2024年，Silicon Labs(亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來自國內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產(chǎn)品類獎項。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實力的高度肯定。

芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長期布局和持續(xù)投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品，以及便捷的軟件開發(fā)工具、先進(jìn)的安全功能和一站式支持服務(wù)等，從而幫助開發(fā)人員解決產(chǎn)品生命周期中遇到的各項挑戰(zhàn)。面向當(dāng)前和未來的需求，芯科科技在不斷提升其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上，并計劃將于2025年推出第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品，新一代平臺在連接性、計算能力、安全性和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)功能方面將實現(xiàn)強(qiáng)大的升級，能夠應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速發(fā)展所提出的新要求和帶來的新挑戰(zhàn)。

芯科科技在2024年獲得的企業(yè)類獎項

· 榮獲印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)的技術(shù)創(chuàng)新獎之“2024年最佳企業(yè)獎”

· 榮獲2024年度大奧斯汀商業(yè)獎(Greater Austin Business Awards)之“技術(shù)與創(chuàng)新獎”

· 在EcoVadis的環(huán)境、可持續(xù)發(fā)展和治理(ESG)評級中，成為排名前1%的企業(yè)

· 在今年4月舉辦的IOTE 2024中國智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會暨“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎典禮上，榮登物聯(lián)之星2023中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單之“物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)100強(qiáng)”

· 榮獲2024國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會AIoT創(chuàng)新獎之“創(chuàng)新企業(yè)獎”

· 榮獲elexcon 2024深圳國際電子展和電子發(fā)燒友聯(lián)合頒發(fā)的2024年度市場卓越表現(xiàn)獎之“AI技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)獎”

· 榮獲2024年亞洲金選獎(EE Awards Asia)之“金選AIoT解決方案供應(yīng)商獎”

· Secure VaultTM榮獲2024年亞洲金選獎(EE Awards Asia)之“金選年度最佳信息安全技術(shù)平臺獎”

· 芯科科技制造和質(zhì)量副總裁Jennifer Teong女士榮獲“SSIA行業(yè)認(rèn)可獎”

芯科科技的物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品組合包括MG、BG、FG、ZG、SG等多個系列的高效低耗、安全可靠的產(chǎn)品，支持藍(lán)牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有協(xié)議等多樣化的協(xié)議，可滿足智能家居、互聯(lián)健康、消費(fèi)電子、邊緣智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等不同領(lǐng)域的需求。此外，隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合發(fā)展，芯科科技也在自己的無線產(chǎn)品中加入了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的功能，例如xG24、xG26等多款SoC和MCU產(chǎn)品中均集成了專用的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)硬件加速器，實現(xiàn)了性能和能效的顯著提升。在即將推出的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品中，芯科科技的新一代人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)加速器將帶來高達(dá)100倍的機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升。

芯科科技在2024年獲得的產(chǎn)品類獎項

· SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC榮獲2024年CES創(chuàng)新獎之“嵌入式技術(shù)獎”

· MG26多協(xié)議無線SoC榮獲工程成就計劃領(lǐng)導(dǎo)獎(Leadership in Engineering Achievement Program Awards，LEAP Awards)之“嵌入式計算類銀獎”

· MG26多協(xié)議無線SoC在北美嵌入式世界大會上榮獲嵌入式計算設(shè)計(Embedded Computing Design)的“展會最佳產(chǎn)品獎”

· xG22E SoC榮獲IoT Breakthrough的“年度物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品獎”

· BG27藍(lán)牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2024年資產(chǎn)追蹤應(yīng)用獎”;MG26多協(xié)議無線SoC榮獲“2024年度產(chǎn)品獎”;FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍(lán)牙SoC榮獲“2024年度工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獎”

· SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC榮獲IESA技術(shù)創(chuàng)新獎之“杰出產(chǎn)品獎”

· SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC榮獲2024 Wi-Fi NOW獎之“最佳Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獎”

· FG28雙頻Sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍(lán)牙SoC榮獲2024年Elektra Awards之“年度智能建筑應(yīng)用獎”

· 在今年4月舉辦的IOTE 2024中國智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會暨“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎典禮上，BG27藍(lán)牙SoC和MG27多協(xié)議無線SoC榮登物聯(lián)之星2023中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單之“創(chuàng)新產(chǎn)品榜”

· PG26 MCU榮獲中國電子報2024邊緣AI MCU優(yōu)秀案例

· BG26藍(lán)牙SoC和MG26多協(xié)議無線SoC在2024廣州國際照明展覽會上榮獲阿拉丁神燈獎之“最佳數(shù)智產(chǎn)品獎”

· xG26系列SoC和MCU在IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展上榮獲“IOTE金獎2024創(chuàng)新產(chǎn)品獎”

· BG26藍(lán)牙SoC和MG26多協(xié)議無線SoC榮獲電子發(fā)燒友2024年度中國IoT創(chuàng)新獎之“IoT年度產(chǎn)品獎”

· BG26藍(lán)牙SoC和MG26多協(xié)議無線SoC榮獲AspenCore的2024全球電子成就獎(World Electronics Achievement Awards，WEAA)之“年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”

· SiWx917和SiWx915 Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC榮獲2024年亞洲金選獎(EE Awards Asia)Taiwan Awards之“年度最佳RF/Wireless IC產(chǎn)品獎”;PG26 MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產(chǎn)品獎”

· MG24多協(xié)議無線SoC在OFweek 2024(第九屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會上榮獲維科杯·OFweek 2024物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎之“通信技術(shù)創(chuàng)新獎”

業(yè)界對芯科科技的認(rèn)可不僅體現(xiàn)在這些獎項上，更體現(xiàn)在對其技術(shù)和產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用上。面向未來，芯科科技將繼續(xù)在企業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)上追求創(chuàng)新和卓越，不斷優(yōu)化、拓展產(chǎn)品組合，提升技術(shù)支持和服務(wù)水平，并將持續(xù)關(guān)注市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，為客戶提供更加先進(jìn)、適用、高效、安全、智能的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。同時，芯科科技會繼續(xù)與行業(yè)伙伴緊密合作，共同探索物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，推動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展，創(chuàng)造更加智能化的未來。