在您研究某款新產(chǎn)品的說明書時，您有時會想它應(yīng)該能滿足您所有的需求吧;畢竟，它是一款新產(chǎn)品，是經(jīng)過改進了的。但是，現(xiàn)實情況卻并非如此?；蛟S，在您開始實施您的項目并嘗試對您的PCB 進行設(shè)計時，卻發(fā)現(xiàn)說明書沒有您“真正”需要的信息。您可以通過下面兩種途徑來解決這個問題：1)回去找制造廠商，索要上述信息;或者2)利用產(chǎn)品的仿真模型，完善說明書內(nèi)容。

當(dāng)您開始PCB 設(shè)計時，您需要解決數(shù)字引腳的信號完整性問題。在您需要的眾多基本信號完整性因素中，其中之一便是數(shù)字端口的輸入和輸出電容。如此細微的數(shù)據(jù)，在產(chǎn)品說明書中可能是一項可有可無的內(nèi)容。如果沒有，您就需要對產(chǎn)品樣品進行測量。更好的一種情況是，您可以通過IBIS模型獲得該信息。

在IBIS模型中，引腳電容由兩部分組成：C_pin 封裝電容加上C_comp 緩沖器電容(請參見圖1-2)。IBIS 模型中，[Pin]關(guān)鍵字涉及某種具體的封裝，而[Pin]關(guān)鍵字上面的[Component]、[Manufacturer]和[Package]關(guān)鍵字描述了所選擇的封裝。您可以在[Pin]關(guān)鍵字表中找到封裝電容，因為其與您關(guān)心的引腳有關(guān)。

圖1IBIS 模型的輸入緩沖器有封裝寄生、ESD 單元和輸入柵極。

圖2IBIS 模型的輸出緩沖器有封裝寄生和輸出柵極。

例如，在tsc2020.ibs模型(《參考文獻1》)中，下面列表表明了SDA 封裝C_pin值的所處位置。在您尋找相關(guān)信息時，IBIS 模型中的“|”符號表示其下面為注釋部分。C_pin值為0.17059pF。

[Component] tsc2020rtv

[Manufacturer] TI

[Package] | 32 WQFN - RTV package

[Pin] signal_name model_name R_pin L_pin C_pin

1 PINTDAV PINTDAV 0.07828 1.47274nH 0.16721pF

2 RESET RESET 0.06596 1.22611nH 0.17049pF

3 SDA SDA 0.06482 1.20340nH 0.17059pF

等等

第二個電容值為相關(guān)緩沖器[Model]關(guān)鍵字下面的C_comp值。模型中的圖8 顯示了SDA_3緩沖器下tsc2020.ibs文件的一個C_comp例子。這里，高阻抗、低輸出模式的C_comp典型值為2.7972710pF。

[Model] SDA_3

Model_type I/O_open_drain

| typ min max

| C_comp tri-state

|C_comp 2.7972710e-12 2.6509420e-12 2.9513260e-12

| C_comp high output

|C_comp 1.9121380e-11 2.2309670e-11 1.8775270e-11

| C_comp low output

C_comp 2.7972710e-12 2.9513260e-12 2.6509420e-12

如果您將C_pin值加上C_comp值，便可得到三態(tài)配置的緩沖器輸入電容。就我們的舉例來說，TSC2020、SDA引腳的總輸入電容為0.17059 pF加上2.7972710 pF，也即約2.97 pF。

現(xiàn)在，如果您正考慮購買的這款產(chǎn)品宣稱是一款“新產(chǎn)品”，是“改進型”產(chǎn)品，那么您所看到的這些標稱數(shù)據(jù)實際遠不能滿足您的需要!如果您對標準產(chǎn)品說明書的缺失信息感到失望，請您善用產(chǎn)品的配套工具吧。

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