德國施泰因哈根2025年2月22 /美通社/ --  領先的等離子表面處理技術公司Plasmatreat成功開發(fā)出REDOX-Tool，一種環(huán)保型無化學助劑金屬表面氧化物層去除解決方案。 該技術可為汽車、電子和可再生能源等行業(yè)帶來顯著優(yōu)勢。

無論是電源模塊、半導體還是芯片，等離子處理技術都可以在幾秒鐘內去除金屬電子元件表面的氧化物層，從而助力制造商生產(chǎn)出優(yōu)質、耐用的最終產(chǎn)品。 （Plasmatreat GmbH版權所有）

氧化物層難題
金屬表面會在與氧氣接觸時發(fā)生氧化反應，形成不必要的氧化物層，而氧化物層會嚴重影響元件加工和功能。 特別是在電子行業(yè)，所用元件越來越小、功能越來越強大，清潔的無氧化物表面對于確保產(chǎn)品質量和使用壽命變得尤為重要。 傳統(tǒng)的氧化物層去除方法通常依賴于腐蝕性化學助劑，會對環(huán)境造成污染。

解決方案：Plasmatreat的REDOX-Tool
新型REDOX-Tool采用特殊的大氣壓等離子技術Openair-Plasma，能夠精準、高效地清潔金屬表面，而無需使用有害化學助劑。 該工藝可自動去除氧化物層，實現(xiàn)元件立即加工。 這一創(chuàng)新既可加快生產(chǎn)流程、降低生產(chǎn)成本，又能保護環(huán)境。

易于集成和調適
該技術不僅環(huán)保，而且應用十分靈活：REDOX-Tool可以輕松集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線中，并適應不同材料或要求。 無論是生產(chǎn)半導體、引線框架還是電源模塊，該工具都能為多種應用和批量生產(chǎn)提供解決方案。

助力最小元件實現(xiàn)最高效率
“借助REDOX-Tool，我們正在確立電子行業(yè)新標準。 即使面對最小元件，我們也能利用環(huán)保工藝取得出色的氧化物層去除效果，”Plasmatreat GmbH電子市場全球總監(jiān)Nico Coenen解釋稱。

環(huán)保高效、面向未來
REDOX-Tool兼具頂級性能和可持續(xù)性，有助于滿足現(xiàn)代工業(yè)需求。 Plasmatreat也借此進一步鞏固了其作為創(chuàng)新等離子技術領先供應商的地位。

什么是Openair-Plasma？
等離子體也被稱為物質的第四狀態(tài)，與固體、液體和氣體并列。 當向氣體施加能量，氣體就會電離并進入高能（電離）等離子狀態(tài)。 無論是塑料、金屬、玻璃還是紙張，等離子技術都能用于改變材料的表面特性，以滿足加工工藝的要求。 后續(xù)工藝包括粘合、涂漆、印刷或密封。

Plasmatreat亮相韓國首爾Semicon Korea展會（126號展位）與美國加利福尼亞州阿納海姆IPC Apex展會（1600號展位）。 

經(jīng)REDOX-Tool處理后銅板（左）和氧化銅板（右）對比。 無氧化物層銅板和有氧化物層銅板之間的差異清晰可見。 （版權所有：Plasmatreat GmbH）