據(jù)外媒 WCCFtech 報道，小米為降低對高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應商的依賴，全力推進自研晶片 Xring 項目。這支研發(fā)團隊規(guī)模龐大，約有 1000 名員工，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。為躲避美國政府的關注，Xring 團隊成立獨立公司運作，與小米主體公司分離 。

根據(jù)爆料者@Jukanlosreve 稱，他在今年3月底已經(jīng)看到了“Xring”的原型，并表示SoC 團隊確實存在，且做為獨立母公司之外的新公司運作，并已經(jīng)有1,000多人的團隊。@Jukanlosreve 認為，如果Xring 成功，可能鼓勵更多公司參與其中，甚至目前在大公司工作的工程師也可能會獲得更好的薪資機會。目前“削減成本、提高效率”已在幾乎所有產(chǎn)業(yè)中得到普遍應用，而Xring 的成功將對小米生態(tài)系統(tǒng)的成長無疑是個正面信號。

不過，據(jù)了解，@Jukanlosreve 關于小米即將推出的自研手機芯片命名為“Xring”的說法并不準確，因為這只是小米自研芯片公司——上海玄戒技術有限公司（以下簡稱“玄戒”）的英文名，而不是即將推出的自研芯片名稱。玄戒早在2021年就已經(jīng)成立，注冊資本高達19.2億元，并且該公司總經(jīng)理、執(zhí)行董事為小米高級副總裁曾學忠，而曾學忠在加入小米之前曾擔任國產(chǎn)手機芯片廠商紫光展銳的CEO。

根據(jù)企查查的顯示，截至2023年底，玄戒的參保人員為820人。另外，玄戒后來被裝入了成立于2023年10月的北京玄戒技術有限公司，該公司注冊資本高達30億元。

小米自研芯片之路并非一帆風順。早在 2017 年，小米就推出了自研的 Surge S1 芯片，采用臺積電 28 納米制程，但此后澎湃 S2 卻遲遲未問世。

直到2021年，小米才成立了玄戒，重新啟動了自研手機SoC芯片的研發(fā)。

據(jù)自去年以來的相關爆料顯示，小米自研的新一代智能手機SoC芯片即將完成，該芯片基于臺積電N4P制程工藝打造，采用八核三叢集的CPU架構設計，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同時還集成了Immortalis-G925 GPU，綜合性大約與驍龍8 Gen2相當?；鶐酒锌赡軙捎猛鈷炻?lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶芯片。