?從初創(chuàng)企業(yè)到 AI 驅(qū)動(dòng)傳感器系統(tǒng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者

?年出貨超 10 億顆智能傳感器——2030 年愿景為累計(jì)突破 100 億顆

?AI 賦能傳感器將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能耳機(jī)及智能家居的可行動(dòng)信號(hào)

一切始于一個(gè)大膽的構(gòu)想與一枚微型芯片。2005 年，Bosch Sensortec 由一支擁有深厚技術(shù)背景的小型團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，懷揣著讓 MEMS 傳感器在消費(fèi)電子領(lǐng)域成為‘微處理器般核心存在’的雄心。“我們并非起步于行業(yè)之巔。”Bosch Sensortec 首席執(zhí)行官 Stefan Finkbeiner 坦言，“當(dāng)智能手機(jī)開始改變世界時(shí)，我們雖擁有深厚技術(shù)積淀，卻仍需理解快速變化的消費(fèi)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)?；赝臧l(fā)展歷程，真正讓我們脫穎而出的是與客戶的緊密合作。通過共同探索，我們將原始傳感器技術(shù)轉(zhuǎn)化為切實(shí)的應(yīng)用價(jià)值。”

自創(chuàng)立以來，Bosch Sensortec 不僅在規(guī)模上持續(xù)擴(kuò)張，更實(shí)現(xiàn)了視野的跨越。過去二十年間，公司匯聚了來自全球的工程師、開發(fā)者和創(chuàng)新者，構(gòu)建了以信任、堅(jiān)持與好奇心為基石的企業(yè)文化。在展望未來之際，團(tuán)隊(duì)亦駐足回望走過的崢嶸歷程。

如今團(tuán)隊(duì)遍布全球 17 個(gè)分部，匯聚 50 多個(gè)國(guó)家/地區(qū)的專家，與初創(chuàng)時(shí)期僅數(shù)名工程師共聚一室的景象形成鮮明對(duì)比。雖然初創(chuàng)階段已成過往，但創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)精神始終延續(xù)。“我仍記得早期團(tuán)隊(duì)成員在會(huì)議室體驗(yàn)手機(jī)游戲的情景——只為探究陀螺儀如何提升用戶體驗(yàn)。”Finkbeiner 回憶道。

基于這種實(shí)踐精神，公司已發(fā)展成為集成 MEMS 技術(shù)、嵌入式軟件與邊緣 AI 的智能傳感系統(tǒng)供應(yīng)商，其技術(shù)深度融入智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能家居及智能耳機(jī)等日常產(chǎn)品核心。

當(dāng)下互聯(lián)設(shè)備需要的不僅是原始數(shù)據(jù)，更要求情境感知與高能效智能。Bosch Sensortec 通過搭載 AI 的傳感器實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)數(shù)據(jù)處理，在保障隱私、延長(zhǎng)電池續(xù)航的同時(shí)，支持手勢(shì)控制、室內(nèi)導(dǎo)航及活動(dòng)識(shí)別等無縫功能。

展望未來，公司始終不忘初心?！俺鮿?chuàng)期的成員至今仍在共同奮斗?！盕inkbeiner 補(bǔ)充道，“他們讓我們銘記起點(diǎn)，在創(chuàng)新征程中保持務(wù)實(shí)精神?！?

微型化始終是 Bosch Sensortec 技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力?！岸昵拔覀兊氖卓?MEMS 加速度計(jì)封裝體積是當(dāng)今超緊湊傳感器的 15 倍。如今這些傳感器僅略大于沙粒，幾乎肉眼難辨。這種驚人的微型化技術(shù)使 Bosch Sensortec 能夠?qū)⒅悄芗夹g(shù)?！盕inkbeiner 表示。

實(shí)現(xiàn)這一微型化成就的背后，是系統(tǒng)集成領(lǐng)域的深層工程創(chuàng)新——通過硅通孔和埋入式鍵合等尖端封裝工藝，將 MEMS 與 ASIC 層實(shí)現(xiàn)三維集成。這不僅縮小了傳感器尺寸，更實(shí)現(xiàn)了芯片端 AI 運(yùn)算。

這為真無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備和智能家居等空間受限的場(chǎng)景開辟了全新機(jī)遇。開發(fā)者無需重新設(shè)計(jì)硬件，通過軟件更新即可調(diào)整功能，顯著加速產(chǎn)品上市進(jìn)程并擴(kuò)展應(yīng)用場(chǎng)景。

2024 年，Bosch Sensortec 單年 MEMS 傳感器出貨量已突破 10 億顆。到 2027 年，其產(chǎn)品組合中 90% 將具備傳感器端智能功能。公司的長(zhǎng)期目標(biāo)是到 2030 年累計(jì)交付超過 100 億顆智能傳感器。

根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Group 數(shù)據(jù)，博世已連續(xù)四年穩(wěn)居 MEMS 傳感器全球市場(chǎng)榜首，這一成就源于深厚的客戶合作關(guān)系、協(xié)同工程平臺(tái)戰(zhàn)略以及對(duì)持續(xù)創(chuàng)新的投入。

“創(chuàng)新是我們的立身之本?！盕inkbeiner 強(qiáng)調(diào)，“從硅材料到系統(tǒng)解決方案，我們正在塑造未來互聯(lián)與可持續(xù)技術(shù)的傳感器解決方案?！?

走過二十年歷程，Bosch Sensortec 的創(chuàng)新之旅才剛剛啟程。其未來建立在堅(jiān)實(shí)根基之上：協(xié)作文化、工程卓越性，以及"宏大變革往往始于微小創(chuàng)新"的共同信念。

行業(yè)視角：Yole Group 評(píng) Bosch Sensortec 發(fā)展歷程

Bosch Sensortec 對(duì) MEMS 行業(yè)的影響獲得了長(zhǎng)期行業(yè)觀察者的認(rèn)可。Yole Group 總裁兼創(chuàng)始人 Jean-Christophe Eloy 表示：

“正如 Yole Group 暢銷報(bào)告《MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》所強(qiáng)調(diào)，Bosch Sensortec 一直是 MEMS 行業(yè)的主要推動(dòng)力量。該公司已從具有強(qiáng)大技術(shù)愿景的初創(chuàng)企業(yè)，發(fā)展成為消費(fèi)電子智能傳感領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。我們相信，Bosch Sensortec 將繼續(xù)保持深遠(yuǎn)影響，并在未來的智能互聯(lián)設(shè)備浪潮中發(fā)揮關(guān)鍵作用?！?