通常，物料從貼片機(jī)上拆下以后，在再次使用以前，會(huì)一直存放在干燥的環(huán)境里，比如干燥箱，或者和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認(rèn)為，在器件保存在干燥環(huán)境以后，可以停止統(tǒng)計(jì)器件的曝露時(shí)間。其實(shí)，只有在器件以前就是干燥的情況下，才可以這樣做。事實(shí)上，一旦器件曝露相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間后（一小時(shí)以上），所吸收的濕氣會(huì)停留在器件的封裝里面，并慢慢滲透到器件的內(nèi)部，從而很可能對(duì)器件造成破壞。

最近的調(diào)查結(jié)果清晰的表明，器件在干燥環(huán)境下的時(shí)間與在環(huán)境中的曝露時(shí)間同樣重要。最近，朗訊科技的Shook和Goodelle發(fā)表了與此相關(guān)的論文，論道精辟。有例子表明，濕度等級(jí)為5（正常的拆封壽命為48小時(shí)）的PLCC器件，干燥保存70小時(shí)以后，實(shí)際上，僅僅曝露16個(gè)小時(shí)，便超過了其致命濕度水平。

研究表明，SMD器件從MBB內(nèi)取出以后，其Floor Life與外部環(huán)境狀況呈一定的函數(shù)關(guān)系。保守的講，較安全的作法就是嚴(yán)格按照表1對(duì)器件進(jìn)行控制。但是外部環(huán)境經(jīng)常會(huì)發(fā)生變化，實(shí)際的環(huán)境狀況滿足不了表1中規(guī)定的要求。表2列出了隨著外部或者儲(chǔ)存環(huán)境的變化，器件Floor Life的相應(yīng)變化。

如果MSD器件以前沒有受潮，而且拆封后曝露的時(shí)間很短（30分鐘以內(nèi)），曝露環(huán)境濕度也沒有超過30℃/60%，那么用干燥箱或防潮袋對(duì)器件繼續(xù)存儲(chǔ)即可。如果采用干燥袋存儲(chǔ)，只要曝露時(shí)間不超過30分鐘，原來的干燥劑還可以繼續(xù)使用。

對(duì)于Levels 2～4的MSD，只要曝露時(shí)間不超過12小時(shí)，則其重新干燥處理的保持時(shí)間為5倍的曝露時(shí)間。干燥介質(zhì)可以是足夠多的干燥劑，也可以采用干燥柜對(duì)器件進(jìn)行干燥，干燥柜的內(nèi)部濕度要保持在10%RH以內(nèi)。

另外，對(duì)于Levels 2、2a或者3，如果曝露時(shí)間不超過規(guī)定的Floor Life，器件放在≤10%RH的干燥箱內(nèi)的那段時(shí)間，或者放在干燥袋的那段時(shí)間，不應(yīng)再計(jì)算在曝露時(shí)間內(nèi)。

對(duì)于Levels 5～5a的MSD，只要曝露時(shí)間不超過8小時(shí)，則其重新干燥處理的保持時(shí)間為10倍的曝露時(shí)間?？梢杂米銐蚨嗟母稍飫﹣韺?duì)器件進(jìn)行干燥，也可以采用干燥柜對(duì)器件進(jìn)行干燥，干燥柜的內(nèi)部濕度要保持在5%RH以內(nèi)。干燥處理以后可以從零開始計(jì)算器件的曝露時(shí)間。

如果干燥柜的濕度保持在5％RH以下，這樣相當(dāng)于存儲(chǔ)在完整無損的MBB內(nèi)，其Shelf Life不受限制。

MSD包裝許多公司會(huì)選擇對(duì)沒有用完的MSD重新打包，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求，打包的基本物資條件有MBB、干燥劑、HIC等，不同等級(jí)的MSD其打包的要求是不一樣的。如表3所示。

在用MBB密封以前，Level 2a～5a的器件必須進(jìn)行干燥（除濕）處理。干燥處理的方法一般是采用烘干機(jī)進(jìn)行烘烤。

由于盛放器件的料盤，如：Tray盤、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時(shí)，會(huì)影響濕度等級(jí)，因此作為補(bǔ)償，這些料盤也要進(jìn)行干燥處理。

MSD的干燥方法一般采用的干燥方法是在一定的溫度下對(duì)器件進(jìn)行一定時(shí)間的恒溫烘干處理。也可以利用足夠多的干燥劑來對(duì)器件進(jìn)行干燥除濕。

根據(jù)器件的濕度敏感等級(jí)、大小和周圍環(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對(duì)器件干燥處理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以從零開始計(jì)算。

當(dāng)MSD曝露時(shí)間超過Floor Life，或者其他情況導(dǎo)致MSD周圍的溫度/濕度超出要求以后，其烘干方法具體可參照最新的IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。如果器件要密封到MBB里面，必須在密封前進(jìn)行烘干。Level 6 的MSD在使用前必須重新烘干，然后根據(jù)濕度敏感警示標(biāo)志上的說明在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行回流焊接。

對(duì)MSD進(jìn)行烘烤時(shí)要注意以下幾個(gè)問題：一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度。

裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤會(huì)受到高溫?fù)p壞。

在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。

烘烤時(shí)注意ESD（靜電敏感）保護(hù)，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。

烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過高，或時(shí)間過長(zhǎng)，很容易使器件氧化，或著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。

烘烤期間，注意不能導(dǎo)致料盤釋放出不明氣體，否則會(huì)影響器件的焊接性。

烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。

MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部加熱，器件的表面溫度控制在200℃以內(nèi)，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃，而且超過了規(guī)定的Floor Life，在返工前要對(duì)主板進(jìn)行烘烤，烘烤方法見下段介紹；在Floor Life以內(nèi)，器件所能經(jīng)受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。

如果拆除器件是為了進(jìn)行缺陷分析，一定要遵循上面的建議，否則濕度造成的損壞會(huì)掩蓋本來的缺陷原因。

如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建議。MSD經(jīng)過若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。

有些SMD器件和主板不能承受長(zhǎng)時(shí)間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時(shí)125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對(duì)溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤方法。