SiP 被廣泛應(yīng)用于諸如手機(jī)、藍(lán)牙、WLAN以及包交換網(wǎng)絡(luò)等無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。Semico調(diào)研公司的調(diào)查顯示，到2007年SiP合同制造商的收入將達(dá)到7.479億美元。通過讓更多的設(shè)計(jì)者有能力將IC設(shè)計(jì)和封裝的技術(shù)相結(jié)合，開發(fā)出成本、尺寸和性能都更為優(yōu)化的高集成產(chǎn)品， Cadence系統(tǒng)封裝解決方案將為廠商進(jìn)一步拓展這一市場(chǎng)創(chuàng)造機(jī)會(huì)。

Freescale半導(dǎo)體公司模擬及射頻技術(shù)經(jīng)理Nigel Foley表示：“我們選擇Cadence作為我們RF SiP技術(shù)的合作伙伴，因?yàn)镃adence有相應(yīng)的技術(shù)和能力，能夠和我們共同制定一套在Freescale能被廣泛采用的解決方案，從而顯著提升我們的RF SiP技術(shù)?！?/P>

Cadence推出的RF SiP 套件為無(wú)線通信應(yīng)用的RF SiPs設(shè)計(jì)提供了自動(dòng)化和加速設(shè)計(jì)流程的最新產(chǎn)品和技術(shù)。它同時(shí)提供了基于802.11 b/g無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)計(jì)的成熟的SiP實(shí)施方法，能夠低風(fēng)險(xiǎn)地實(shí)現(xiàn)SiP設(shè)計(jì)工藝快速并順暢的被采用。這個(gè)套件與Cadence之前發(fā)布的Cadence RF Design Methodology Kit 一起拓展了Cadence在無(wú)線領(lǐng)域RF設(shè)計(jì)方面的產(chǎn)品線。

Jazz Semiconductor技術(shù)與工程副總裁Marco Racanelli表示：“作為領(lǐng)先的RF ICs代工供應(yīng)商，我們需要適應(yīng)業(yè)界采用SiPs以降低系統(tǒng)成本的趨勢(shì)。 通過將我們的設(shè)計(jì)工具包與Cadence RF SiP Methodology Kit整合，Jazz在優(yōu)化RF SiP設(shè)計(jì)周期方面為Cadence提供支持，從而為我們共同的客戶提供更好的性能和技術(shù)，以及更快的產(chǎn)品上市周期。

Cadence SiP解決方案也可以與Cadence 主要的設(shè)計(jì)平臺(tái)無(wú)縫整合：可以與Encounter整合實(shí)現(xiàn)裸片抽象協(xié)同設(shè)計(jì)，與Cadence Virtuoso整合實(shí)現(xiàn)RF模塊設(shè)計(jì)，并與Cadence Allegro整合實(shí)現(xiàn)封裝與電路板的協(xié)同設(shè)計(jì)以提供尺寸、成本和性能都更為優(yōu)化的終端產(chǎn)品。

“最新推出的Cadence RF SiP Methodology Kit 針對(duì)了SiP設(shè)計(jì)方面主要的一些挑戰(zhàn)，如缺少整合的工具和方法以實(shí)現(xiàn)IC、封裝和電路板設(shè)計(jì)的整合，無(wú)法模擬、驗(yàn)證和分析完整的SiP設(shè)計(jì)?！盋adence產(chǎn)品營(yíng)銷副總監(jiān)Charlie Giorgetti表示，“通過這個(gè)套件，顧客將能夠以更小的風(fēng)險(xiǎn)更快的實(shí)現(xiàn)SiP帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，與之前的解決方案形成強(qiáng)烈的對(duì)比?！?

Cadence 在開發(fā)套件方面的目標(biāo)是為了推動(dòng)不同領(lǐng)域產(chǎn)品開發(fā)的步伐。Cadence的套件通過將驗(yàn)證方式和流程與IP相結(jié)合的方式更好的應(yīng)對(duì)無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等不同領(lǐng)域在設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。通過采用Cadence的套件，顧客可以將其寶貴的資源投入在差異化設(shè)計(jì)而不是基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方面。