的所有元件類型,如片狀元件、晶體管和集成電路等,進(jìn)行貼裝測(cè)試,這才能全面的測(cè)試出設(shè)備的裝著率的高低。如貼裝10000點(diǎn),有幾個(gè)元件拋掉。一般以99.98%為標(biāo)準(zhǔn)。

(8)設(shè)備的振動(dòng)測(cè)試

設(shè)備安裝完畢后,用一個(gè)一角錢的硬幣直立于機(jī)器頂部,設(shè)各在高速運(yùn)行時(shí),看這個(gè)硬幣是否倒下。不倒下,就證明設(shè)備平穩(wěn),振動(dòng)??;如果設(shè)備振動(dòng)大,則需要考慮加固底座和設(shè)各的水平度。

4.設(shè)備的可靠性

設(shè)備驗(yàn)收除了當(dāng)時(shí)設(shè)備外觀和性能驗(yàn)收外,還必須經(jīng)過一年設(shè)備的磨合,逐步了解設(shè)備的性情,對(duì)設(shè)備的可靠性進(jìn)行驗(yàn)收。即在設(shè)各運(yùn)行時(shí)間(最好一年)內(nèi),出現(xiàn)多少次故障,以及平均故障時(shí)間等。如果經(jīng)常出故障,或超過合同規(guī)定的要求,可以在最后的10%余款中進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼勁小?/P>

另外,由于驗(yàn)收時(shí)板的產(chǎn)品批量有限,板的型號(hào)有限,驗(yàn)收的結(jié)果也會(huì)有一定的限制。在保修磨合期時(shí)間內(nèi),機(jī)器所貼產(chǎn)品的批次也增多,還可以查看機(jī)器的靈活性和貼裝速度等是否達(dá)到供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)要求。

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