2025年3月20日，上?！磕暌欢鹊腟EMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí)，中國(guó)規(guī)模最大、最全面的年度半導(dǎo)體技術(shù)盛會(huì)——集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2025也將于3月24-25日在上海國(guó)際會(huì)議中心召開。作為第一家進(jìn)入中國(guó)的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司，應(yīng)用材料公司將通過大會(huì)贊助、主題演講和論文展示的方式參與2025 SEMICON China和CSTIC。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向萬億美元規(guī)模的過程中，行業(yè)將迎來更多新興技術(shù)和應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁姚公達(dá)表示：“半導(dǎo)體是現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的基石，正在深刻地改變?nèi)蚪?jīng)濟(jì)和技術(shù)格局。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司之一，應(yīng)用材料公司長(zhǎng)期以來支持并參與SEMICON China和CSTIC。我們期待在今年的活動(dòng)中，與全球的客戶和合作伙伴展開交流?！?

除繼續(xù)贊助SEMICON China 2025外，應(yīng)用材料公司還贊助并積極參與CSTIC 2025，包括參與大會(huì)主題演講，多個(gè)分論壇受邀演講以及帶來豐富多樣的學(xué)術(shù)海報(bào)展示?；顒?dòng)亮點(diǎn)包括：

1) 3月24日，CSTIC 2025大會(huì)主題演講：應(yīng)用材料公司副總裁Terrance Lee將以“材料工程創(chuàng)新應(yīng)對(duì)下一代電子封裝挑戰(zhàn)” 為主題發(fā)表演講。

2) 3月24日，量測(cè)、可靠性和檢測(cè)分論壇：應(yīng)用材料中國(guó)公司工藝支持工程高級(jí)總監(jiān)肖思群將以“晶圓測(cè)量與檢測(cè)的趨勢(shì)和拐點(diǎn)”為主題發(fā)表演講。

3) 3月25日，薄膜、電鍍和工藝集成分論壇：應(yīng)用材料中國(guó)公司客戶技術(shù)高級(jí)總監(jiān)鄒偉將以“離子注入工藝應(yīng)用和產(chǎn)品成就先進(jìn)功率器件的演進(jìn)和革命” 為主題發(fā)表演講。

除以上論壇外，應(yīng)用材料公司還將在“干濕法刻蝕和清洗”分論壇、“CMP和后CMP清潔”分論壇、“MEMS、傳感器和新興半導(dǎo)體技術(shù)”分論壇發(fā)表多場(chǎng)主題演講。

長(zhǎng)期以來，應(yīng)用材料公司始終處于半導(dǎo)體和顯示技術(shù)發(fā)展的前沿。伴隨今年3月應(yīng)用材料中國(guó)公司新總部大樓的啟用，標(biāo)志著應(yīng)用材料公司在華長(zhǎng)期發(fā)展取得又一里程碑。展望未來，應(yīng)用材料公司將通過與國(guó)內(nèi)及跨國(guó)企業(yè)客戶和合作伙伴的協(xié)作，實(shí)現(xiàn)全球芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。