AIoT并非僅僅是AI與IoT的簡單疊加，而是兩者的深度融合。然而，發(fā)展至今，AIoT行業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)，如算力不足、方案不適配、AI應用效果不理想等。隨著DeepSeek等通用大模型的開源，AIoT行業(yè)終于打通了深度融合的“任督二脈”，正式拉開了AIoT 2.0時代的序幕。

面對萬億級市場，AIoT從業(yè)者在挖掘新商機的同時，也面臨著碎片化場景的定制開發(fā)、產(chǎn)品性能的極限發(fā)揮、應用成本的極致壓縮、方案迭代的可持續(xù)性以及生態(tài)協(xié)同的信息對稱等新困惑。在此背景下，瑞芯微于7月17-18日舉辦第九屆開發(fā)者大會（RKDC!2025），圍繞AIoT 2.0推出針對性的解決方案。

行業(yè)重塑：AIoT 2.0的創(chuàng)新之選？

根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，公域AIoT全球產(chǎn)值規(guī)模于2023年正式突破萬億元大關(guān)，達到1.65萬億元（中國市場達4080億元），預計未來仍將保持快速增長趨勢，2028年有望提升至2.66萬億元。

近年來，訊飛星火認知大模型、百度文心一言大模型、阿里通義千問大模型、深度求索DeepSeek、字節(jié)豆包等通用大模型憑借強大的推理和分析能力，使AIoT系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)更高層次的智能化。這些大模型不僅解決了傳統(tǒng)IoT系統(tǒng)中設備間協(xié)作不暢等痛點，還能在運行過程中不斷升級優(yōu)化，成為AIoT產(chǎn)業(yè)強力增長的核心驅(qū)動力。

特別是2024年12月，DeepSeek上線并開源DeepSeek - V3模型，大幅降低了AIoT引入大模型的成本，使得大模型下沉端側(cè)成為可能。行業(yè)正式進入爆發(fā)前期，2025年也被業(yè)界普遍視為“端側(cè)AI元年”。

在AIoT 1.0時代，碎片化場景主要依賴系統(tǒng)解決，需要針對特定任務定向開發(fā)，且迭代升級難度大，導致開發(fā)成本高、AI應用效果差強人意。而在AIoT 2.0時代，碎片化場景由類人腦智能來做決策，在端側(cè)模型驅(qū)動下實現(xiàn)功能串聯(lián)整合、迭代升級，具備極高的學習能力和AI應用效果。

在本次大會上，瑞芯微董事長兼CEO勵民指出，受益于大模型的橫空出世及大量智力資源的介入，AIoT行業(yè)正由1.0時代向2.0時代邁進。然而，AIoT生態(tài)企業(yè)要抓住AIoT 2.0發(fā)展機遇，仍需要解決一系列問題。

端側(cè)AI應用往往要求設備滿足兩個極端要求：極致的高性能和極致的低功耗。在此基礎上，端側(cè)AI對成本也極具敏感性，方案性價比成為端側(cè)AI普惠發(fā)展的重要影響因素。

值得注意的是，目前端側(cè)模型仍處于快速發(fā)展階段。根據(jù)清華大學劉知遠教授提出的“密度定律”，2023年以來，模型能力密度約每100天翻一倍。這就要求AIoT 2.0時代下的端側(cè)AI必須具備友好的迭代升級能力，甚至前瞻預留擴容空間。

那么，AIoT 2.0時代下，生態(tài)鏈企業(yè)應如何抓住發(fā)展新機遇？勵民在《AIoT 2.0——模型創(chuàng)新重塑產(chǎn)品》演講中建議通過模型創(chuàng)新重做原有產(chǎn)品線。

在筆者看來，在原有產(chǎn)品線基礎上植入AI基因，AIoT企業(yè)將大幅縮短方案開發(fā)周期，相較重開產(chǎn)品線，研發(fā)成本也最低，有利于企業(yè)快速搶占市場先機。重要的是，面對日新月異的AIoT 2.0時代，重做產(chǎn)品線的方案也更具靈活性，使得企業(yè)能夠從容應對市場新需求，并為全面迎接AIoT 2.0時代積累行業(yè)經(jīng)驗。

新品來襲：端側(cè)模型的革新之路

此前，重構(gòu)面向AIoT 2.0時代的產(chǎn)品主要方式為將傳統(tǒng)芯片方案升級為具備AI基因的芯片平臺，或?qū)⒌退懔ζ脚_升級為高算力平臺。瑞芯微已提供較為完整的解決方案，如：

RV11系列：算力覆蓋0.5Tops~2Tops，滿足低算力場景需求。

RK18系列、RK33系列：NPU算力提升至3Tops，進一步提升算力覆蓋面。

RK35系列：作為明星產(chǎn)品矩陣，算力覆蓋1Tops~6Tops，充分滿足不同端側(cè)場景的不同算力需求。

為更好應對AIoT 2.0的應用需求，瑞芯微于本次大會發(fā)布了三大新品解決方案。

●RV1126B：一款高性能4K視覺芯片，是對RV1126的全新升級，在性能與功能上實現(xiàn)全面躍升。首創(chuàng)專用硬件AI ISP + AI Remoasaic技術(shù)組合，實現(xiàn) “日夜雙模自適應”—— 白天呈現(xiàn)超高清畫質(zhì)，夜晚在超低照度下仍保持清晰成像；AOV3.0 在原來一秒多幀的基礎上增加了音頻事件檢測功能，尤為關(guān)鍵的是，該芯片將算力提升至 3TOPS，可流暢運行 2B 以內(nèi)參數(shù)規(guī)模的大語言模型與多模態(tài)模型，推動終端設備從“看得清”向“看得懂”升級。

●RK2116：新一代音頻處理器，能夠出色地處理復雜音頻信號和進行算法運算，并內(nèi)置高性能音頻Codec，提高了系統(tǒng)的集成度。RK2116支持Dolby Atmos全景聲以及DTS:X音頻技術(shù)，是一款全能型芯片。憑借高算力DSP與豐富接口，RK2116系列芯片可以適用于車載音頻產(chǎn)品，Soundbar音箱以及其他音頻產(chǎn)品領(lǐng)域。

●RK1820：提供高達20Tops算力，同時提供2.5GB和5GB兩種超高帶寬DRAM版本。前者能夠滿足參數(shù)量達3B的LLM（大語言模型）/VLM（視覺語言模型）應用，而后者支持7B參數(shù)級LLM/VLM需求。

RV1126B、RK2116為迭代升級產(chǎn)品，而RK1820則是專門針對端側(cè)AI需求開發(fā)的協(xié)處理器，被安謀科技（中國）CEO陳鋒評為全球首款協(xié)處理器芯片。

與常見的主控SoC芯片不同，RK1820需搭配RK3588等主控芯片構(gòu)建強大的AI算力平臺，通過其多模態(tài)AI任務能力，支持語音識別、視頻分析、長上下文對話等場景應用，適用于安防、機器人、車載、消費電子、辦公、教育、家居、工業(yè)等端側(cè)場景。

目前的端側(cè)算力方案，要么通過SoC芯片自帶算力實現(xiàn)，要么采用“主控芯片 + GPU”的方式構(gòu)建異構(gòu)架構(gòu)計算平臺。在實際應用中，SoC方案需要處理的數(shù)據(jù)龐雜，能夠真正應用于AI運算的算力有限，限制了AI應用的發(fā)揮；GPU方案并非端側(cè)專用AI算力平臺，效能發(fā)揮受限，且GPU方案通常成本高昂，不適于對成本敏感的端側(cè)應用。

RK1820的出現(xiàn)，支持在原有的SoC方案之上外掛20Tops算力，或平替GPU方案，很好地解決了原有AI方案中存在的算力低、針對性弱、成本高、功耗高等痛點，為AIoT 2.0構(gòu)建端側(cè)大算力平臺提供了全新的思路。筆者了解到，目前瑞芯微已就RK1820與英偉達Orin X方案進行橫向比對，發(fā)現(xiàn)RK1820的實測性能是GPU方案的2倍以上。

泛視覺作為端側(cè)AI的典型應用之一，目前已進入大模型應用時代。例如，在安防領(lǐng)域的視頻檢索痛點中，以圖搜圖早已無法滿足需求。引入大模型后，NVR、AI分析服務器等設備均可通過任意關(guān)鍵詞進行目標檢索。然而，目前采用的SoC + GPU方案存在對關(guān)鍵詞理解不到位、檢索不精準等問題，RK1820有望解決這一痛點。其高算力、低成本、低功耗特性，有望在安防應用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)爆發(fā)式導入。

汽車智能化也讓大模型的應用邊界大幅拓寬，但常見SoC方案仍面臨性能受限、算力不足的問題，已出現(xiàn)系統(tǒng)響應慢、卡頓甚至宕機等情況。RK1820有望分擔智能座艙AI運算部分負載，讓智能座艙系統(tǒng)運行更流暢、更智能。

大模型的出現(xiàn)，更是讓形形色色的機器人煥發(fā)新活力。然而，智慧能力的提升離不開高性價比算力平臺。RK1820有望重構(gòu)機器人的AI能力，不僅實時支持環(huán)境感知、路徑規(guī)劃、目標識別等復雜任務，還將大幅提升多模態(tài)交互、視覺識別、語音識別等能力。深圳漢陽科技有限公司創(chuàng)始人兼CEO黃陽指出，通過模型創(chuàng)新來重塑產(chǎn)品邏輯，機器人將迎來智能躍遷。

重要的是，基于RK1820打造的異構(gòu)計算架構(gòu)，為后續(xù)的AI應用升級、模型進化提供了更多可行空間，真正實現(xiàn)“軟件定義端側(cè)AI”，將加速端側(cè)智能應用的普惠發(fā)展。

雙線發(fā)力：創(chuàng)新協(xié)同的生態(tài)之策

站在AIoT 2.0時代的新起點，端側(cè)產(chǎn)品的AI重塑之路才剛剛開始，未來將如何走？本次大會上，瑞芯微發(fā)布了一條助力生態(tài)鏈重構(gòu)AIoT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑。

勵民強調(diào)，AIoT 2.0不僅僅是產(chǎn)品的一次性買賣，更是一個持續(xù)優(yōu)化和升級的過程。這包括不斷壓縮模型服務、推進產(chǎn)品迭代升級，以及針對不同客戶的需求提供定制化解決方案。為此，瑞芯微制定了“主控芯片+協(xié)處理器”的并行研發(fā)戰(zhàn)略，以應對未來市場的需求。

在主控芯片方面，瑞芯微將在現(xiàn)有產(chǎn)品（如RK3566Pro、RK3572、RK3576、RK3588）的基礎上，繼續(xù)推出新一代系列芯片，如RK3668和RK3688。協(xié)處理器方面，瑞芯微也將在RK1808和RK1810的基礎上，快速迭代推出RK1820、RK1860和RK1880等產(chǎn)品矩陣，以滿足不同場景下的算力需求。

針對不同定位的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器，瑞芯微高級副總裁李詩勤介紹，公司將構(gòu)建多樣化的算力方案。例如，W系列算力小于0.5Tops，主要面向音頻類產(chǎn)品應用；T系列算力覆蓋1Tops到3Tops，滿足視覺類產(chǎn)品的應用需求；F系列構(gòu)建3Tops到16Tops的算力平臺；而P系列將打造16Tops到128Tops的大算力平臺，為端側(cè)AI提供從低功耗到高性能的全面解決方案。

瑞芯微高級副總裁林崢源進一步補充介紹，公司還將持續(xù)迭代和補齊產(chǎn)品線，包括接口芯片、電源芯片、Wi-Fi芯片等，致力于成為一站式解決方案提供商。

目前，瑞芯微的芯片平臺已在汽車電子、機器人、顯示終端、醫(yī)療電子、零售、會議辦公、智能家居、消費電子、工業(yè)控制、智慧教育、網(wǎng)絡數(shù)通、機器視覺和運營商等多個領(lǐng)域獲得廣泛應用。通過技術(shù)協(xié)同和方案組合，瑞芯微不僅能夠打造差異化、高性價比的產(chǎn)品，還能在AI技術(shù)的加持下實現(xiàn)快速迭代升級。

需指出的是，AIoT 2.0時代不是單一企業(yè)的“獨角戲”，而是芯片廠商（提供算力底座）、算法公司（輸出智能模型）和終端廠商（深耕場景需求）協(xié)同合作的結(jié)果。

本次大會吸引了超過4000名參會者和1700家企業(yè)，創(chuàng)下了瑞芯微歷屆開發(fā)者大會的新紀錄，其中，阿里云帶來了通義大模型在智能終端的創(chuàng)新實踐，科大訊飛認為大模型將推動AI開發(fā)者規(guī)模增長，拓竹科技也分享了AIoT模型對個人制造的重塑展望。同時，大會還獲得了零一萬物、開源鴻蒙社區(qū)、騰訊天籟、思必馳、大象聲科、江波龍、?？荡鎯Α⒆瞎鈬尽⑷A北工控、百度智能云等58家企業(yè)的聯(lián)展支持。

瑞芯微正與生態(tài)伙伴攜手，將“模型創(chuàng)新重塑產(chǎn)品”從口號變?yōu)楝F(xiàn)實，共同推動萬物智聯(lián)進入新的發(fā)展階段。

展望寄語

瑞芯微在第九屆開發(fā)者大會上展示的創(chuàng)新成果，通過重構(gòu)產(chǎn)品線、優(yōu)化端側(cè)模型、提升算力和降低成本，為AIoT企業(yè)提供了切實可行的重塑路徑，也為AIoT 2.0時代注入了新的活力。

在萬億級市場的機遇面前，瑞芯微與生態(tài)伙伴的緊密合作，將成為推動行業(yè)發(fā)展的強大動力，未來其將如何與合作伙伴再塑端側(cè)AI的新未來？讓我們拭目以待。