4月15日，慕尼黑上海電子展正式拉開(kāi)序幕，全球硬件創(chuàng)新研發(fā)服務(wù)平臺(tái)世強(qiáng)硬創(chuàng)攜AI云邊服務(wù)器、機(jī)器人、智能汽車(chē)、AI工業(yè)、AI消費(fèi)電子及供應(yīng)鏈安全六大領(lǐng)域前沿技術(shù)方案，正式亮相2025慕尼黑上海電子展。以創(chuàng)新技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)，現(xiàn)場(chǎng)吸引眾多工程師用戶(hù)、企業(yè)合作伙伴及行業(yè)媒體深度交流。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間

六大硬核方案直擊行業(yè)痛點(diǎn)

AI云邊服務(wù)器：高算力與高效散熱協(xié)同突破

AI服務(wù)器目前最急需解決是大算力帶來(lái)的散熱問(wèn)題。現(xiàn)在全市場(chǎng)都在找最適合GPU訓(xùn)練卡使用的高導(dǎo)熱界面材料。世強(qiáng)硬創(chuàng)聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴推出石墨烯導(dǎo)熱墊片方案，完美解決了高性能3DVC散熱器和高算力GPU芯片的充分接觸與高導(dǎo)熱的問(wèn)題。

在解決散熱問(wèn)題的同時(shí)，也有豐富的8相或16相控制器的AI加速卡供電方案以及1.6T光模塊方案提升信息流通的管道速度。一站式解決了高算力、高速互聯(lián)、高功率密度、高效散熱的問(wèn)題，為AI算力效能提供堅(jiān)實(shí)保障。

AI云邊服務(wù)器解決方案

機(jī)器人：高集成驅(qū)動(dòng)賦能靈巧手革新

在機(jī)器人最復(fù)雜的靈巧手中，目前行業(yè)里普遍會(huì)有設(shè)計(jì)空間不足，觸覺(jué)傳感器單價(jià)過(guò)高，通訊速率慢的問(wèn)題。世強(qiáng)硬創(chuàng)推出All-in-One高集成驅(qū)動(dòng)方案，集成MOS、域驅(qū)、MCU等模塊，主控采用國(guó)產(chǎn)首款EtherCAT高速通信MCU，結(jié)合多技術(shù)融合觸覺(jué)感知方案，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)板尺寸最小化至6mm，大幅提升靈敏度與可靠性，加速人形機(jī)器人技術(shù)落地。

除此之外，在關(guān)節(jié)電機(jī)中，世強(qiáng)也帶來(lái)了多尺寸多功率成品無(wú)框力矩電機(jī)、高效率的氮化鎵、24bit內(nèi)置游標(biāo)算法的電感式編碼器，替代ichaus高精度磁編，以及國(guó)產(chǎn)高性?xún)r(jià)比磁編碼器，EtherCAT通訊高性能MCU、45天極速定制連接器、整體散熱解決方案設(shè)計(jì)等服務(wù)，可以有效解決關(guān)節(jié)電機(jī)的電機(jī)高扭矩與小體積無(wú)法平衡、通訊速率慢、運(yùn)動(dòng)控制不夠精準(zhǔn)、磁編磁干擾影響精度等業(yè)界痛點(diǎn)，進(jìn)而優(yōu)化機(jī)器人BOM成本。

機(jī)器人解決方案

智能汽車(chē)：48V系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)能效升級(jí)

續(xù)航焦慮，智駕的穩(wěn)定性、安全性一直是智能駕駛的難點(diǎn)?，F(xiàn)在市面上都在做48V車(chē)載系統(tǒng)，48V系統(tǒng)可以降低整車(chē)的成本和重量，讓續(xù)航變得更長(zhǎng)、損耗變得更低。而世強(qiáng)硬創(chuàng)的解決方案更高效提升了48V系統(tǒng)：全系列國(guó)產(chǎn)48V高邊開(kāi)關(guān)、邁來(lái)芯48V電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC、48V ECU電源方案，效率直接拉滿(mǎn)，讓新能源汽車(chē)成本更省、跑得更穩(wěn)、更遠(yuǎn)。

智能汽車(chē)解決方案

AI工業(yè)：國(guó)產(chǎn)高算力主控自主可控

針對(duì)工業(yè)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代需求，世強(qiáng)硬創(chuàng)推出基于先楫半導(dǎo)體816MHz雙核RISC-V MCU的智能電網(wǎng)解決方案，以開(kāi)源架構(gòu)與高頻算力優(yōu)勢(shì)，滿(mǎn)足工業(yè)場(chǎng)景對(duì)自主可控與高穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求，為智能電網(wǎng)、邊緣計(jì)算等核心場(chǎng)景提供技術(shù)支撐。

AI工業(yè)解決方案

AI消費(fèi)：低功耗方案重塑智能體驗(yàn)

AI技術(shù)革命正深度重構(gòu)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)格局，智能化創(chuàng)新面臨三大技術(shù)挑戰(zhàn)：在極致功耗約束下實(shí)現(xiàn)澎湃算力與穩(wěn)定連接。世強(qiáng)創(chuàng)新方案矩陣直擊創(chuàng)新痛點(diǎn)：藍(lán)牙6.0 Channel sounding高精度定位方案重構(gòu)人機(jī)交互，?；罟牡椭?5uA的WiFi+BLE芯片SiWx917大幅提升IoT設(shè)備續(xù)航能力，解決多目機(jī)器視覺(jué)+場(chǎng)景算法的地瓜10TOPS算力X5M，睡眠功耗＜100nA生理信號(hào)檢測(cè)六合一模擬前端等，賦能客戶(hù)將AI端側(cè)硬件創(chuàng)新做到極致。

AI消費(fèi)解決方案

供應(yīng)鏈安全

依托覆蓋800+國(guó)產(chǎn)品牌與200+國(guó)際原廠(chǎng)的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，世強(qiáng)硬創(chuàng)提供從芯片選型、方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付的全鏈路服務(wù)。專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)可為企業(yè)定制國(guó)產(chǎn)替代或全進(jìn)口方案，確保產(chǎn)品性能與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，高效應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)。

供應(yīng)鏈安全

核心品類(lèi)與新產(chǎn)品加持，加速研發(fā)創(chuàng)新

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，世強(qiáng)硬創(chuàng)也同步展示了1000多個(gè)品牌的新產(chǎn)品與新技術(shù)，涵蓋集成電路、新材料、電氣電機(jī)、元件等核心品類(lèi)，匯聚國(guó)際大牌芯片與國(guó)產(chǎn)高性?xún)r(jià)比器件，為工程師提供一站式采購(gòu)支持，加速研發(fā)項(xiàng)目高效落地。

例如用于智能汽車(chē)，工業(yè)和AI的RISC-V雙核、EtherCAT和雙CAN FD MCU，基于藍(lán)牙6.0支持Channel Sounding的汽車(chē)數(shù)字鑰匙解決方案，聚焦小型化輕量化的12mm X 3mm臺(tái)達(dá)微型風(fēng)扇、體積縮小60%的3D相變散熱器，還有不受PFAS法案限制的浸沒(méi)式冷卻液等產(chǎn)品。

現(xiàn)場(chǎng)用戶(hù)交流互動(dòng)

生態(tài)賦能，一站式解決研發(fā)采購(gòu)服務(wù)問(wèn)題

作為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)生態(tài)服務(wù)平臺(tái)，世強(qiáng)硬創(chuàng)匯聚了超1000家原廠(chǎng)技術(shù)與百萬(wàn)工程師資源，并開(kāi)放自建實(shí)驗(yàn)室資源及百人級(jí)FAE團(tuán)隊(duì)支持。平臺(tái)通過(guò)技術(shù)集成與行業(yè)間的生態(tài)協(xié)同，推動(dòng)AI、機(jī)器人、智能汽車(chē)等領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到采購(gòu)的生態(tài)服務(wù)閉環(huán)：

一方面助力原廠(chǎng)精準(zhǔn)對(duì)接渠道與用戶(hù)，快速拓展市場(chǎng)，搶占行業(yè)先機(jī)；一方面整合全球原廠(chǎng)技術(shù)及生態(tài)資源，為工程師及企業(yè)提供從研發(fā)到量產(chǎn)的一站式服務(wù)，加速技術(shù)驗(yàn)證與方案落地。

更多研發(fā)和采購(gòu)服務(wù)，歡迎進(jìn)一步體驗(yàn)世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)https://www.sekorm.com/