EMC的分類及標準：
剛進公司的時候，遇到過一些設計的PCB在生產中很難解決的問題，我想可以把這些問題以圖示的方法展示出來，當然大公司對于PCB的DFM（Design For Manufacture）是嚴格要求的，每個公司都有自己的經驗，如有可能，我會查閱一些資料，把一些共有公共的內容做一個總結。
首先是拼板的問題，我們知道拼板主要的問題是節(jié)約生產的成本。對于PCB拼板寬度≤260mm～300mm，根據產線的不同而不同。因為我們可能有很多物料，本身加工設備一個料槍對應一個模組，因此如果拼板超過了模組的范圍，加工速度會變得非常慢。

PCB拼板的外框（夾持邊）應采用仔細考慮，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形（一般不允許在這個邊上開V槽）對于元器件的布置，第一所有的朝向要一致，不能出現鏡像這樣的情況，這樣會引起加工的坐標定位問題。

第二在邊緣（拼板外框與內部小板、小板與小板之間）不能有連接器伸出的情況發(fā)生，如果存在這種情況會妨礙焊接完成后刀具分板。

為了保證檢測板的位置和水平，我們需要在板的邊沿設置三個以上的定位點，通過光學檢測這三個點，可以得到整個加工的基準坐標和板的水平度。

正確做法為，離邊沿5mm，且行進方向不一致的時候間距不同（便于區(qū)分進入方向）：【設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)，不能有相似的焊盤或者別的類似的】

在每個小板的至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片（防止誤判斷）

PCB拼板主要是節(jié)約生產和加工成本（會使機器加工速度快幾倍），不合理的設計會使后期充滿了問題，各位可以仔細看看，防止出問題。