～內(nèi)置功率MOSFET，實現(xiàn)業(yè)界頂級的高效化與小型化～

21ic訊 日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)開發(fā)出構(gòu)成AC適配器和各種家電的一次電源的AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC“BM2Pxxx/BM2PxxxF系列”。

新系列產(chǎn)品有24種，采用了羅姆自產(chǎn)的低導通電阻超級結(jié)MOSFET，并優(yōu)化了電路，因此達到了業(yè)界頂級的效率與低噪音。另外，還擁有表面貼裝型SOP8封裝產(chǎn)品，非常有助于設備的小型化。今后，羅姆將繼續(xù)擴充產(chǎn)品群，使白色家電和TV的待機電源、顯示器的適配器等各種家電產(chǎn)品實現(xiàn)更高的效率。

前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本濱松市)，后期工序為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)，所有工序都在羅姆內(nèi)部完成。該系列產(chǎn)品預計于2013年7月份開始出售樣品(樣品價格：100日元～300日元)，從9月份開始實施量產(chǎn)。

AC/DC轉(zhuǎn)換器是組成電氣電子設備的一次電源的元器件，市場需要的是更加節(jié)能、更加節(jié)省空間、更加方便使用的產(chǎn)品。AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC一般作為電源整體要滿足國際標準能源之星(Energy Star)的規(guī)定，對于包括待機時的高效化要求極高。另外，零部件個數(shù)較多而安裝面積有限，因此存在設計復雜、設計周期長的課題。

羅姆針對該市場，充分利用LDO和DC/DC轉(zhuǎn)換器等領域多年積累的電源技術(shù)以及分立晶體管的模擬電源技術(shù)，開發(fā)出25W以下的AC適配器、家電、辦公設備用的、滿足小型高效需求的“BM2Pxxx/BM2PxxxF系列”產(chǎn)品。

※個別產(chǎn)品的樣品出售、量產(chǎn)時間可能會發(fā)生變更。

<特點>

1) 更加高效，有助于設備更加節(jié)能

為了提高效率，采用了羅姆自產(chǎn)的高效超級結(jié)MOSFET;為了最大限度發(fā)揮出內(nèi)置MOSFET的性能，徹底優(yōu)化了驅(qū)動電路。效率符合Energy Star 6.0要求的86.35%，用于AC100V、25W的適配器時，與一般產(chǎn)品相比，僅僅替換IC本身就能實現(xiàn)87%以上的效率。通過進一步優(yōu)化外圍部件，效率還可改善到90%以上。

2) 改善效率，大大降低待機功耗

此次內(nèi)置的超級結(jié)MOSFET耐壓達650V，是實現(xiàn)了低導通電阻(SOP-8也僅4.0Ω)、低柵極電荷(Qg)及高速開關(guān)的功率MOSFET。待機功耗遠遠低于國際標準Energy Star 6.0要求的100mW以下，用于25W的適配器時，AC100V時僅為20mW以下，AC230V時僅為30mW以下。通過優(yōu)化外圍部件，有望進一步降低功耗。

3) 采用羅姆自產(chǎn)的超級結(jié)MOSFET，實現(xiàn)小型封裝

AC/DC一般多采用平面型MOSFET，因散熱問題而較難實現(xiàn)小型化。此次，羅姆采用了自產(chǎn)的超級結(jié)MOSFET。通過內(nèi)置多種保護功能減少了外置部件數(shù)量。8W級別以下的產(chǎn)品，除了標準的DIP7封裝，又新增了可表面貼裝的SOP-8封裝產(chǎn)品。采用SOP-8封裝(6.2mm×5.0mm×1.5mm)產(chǎn)品，安裝面積可節(jié)省47%，不僅能使配套產(chǎn)品更加小巧，而且設計和基板布局也更加簡單。

羅姆推出24種AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC產(chǎn)品" />

<術(shù)語解說>

・超級結(jié)MOSFET

利用耗盡層在三維空間中的的拓寬，實現(xiàn)了比傳統(tǒng)產(chǎn)品更低損耗的功率MOSFET。

・PWM(pulse width modulation)

調(diào)制方式的一種，通過延長、縮短脈沖信號的輸出時間來控制電流和電壓的方法。