奈梅亨，2025年7月21日：Nexperia今日宣布擴(kuò)展其雙極性晶體管(BJT)產(chǎn)品組合，推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列的新產(chǎn)品旨在滿足工業(yè)與汽車領(lǐng)域?qū)Ω吖β市省⒏叱杀緝?yōu)勢設(shè)計(jì)方案的持續(xù)需求。與傳統(tǒng)DPAK封裝的MJD晶體管相比，采用CFP15B封裝的MJPE系列產(chǎn)品在保證性能不受影響的前提下，能顯著節(jié)省電路板空間并帶來成本優(yōu)勢。

該新品系列包含6款車規(guī)級(jí)產(chǎn)品(如MJPE31C-Q)和6款工業(yè)級(jí)產(chǎn)品(如MJPE44H11)，其VCEO額定值包括50 V、80 V和100 V，集電極電流(IC)包括2 A、3 A和8 A，同時(shí)提供NPN與PNP兩種型號(hào)。這些BJT進(jìn)一步豐富了Nexperia廣泛的CFP產(chǎn)品組合，該組合已涵蓋多種肖特基二極管與恢復(fù)整流功率二極管。此舉是推動(dòng)多產(chǎn)品類別封裝尺寸標(biāo)準(zhǔn)化的又一舉措，將助力簡化PCB設(shè)計(jì)并優(yōu)化供應(yīng)鏈。

CFP15B封裝的BJT應(yīng)用場景廣泛，包括電池管理系統(tǒng)(BMS)電源、電動(dòng)汽車(EV)車載充電器及視頻顯示器背光驅(qū)動(dòng)等，其熱性能與傳統(tǒng)產(chǎn)品相當(dāng)(車規(guī)級(jí)產(chǎn)品可在高達(dá)175℃的環(huán)境下工作)，但焊接面積縮減53%。此外，CFP15B封裝的銅夾片技術(shù)不僅賦予器件優(yōu)異的機(jī)械穩(wěn)定性，還能提升其電氣與熱性能。

Nexperia功率雙極分立器件產(chǎn)品組經(jīng)理Frank Matschullat表示：“隨著高性能微控制器日益普及，業(yè)界正在向多層印刷電路板轉(zhuǎn)變，封裝因此成為散熱系統(tǒng)中的關(guān)鍵部分?，F(xiàn)代CFP封裝技術(shù)專為多層PCB設(shè)計(jì)，能在大幅縮小的尺寸下實(shí)現(xiàn)同等電氣性能，有助于降低器件及整體系統(tǒng)成本。市場對(duì)CFP封裝產(chǎn)品的需求不斷增長，而這類產(chǎn)品對(duì)汽車與工業(yè)應(yīng)用的前瞻性發(fā)展至關(guān)重要。為滿足這一需求，Nexperia已顯著提升各項(xiàng)產(chǎn)能，包括MJPE系列BJT。