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[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子(以下簡稱“華邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展(N5館309展位),以“芯存綠意·共創(chuàng)未來”為主題,全面呈現(xiàn)其在車用電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及邊緣計(jì)算等前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。本次展會,華邦不僅展示了三大核心產(chǎn)品線的最新技術(shù)突破,更通過多款明星產(chǎn)品及其生態(tài)應(yīng)用,以場景化解決方案生動勾勒出智能時代的存儲新圖景,充分彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

中國上海–2025年4月15日

全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子(以下簡稱“華邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展(N5館309展位),以“芯存綠意·共創(chuàng)未來”為主題,全面呈現(xiàn)其在車用電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算等前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。本次展會,華邦不僅展示了三大核心產(chǎn)品線的最新技術(shù)突破,更通過多款明星產(chǎn)品及其生態(tài)應(yīng)用,以場景化解決方案生動勾勒出智能時代的存儲新圖景,充分彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

華邦表示:“當(dāng)下存儲技術(shù)的演進(jìn)已從單純的性能競賽邁向場景驅(qū)動的智能創(chuàng)新。作為全球少數(shù)具有完備IDM能力的存儲廠商,華邦始終攜手全球合作伙伴,共同探索存儲技術(shù)的未來。憑借差異化的產(chǎn)品布局,卓越的技術(shù)定制能力、廣泛的生態(tài)合作網(wǎng)絡(luò)以及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品全生命周期服務(wù),華邦將持續(xù)為智能時代的數(shù)據(jù)處理、低功耗計(jì)算與安全存儲提供堅(jiān)實(shí)保障?!?

創(chuàng)新引擎:定制化內(nèi)存解決方案重塑能效邊界

華邦旗下定制化內(nèi)存解決方案(Customized Memory Solution)產(chǎn)品線亮相本次展會,以高性能、高可靠性和卓越成本效益精準(zhǔn)滿足企業(yè)需求,助力萬物智聯(lián)與綠色低碳雙轉(zhuǎn)型。其中,華邦CUBE(Customized Ultra-Bandwidth Elements,半定制化超高帶寬元件)產(chǎn)品采用創(chuàng)新架構(gòu),突破傳統(tǒng)內(nèi)存芯片和模塊解決方案的局限性,具備高帶寬、低功耗和緊湊尺寸等核心優(yōu)勢,適用于智能穿戴設(shè)備、邊緣計(jì)算服務(wù)器、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及協(xié)作機(jī)器人等場景,實(shí)現(xiàn)高性能AI推理與能效優(yōu)化的雙重突破。

在移動隨機(jī)存取內(nèi)存方面,華邦推出HYPERRAMTM,LPDDR4/4X,DDR4,DDR3等產(chǎn)品。相較于傳統(tǒng)的Pseduo SRAM,華邦HYPERRAMTM具備更低功耗和更小封裝尺寸,適用于關(guān)鍵詞識別、SD圖像處理等輕量級AI應(yīng)用。此次展出的LPDDR4/4X內(nèi)存產(chǎn)品,憑借先進(jìn)封裝技術(shù)和出色的低功耗表現(xiàn),滿足現(xiàn)代汽車系統(tǒng)對實(shí)時數(shù)據(jù)處理與穩(wěn)定性的高標(biāo)準(zhǔn)需求。此外,華邦還將持續(xù)供應(yīng)DDR3產(chǎn)品超過十年,以持續(xù)穩(wěn)定的供應(yīng)能力與產(chǎn)品質(zhì)量,為工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等長周期應(yīng)用提供穩(wěn)定保障。

生態(tài)賦能:全場景閃存矩陣驅(qū)動智能升級

圍繞智能終端的技術(shù)迭代與能效升級,華邦展示了廣泛的閃存產(chǎn)品矩陣,包括Serial NOR、Octal NOR、OctaINAND、QspiNAND、SLC NAND和SpiStack® NAND等完整產(chǎn)品譜系,精準(zhǔn)適配消費(fèi)電子、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域客戶的多元需求。其中,華邦1.2V Serial NOR Flash產(chǎn)品,配備Dual/Quad SPI及QPI接口,在提供華邦 1.8V/3V Serial NOR Flash相同性能的同時,運(yùn)行功耗減少三分之一,實(shí)現(xiàn)高能效與高性能的完美平衡。華邦W25Q SpiFlash產(chǎn)品系列采用通用SPI接口,容量覆蓋1Mb至2Gb,并提供較小的可擦除扇區(qū)與業(yè)界領(lǐng)先的卓越性能,廣泛應(yīng)用于PC、服務(wù)器、智能家居、5G設(shè)備、車用電子等領(lǐng)域。

同期展出的華邦1.8V 1Gb QspiNAND Flash產(chǎn)品,以超高速代碼傳輸、更長的電池使用壽命、小尺寸封裝設(shè)計(jì)等卓越特性,成為可穿戴設(shè)備與低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端的理想選擇。通過集成創(chuàng)新設(shè)計(jì)元件,該產(chǎn)品可助力制造商為消費(fèi)者提供更具競爭力的存儲解決方案。

安全基石:TrustME®閃存鑄就數(shù)據(jù)安全防線

在高度互聯(lián)的數(shù)字時代,安全存儲已成為智能終端不可或缺的重要一環(huán)。華邦TrustME®安全閃存產(chǎn)品系列憑借先進(jìn)的安全技術(shù)和嚴(yán)格的行業(yè)認(rèn)證,為金融、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供全方位安全保障。此次展會上,華邦最新推出的W77T安全閃存?zhèn)涫荜P(guān)注。該產(chǎn)品專為汽車行業(yè)打造,符合ISO 26262ASIL-D、ISO 21434、UNECE WP.29以及TISAX等多項(xiàng)安全認(rèn)證,為智能網(wǎng)聯(lián)和自動駕駛汽車提供高級別的安全保護(hù)。

此外,華邦還展示了即插即用的W77Q安全閃存,該產(chǎn)品無需對現(xiàn)有硬件架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整,只需兼容SPI NOR Flash接口,即可實(shí)現(xiàn)無縫替換。該產(chǎn)品兼具高度兼容性與成本優(yōu)勢,已全面適配歐盟無限電設(shè)備指令(RED)18031標(biāo)準(zhǔn)。通過華邦完善的軟硬件服務(wù)組合,客戶可大幅簡化方案評估工作,快速推出符合安全規(guī)范的產(chǎn)品,搶占市場先機(jī)。

作為擁有自主晶圓廠的IDM企業(yè),華邦始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化并行,持續(xù)深化全球生態(tài)合作。面向車用、工業(yè)電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療和計(jì)算機(jī)運(yùn)算等市場,華邦推出WPLP(Winbond Product Longevity Program)持久供應(yīng)方案,提供長達(dá)10年的穩(wěn)定產(chǎn)品供應(yīng)與堅(jiān)實(shí)質(zhì)量保障。未來,華邦將以更敏捷的定制能力、更卓越的能效表現(xiàn),推動存儲技術(shù)的智能化升級,為全球產(chǎn)業(yè)鏈提供高性能、高可靠性的存儲解決方案,共創(chuàng)智能時代新格局。

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