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[導(dǎo)讀]PCB設(shè)計(jì)工程師在完成預(yù)布局后,重點(diǎn)需要對(duì)板子布線瓶頸處進(jìn)行分析,再結(jié)合PCB設(shè)計(jì)軟件關(guān)于布線要求來(lái)確定布線層數(shù),綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力,確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號(hào)層的相對(duì)排布位置。

PCB設(shè)計(jì)工程師在完成預(yù)布局后,重點(diǎn)需要對(duì)板子布線瓶頸處進(jìn)行分析,再結(jié)合PCB設(shè)計(jì)軟件關(guān)于布線要求來(lái)確定布線層數(shù),綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力,確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號(hào)層的相對(duì)排布位置。

本節(jié)主要介紹PCB層疊設(shè)計(jì)方法:PCB設(shè)計(jì)軟件CrossSection界面、PCB層疊設(shè)計(jì)的基本原則。

一、CrossSection 界面介紹

 

Allegro提供了一個(gè)集成、方便、強(qiáng)大的層疊設(shè)計(jì)與阻抗計(jì)算控制的工具,叫做Cross Section。如下圖所示,可以非常直觀地進(jìn)行材料選擇,參數(shù)確定,然后得到最終阻抗結(jié)果。

其中各選項(xiàng)的含義:

1.Type:選擇各層的類(lèi)型:電導(dǎo)、介質(zhì)、平面

2.Material:材料,常用為 FR-4

3.Thickness:每一層的厚度

4.Conductivity:電導(dǎo)率

5.Dielectric Constant:介電常數(shù)

6.LossTangent:損耗角

7.NegativeArtwork

8.Shield:參考平面

二、層疊設(shè)計(jì)的基本原則

 

考慮到信號(hào)質(zhì)量控制因素,PCB層疊設(shè)置的一般原則如下:

1、元件面相鄰的第二層為地平面,提供器件屏蔽層以及頂層布線提供參考平面。

2、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰,以保證完整的回流通道。

3、盡量避免兩層信號(hào)層直接相鄰,以減少串?dāng)_。

4、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰,構(gòu)成平面電容,降低電源平面阻抗。

5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng),利于制版生產(chǎn)時(shí)的翹曲控制。

以上為層疊設(shè)計(jì)的常規(guī)原則,在實(shí)際開(kāi)展層疊設(shè)計(jì)時(shí),電路板設(shè)計(jì)師可以通過(guò)增加相鄰布線層的間距,縮小對(duì)應(yīng)布線層到參考平面的間距,進(jìn)而控制層間布線串?dāng)_率的前提下,可以使用兩信號(hào)層直接相鄰。對(duì)于比較注重成本的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品,可以弱化電源與地平面相鄰降低平面阻抗的方式,從而盡可能減少布線層,降低PCB成本。當(dāng)然,這樣做的代價(jià)是存在信號(hào)質(zhì)量設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的。

對(duì)于背板(Backplane或midplane)的層疊設(shè)計(jì),鑒于常見(jiàn)背板很難做到相鄰走線互相垂直不可避免地出現(xiàn)平行長(zhǎng)距離布線。對(duì)于高速背板,一般層疊原則如下:

1、Top面、Bottom面為完整的地平面,構(gòu)成屏蔽腔體。

2、無(wú)相鄰層平行布線,以減少串?dāng)_,或者相鄰布線層間距遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于參考平面間距。

3、所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰,以保證完整的回流通道。

需要說(shuō)明的是,在具體的PCB層疊設(shè)置時(shí),要對(duì)以上原則靈活進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)運(yùn)用,根據(jù)實(shí)際單板的需求進(jìn)行合理的分析。

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