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[導(dǎo)讀]剛進(jìn)公司的時(shí)候,遇到過一些設(shè)計(jì)的PCB在生產(chǎn)中很難解決的問題,我想可以把這些問題以圖示的方法展示出來,當(dāng)然大公司對(duì)于PCB的DFM(Design For Manufacture)是嚴(yán)格要求的,每個(gè)公司都有自己的經(jīng)驗(yàn),如有可能,我會(huì)查

剛進(jìn)公司的時(shí)候,遇到過一些設(shè)計(jì)的PCB在生產(chǎn)中很難解決的問題,我想可以把這些問題以圖示的方法展示出來,當(dāng)然大公司對(duì)于PCB的DFM(Design For Manufacture)是嚴(yán)格要求的,每個(gè)公司都有自己的經(jīng)驗(yàn),如有可能,我會(huì)查閱一些資料,把一些共有公共的內(nèi)容做一個(gè)總結(jié)。
首先是拼板的問題,我們知道拼板主要的問題是節(jié)約生產(chǎn)的成本。對(duì)于PCB拼板寬度≤260mm~300mm,根據(jù)產(chǎn)線的不同而不同。因?yàn)槲覀兛赡苡泻芏辔锪?,本身加工設(shè)備一個(gè)料槍對(duì)應(yīng)一個(gè)模組,因此如果拼板超過了模組的范圍,加工速度會(huì)變得非常慢。


PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用仔細(xì)考慮,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形(一般不允許在這個(gè)邊上開V槽)對(duì)于元器件的布置,第一所有的朝向要一致,不能出現(xiàn)鏡像這樣的情況,這樣會(huì)引起加工的坐標(biāo)定位問題。


第二在邊緣(拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間)不能有連接器伸出的情況發(fā)生,如果存在這種情況會(huì)妨礙焊接完成后刀具分板。


為了保證檢測(cè)板的位置和水平,我們需要在板的邊沿設(shè)置三個(gè)以上的定位點(diǎn),通過光學(xué)檢測(cè)這三個(gè)點(diǎn),可以得到整個(gè)加工的基準(zhǔn)坐標(biāo)和板的水平度。


正確做法為,離邊沿5mm,且行進(jìn)方向不一致的時(shí)候間距不同(便于區(qū)分進(jìn)入方向):【設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū),不能有相似的焊盤或者別的類似的】


在每個(gè)小板的至少要有三個(gè)定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片(防止誤判斷)


PCB拼板主要是節(jié)約生產(chǎn)和加工成本(會(huì)使機(jī)器加工速度快幾倍),不合理的設(shè)計(jì)會(huì)使后期充滿了問題,各位可以仔細(xì)看看,防止出問題。

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