1 為什么數(shù)字溫度傳感器優(yōu)于其他技術(shù)？

數(shù)字傳感器是完全集成和完全校準(zhǔn)的溫度測量解決方案，在許多方面優(yōu)于熱敏電阻和電阻溫度檢測器（RTD）等模擬型傳感器技術(shù)。

1.1　高性能

高精度。傳感器規(guī)格中涉及的所有誤差均可精確到0.2°C（最大值）。

高穩(wěn)定性、可重復(fù)性和可靠性。漂移和可重復(fù)性包含在傳感器規(guī)格中。

快速熱響應(yīng)。熱響應(yīng)取決于傳感器使用方式。例如，將傳感器安裝在大PCB上會限制熱響應(yīng)，因為PCB起了散熱作用。

可追溯性。傳感器可追溯到國家標(biāo)準(zhǔn)，例如美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院（NIST）公布的標(biāo)準(zhǔn)。

1.2 低成本

無需額外信號處理或額外元件。

無需用戶校準(zhǔn)。由于器件經(jīng)過預(yù)先校準(zhǔn)，在測量和數(shù)字化溫度值時涉及的所有誤差包含在傳感器精度規(guī)格內(nèi)。相反，模擬式傳感元件的額定誤差（包括溫度漂移和噪聲），必須考慮至與傳感器一同使用的任何ADC、放大器、基準(zhǔn)源、線路或其他元件規(guī)格內(nèi)。因此校準(zhǔn)成本可能很昂貴，許多情況下甚至超過傳感器元件本身的成本。

1.3 易于實施

無需復(fù)雜校準(zhǔn)。

標(biāo)準(zhǔn)SPI （ADT7320）和I2C （ADT7420）數(shù)字接口。

無自熱效應(yīng)或引腳線路電阻顧慮。傳感器非常魯棒，無其他傳感器的濕氣侵入問題。

1.4 低功耗

低軟件開銷；無線性化。

無需額外元件。

包括2 μA關(guān)斷模式在內(nèi)的多種低功耗模式。

請注意，數(shù)字溫度傳感器通常不能替代熱電偶，因為熱電偶的溫度范圍要寬得多。不過數(shù)字溫度傳感器廣泛用于為熱電偶提供基準(zhǔn)溫度，此技術(shù)稱為冷結(jié)補償。概括而言，數(shù)字溫度傳感器提供簡單、可靠且經(jīng)濟的高性能溫度測量。

2  溫度傳感器如何實現(xiàn)高精度？

最新傳感器內(nèi)核基于硅帶隙原理，與當(dāng)今業(yè)界所有溫度檢測IC的原理相同。事實上，作為該技術(shù)的開拓者，ADI早在1978年就推出了業(yè)界經(jīng)典的AD590?；陂_發(fā)AD590后積累的經(jīng)驗，ADI進(jìn)一步優(yōu)化溫度內(nèi)核，結(jié)合領(lǐng)先的精密Σ-Δ型ADC技術(shù)實現(xiàn)了極高精度。除了優(yōu)化設(shè)計外，ADI更開發(fā)出測試功能，使傳感器可在高精度規(guī)格下執(zhí)行可靠測試。

3  這些傳感器的響應(yīng)時間是多少？

熱響應(yīng)是傳感器熱質(zhì)量的函數(shù)，但與IC安裝對象的質(zhì)量也有很大關(guān)系。例如，大PCB起大散熱器作用，會延緩熱響應(yīng)。為獲得最佳熱響應(yīng)，建議盡可能將傳感器安裝在小PCB上，例如具有最佳熱響應(yīng)的柔性PCB。ADI利用ADT7320/ADT7420和柔性PCB實現(xiàn)了小于2秒的熱響應(yīng)（包括所有信號處理）。其它詳細(xì)信息請查看應(yīng)用筆記。

4  這些傳感器是否需要校準(zhǔn)？

ADI已使用高精度測試解決方案對這些傳感器進(jìn)行預(yù)先校準(zhǔn)，器件無需用戶校準(zhǔn)。由于器件經(jīng)過預(yù)先校準(zhǔn)，在測量和數(shù)字化溫度值時涉及的所有誤差包含在傳感器精度規(guī)格內(nèi)。

5　傳感器的可重復(fù)性和漂移性能如何？

可重復(fù)性是在使用相同測量儀器測量器件時獲得一致結(jié)果的能力。對于ADT7320/ADT7420，可重復(fù)性通常為±0.015°C。

漂移指示測量需要校準(zhǔn)的頻率。漂移包括按照J(rèn) E D E C 標(biāo)準(zhǔn)JESD22-A108執(zhí)行的焊接熱阻和壽命測試。ADT7320/ADT7420在整個工作壽命內(nèi)的漂移通常為0.0073°C。

6  如何使用傳感器測量點溫度？

對于傳感器必須測量物體（例如金屬板）表面溫度的應(yīng)用，建議將傳感器安裝于薄型柔性PCB上，并將傳感器熱膠連至待測物體。

另外建議將不接觸待測物體的所有傳感器器件絕熱……

7  布局最佳做法是什么？

對于PCB溫度測量，請在ADT7320/ADT7420與熱源之間布置共用GND平面。確保GND引腳和焊盤都與熱源的GND平面相連。在PCB上，ADT7320/ADT7420與熱源應(yīng)盡可能相互靠近。

對于環(huán)境溫度測量，請使用散列GND平面。減少GND平面的面積來增加熱阻。ADT7320/ADT7420應(yīng)盡可能地遠(yuǎn)離熱源。為ADT7320/ADT7420提供單獨的GND平面，盡量減少與主GND平面的連接。使用窄的GND連接來增加熱阻。主熱源下面使用實心GND平面，并露出綠色阻焊膜。這樣可使主熱源散熱的熱阻最低。