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[導讀]本系列的第 1 部分描述了數(shù)字信號如何通過 PCB 板傳播。 1、2、5、6]。在第 2 部分中，我們將研究實現(xiàn)低 EMI 的特定電路板設計。我在客戶的電路板設計中看到的最大問題是層堆疊不良。

本系列的第 1 部分描述了數(shù)字信號如何通過 PCB 板傳播。 1、2、5、6]。在第 2 部分中，我們將研究實現(xiàn)低 EMI 的特定電路板設計。我在客戶的電路板設計中看到的最大問題是層堆疊不良。

重申第 1 部分中的兩個基本規(guī)則，并實現(xiàn)數(shù)字信號和功率(瞬態(tài))是在介電層中移動的電磁波，我們看到在 PC 板設計方面有兩個非常重要的原則：

1. PC 板上的每條信號和電源走線(或平面)都應被視為傳輸線。

2. 傳輸線中的數(shù)字信號傳播實際上是銅跡線和 GRP 之間空間中電磁場的運動。

要構建傳輸線，您需要兩塊相鄰的金屬來捕獲或包含磁場。例如，鄰近接地返回平面 (GRP) 上的微帶線或鄰近 GRP 的帶狀線或鄰近 GRP 的電源跡線(或平面)。例如，在電源和接地參考平面之間放置多個信號層將導致快速信號出現(xiàn)真正的 EMI 問題。遵守這兩條規(guī)則將決定層的堆疊。

換句話說，每個信號或電源走線(路由電源)必須有一個相鄰的 GRP，并且所有電源層都應該有一個相鄰的 GRP。多個 GRP 應通過縫合過孔矩陣連接在一起。在本文中，我們將研究幾種層疊設計。

典型的六層設計 (Altium)

我經(jīng)?？吹降囊环N堆疊就是這種六層設計(圖 1)。這在 2000 年代初到 2000 年代初的 20 世紀 90 年代可能很有效，但隨著當今速度更快的混合信號技術的發(fā)展，它成為了 EMI 災難的根源。這有兩個問題：底部兩個信號層以電源平面為參考，而電源和接地返回平面不相鄰且相距太遠。

圖 1一種非常常見但較差的 EMI 層疊設計(6 層示例)。信號層 4 和 6 以電源為參考，而 GRP 和電源層不相鄰，中間有兩個信號層。這將耦合這兩個信號層上的功率瞬變。

除了少數(shù)例外情況(例如某些 DDR RAM 電源和信號)，電流都希望返回其源，這些源以 GRP 為參考。將這些信號引用到電源層具有很大的 EMI 風險，因為除了通過面間電容(在這種情況下相對較小)之外，沒有明確定義的返回路徑。此外，返回路徑中的這些間隙會導致場泄漏到電路板介電層的其他區(qū)域。這反過來又會導致交叉耦合和輻射 EMI。

當我們將電源和 GRP 通過兩個信號層分開時，就會出現(xiàn)第二個問題。任何電源網(wǎng)絡瞬態(tài)都會在介電層內交叉耦合，耦合到沿途第 3 層和第 4 層上的任何信號跡線。如果這些平面之間的距離超過 3-4 密耳，您也會失去任何平面間電容優(yōu)勢。

以下是符合數(shù)字信號傳播傳輸線方面要求的印刷電路板層疊的幾種想法。

四層板：設計 1

良好的四層板堆疊可改善 EMI(圖 2)。我們使用路由或澆注電源以及第 2 層和第 3 層上的信號來代替電源層。因此，每個信號/電源走線都與 GRP 相鄰。此外，只要將兩個 GRP 通過縫合過孔矩陣連接在一起，就可以輕松在所有層之間走通孔。如果沿著周邊(例如，每 5 毫米)運行一排縫合過孔，就會形成法拉第籠。

圖 2這種良好的四層板堆疊可改善 EMI，使信號和路由電源保持在接地參考平面附近。

四層板：設計 2

另一方面，如果您希望訪問信號和路由/澆注電源走線，您可以簡單地反轉層對，使兩個 GRP 層位于中間，兩個信號層位于頂部和底部，具有路由電源和足夠的去耦電容，而不是電源層(圖 3)。

圖 3這種良好的四層板層疊結構可改善 EMI，將接地參考平面置于板內。

對于這兩種四層設計，您需要運行一種縫合過孔圖案，連接兩個 GRP，最大間距約為 1 厘米。

八層板 (Altium)

四層板和八層板設計(圖 4)都遵循兩個基本規(guī)則，以保持良好的傳輸線設計。此外，對于八層設計，電源層和 GRP 層現(xiàn)在相距 4 密耳，提供相當好的層間電容。再近一點就更好了。例如，1 密耳至 3 密耳的間距是最小化 EMI 的理想選擇。所有 GRP 均應使用 1 厘米的過孔圖案縫合在一起。