女人被狂躁到高潮视频免费无遮挡,内射人妻骚骚骚,免费人成小说在线观看网站,九九影院午夜理论片少妇,免费av永久免费网址

當(dāng)前位置:首頁(yè) > 工業(yè)控制 > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]檢查客戶(hù)文件中設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠(chǎng)工藝:線(xiàn)與線(xiàn)之間的間距`線(xiàn)與焊盤(pán)之間的間距`焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠(chǎng)生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小間距。

(一),檢查用戶(hù)的文件

用戶(hù)拿來(lái)的文件,首先要進(jìn)行例行的檢查:

1,檢查磁盤(pán)文件是否完好;

2,檢查該文件是否帶有*,有*則必須先殺*;

3,如果是Gerber文件,則檢查有無(wú)D碼表或內(nèi)含D碼。

(二),檢查設(shè)計(jì)是否符合本廠(chǎng)的工藝水平

1,檢查客戶(hù)文件中設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠(chǎng)工藝:線(xiàn)與線(xiàn)之間的間距`線(xiàn)與焊盤(pán)之間的間距`焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠(chǎng)生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小間距。

2,檢查導(dǎo)線(xiàn)的寬度,要求導(dǎo)線(xiàn)的寬度應(yīng)大于本廠(chǎng)生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小

線(xiàn)寬。

3,檢查導(dǎo)通孔大小,以保證本廠(chǎng)生產(chǎn)工藝的最小孔徑。

4,檢查焊盤(pán)大小與其內(nèi)部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤(pán)邊緣有一定的寬度。

(三),確定工藝要求

根據(jù)用戶(hù)要求確定各種工藝參數(shù)。

工藝要求:

1,后序工藝的不同要求,確定光繪底片(俗稱(chēng)菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,^^^膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準(zhǔn)。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時(shí)鏡像,所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時(shí)為單元底片,而不是在光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。

2,確定阻焊擴(kuò)大的參數(shù)。

確定原則:

①大不能露出焊盤(pán)旁邊的導(dǎo)線(xiàn)。

②小不能蓋住焊盤(pán)。

由于操作時(shí)的誤差,阻焊圖對(duì)線(xiàn)路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小,偏差的結(jié)果可能使焊盤(pán)邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴(kuò)大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線(xiàn)。

由以上要求可知,阻焊擴(kuò)大的決定因素為:

①本廠(chǎng)阻焊工藝位置的偏差值,阻焊圖形的偏差值。

由于各種工藝所造成的偏差不一樣,所以對(duì)應(yīng)各種工藝的阻焊擴(kuò)大值也

不同。偏差大的阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選得大些。

②板子導(dǎo)線(xiàn)密度大,焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)之間的間距小,阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選小些;板

子導(dǎo)線(xiàn)密度小,阻焊擴(kuò)大值可選得大些。

3,根據(jù)板子上是否有印制插頭(俗稱(chēng)金手指)以確定是否要加工藝線(xiàn)。

4,根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導(dǎo)電邊框。

5,根據(jù)熱風(fēng)整平(俗稱(chēng)噴錫)工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線(xiàn)。

6,根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤(pán)中心孔。

7,根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。

8,根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線(xiàn)。

9,當(dāng)用戶(hù)高精度板子要求線(xiàn)寬精度很高時(shí),要根據(jù)本廠(chǎng)生產(chǎn)水平,確定是否進(jìn)行線(xiàn)寬校正,以調(diào)整側(cè)蝕的影響。

(四),CAD文件轉(zhuǎn)換為Gerber文件

為了在CAM工序進(jìn)行統(tǒng)一管理,應(yīng)該將所有的CAD文件轉(zhuǎn)換為光繪機(jī)標(biāo)準(zhǔn)格式Gerber及相當(dāng)?shù)腄碼表。

在轉(zhuǎn)換過(guò)程中,應(yīng)注意所要求的工藝參數(shù),因?yàn)橛行┮笫且谵D(zhuǎn)換中完成的。

現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中,除了Smart Work和Tango軟件外,都可以轉(zhuǎn)換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過(guò)工具軟件先轉(zhuǎn)為Protel格式,再轉(zhuǎn)Gerber.

(五),CAM處理

根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。

特別需要注意:用戶(hù)文件中是否有哪些地方間距過(guò)小,必須作出相應(yīng)的處理

(六),光繪輸出

經(jīng)CAM處理完畢后的文件,就可以光繪輸出。

拼版的工作可以在CAM中進(jìn)行,也可在輸出時(shí)進(jìn)行。

好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能,有些工藝處理是必須在光繪機(jī)上進(jìn)行的,例如線(xiàn)寬較正。

(七),暗房處理

光繪的底片,需經(jīng)顯影,定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時(shí),要嚴(yán)格控制以下環(huán)節(jié):

顯影的時(shí)間:影響生產(chǎn)底版的光密度(俗稱(chēng)黑度)和反差。時(shí)間短,光密度和反差均不夠;時(shí)間過(guò)長(zhǎng),灰霧加重。

定影的時(shí)間:定影時(shí)間不夠,則生產(chǎn)底版底色不夠透明。

不洗的時(shí)間:如水洗時(shí)間不夠,生產(chǎn)底版易變黃。

特別注意:不要?jiǎng)潅灼幠ぁ?/p>

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀(guān)點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海浦東新區(qū)舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來(lái))”為主題,匯聚國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英,圍繞先...

關(guān)鍵字: PCB AI 數(shù)字化

在PCB制造過(guò)程中,孔無(wú)銅現(xiàn)象作為致命性缺陷之一,直接導(dǎo)致電氣連接失效和產(chǎn)品報(bào)廢。該問(wèn)題涉及鉆孔、化學(xué)處理、電鍍等全流程,其成因復(fù)雜且相互交織。本文將從工藝機(jī)理、材料特性及設(shè)備控制三個(gè)維度,系統(tǒng)解析孔無(wú)銅的根源并提出解決...

關(guān)鍵字: PCB 孔無(wú)銅

在電子制造領(lǐng)域,PCB孔銅斷裂是導(dǎo)致電路失效的典型問(wèn)題,其隱蔽性與破壞性常引發(fā)批量性質(zhì)量事故。本文結(jié)合實(shí)際案例與失效分析數(shù)據(jù),系統(tǒng)梳理孔銅斷裂的五大核心原因,為行業(yè)提供可落地的解決方案。

關(guān)鍵字: PCB 孔銅斷裂

在電子制造領(lǐng)域,噴錫板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工藝成熟,仍占據(jù)中低端PCB市場(chǎng)30%以上的份額。然而,隨著無(wú)鉛化趨勢(shì)推進(jìn),HASL工藝的拒焊(Non-Wetting)與退...

關(guān)鍵字: PCB 噴錫板 HASL

在PCB制造過(guò)程中,阻焊油墨作為關(guān)鍵功能層,其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。然而,油墨氣泡、脫落、顯影不凈等異常問(wèn)題長(zhǎng)期困擾行業(yè),尤其在5G通信、汽車(chē)電子等高可靠性領(lǐng)域,阻焊缺陷導(dǎo)致的失效占比高達(dá)15%-20%。本文結(jié)合典型失...

關(guān)鍵字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽車(chē)、工業(yè)控制等高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景中,傳統(tǒng)有機(jī)基板已難以滿(mǎn)足散熱與可靠性需求。陶瓷基板憑借其高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異化學(xué)穩(wěn)定性,成為功率器件封裝的核心材料。本文從PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與陶瓷基板導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)兩大...

關(guān)鍵字: PCB 陶瓷基板

在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為核心組件,其質(zhì)量直接影響整機(jī)性能與可靠性。然而,受材料、工藝、環(huán)境等多重因素影響,PCB生產(chǎn)過(guò)程中常出現(xiàn)短路、開(kāi)路、焊接不良等缺陷。本文基于行業(yè)實(shí)踐與失效分析案例,系統(tǒng)梳理PCB常...

關(guān)鍵字: PCB 印刷電路板

在PCB(印制電路板)制造過(guò)程中,感光阻焊油墨作為保護(hù)電路、防止焊接短路的關(guān)鍵材料,其性能穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。然而,受工藝參數(shù)、材料特性及環(huán)境因素影響,油墨異?,F(xiàn)象頻發(fā)。本文聚焦顯影不凈、黃變、附著力不足等典...

關(guān)鍵字: PCB 感光阻焊油墨 印制電路板

在電子制造領(lǐng)域,印刷電路板(PCB)的表面處理工藝直接影響其可靠性、信號(hào)完整性和使用壽命。其中,化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG,俗稱(chēng)“鍍金”)與有機(jī)保焊劑(OSP)是兩種主流工藝,但它們?cè)谑J?、?yīng)用場(chǎng)景及成本效益上存在顯著差...

關(guān)鍵字: PCB OSP工藝

在PCB設(shè)計(jì)的宏偉藍(lán)圖中,布局與布線(xiàn)規(guī)則猶如精密樂(lè)章中的指揮棒,是鑄就電路板卓越性能、堅(jiān)不可摧的可靠性及經(jīng)濟(jì)高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師,合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間,既削減了布線(xiàn)交織的繁復(fù)迷宮,...

關(guān)鍵字: PCB 電路板
關(guān)閉