Flex Power Modules將與瑞薩電子合作推出下一代電源管理解決方案
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新品將包含垂直供電方案和其他模塊
上海2025年9月17日 /美通社/ -- Flex Power Modules,一家高級電源轉換解決方案的領先提供商,今天宣布將與瑞薩電子合作,率先為支持AI工作的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。
瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power Modules的領先設計能力相結合,我們具有能夠為客戶提供高性能解決方案,幫助他們顯著提高設計周期更替速度,節(jié)省PCB空間,并降低成本的獨特優(yōu)勢。兩家公司的此次合作凸顯了我們對于創(chuàng)新的承諾,以及我們能夠滿足市場快速發(fā)展需求的能力。"
偉創(chuàng)力嵌入式和關鍵電源部門總裁Chris Butler表示:"我們與瑞薩電子的合作將能夠大規(guī)模快速交付最先進的電源解決方案。處理器級電源創(chuàng)新是實現(xiàn)算力快速發(fā)展要求的第一步,也是Flex涵蓋支持數(shù)據(jù)中心擴張的電網到芯片電源產品,服務及生產制造的關鍵。"
此次全球性合作能夠結合兩家公司的優(yōu)勢來擴大偉創(chuàng)力的垂直供電(VPD)產品陣容。偉創(chuàng)力的新VPD產品能將效率最大化,改善瞬態(tài)響應,并優(yōu)化數(shù)據(jù)中心處理器的熱性能,以滿足AI對功率的高需求。此外,瑞薩電子將在現(xiàn)有的功率塔產品陣容中增加由兩家公司共同研發(fā)的兩相功率塔。
這些新的解決方案整合了兩家公司的技術,結合雙方的設計專業(yè)知識以及偉創(chuàng)力的領先制造能力,并透過瑞薩電子的渠道實現(xiàn)規(guī)模化交付。
兩家公司還將合作開發(fā)其他高密度功率模塊,將瑞薩電子的智能功率級集成到Flex Power Modules的高效DC/DC轉換器中。這些模塊可與瑞薩電子最新的數(shù)字多相控制器配對,支持從兩相到32相的配置,以滿足任何導軌的電源規(guī)格。
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關于Flex Power Modules
Flex Power Modules是偉創(chuàng)力的一個業(yè)務分支,是可擴展DC/DC電源轉換器的領先制造商和解決方案提供商。其業(yè)務主要是為數(shù)據(jù)處理、通信、工業(yè)和軌道交通市場等領域提供廣泛的隔離式與非隔離式、穩(wěn)壓式與非穩(wěn)壓式解決方案。
Flex Power Modules is collaborating with Renesas to pioneer the next generation of board-mounted power management solutions for CPUs, GPUs, FPGAs, ASICs, and accelerator cards.