8 GB DDR4的工程樣片(EM)現(xiàn)可提供。飛行正片(FM)正在研發(fā)中，計(jì)劃2025年初發(fā)布。

格勒諾布爾，2024年7月16日，Teledyne e2v今天宣布其8GB宇航級(jí)DDR4存儲(chǔ)器成功通過(guò)宇航級(jí)認(rèn)證，可用作其空間邊緣計(jì)算解決方案的一部分。這標(biāo)志著Teledyne e2v的DDR4初始質(zhì)量認(rèn)證已經(jīng)完成，包括所有的篩選工作(溫度循環(huán)、結(jié)構(gòu)分析、C-SAM /共聚焦掃描聲學(xué)顯微鏡、預(yù)處理、溫度濕度偏置等)和輻射測(cè)試。隨著對(duì)緊湊、高密度存儲(chǔ)器的需求激增，Teledyne e2v強(qiáng)調(diào)其最新的存儲(chǔ)芯片可與所有當(dāng)代高端空間處理器兼容。這些處理器包括AMD/Xilinx VERSAL®ACAP，宇航級(jí)FPGA, MPSOC, Microchip RT PolarFire®以及許多ASIC。

超快速、高密度的8 GB DDR4存儲(chǔ)器與較小容量的4GB DDR4的外形尺寸相同并引腳兼容，是下一代設(shè)計(jì)的理想選擇。

現(xiàn)代衛(wèi)星的載荷每分鐘、每小時(shí)都在傳輸大量數(shù)據(jù)。此外，現(xiàn)代微小衛(wèi)星和立方體衛(wèi)星對(duì)系統(tǒng)尺寸和功率有很大的限制。一般來(lái)說(shuō)，像地球觀測(cè)這樣的太空任務(wù)需要幾十GB的存儲(chǔ)空間。因此，空間任務(wù)在內(nèi)存帶寬、存取時(shí)間、功耗、物理尺寸和存儲(chǔ)容量方面對(duì)內(nèi)存解決方案提出了很高的要求。

“高速存儲(chǔ)器是現(xiàn)代數(shù)據(jù)密集型衛(wèi)星的關(guān)鍵器件。新的8GB器件的存儲(chǔ)密度是之前4GB器件的兩倍，而尺寸卻完全相同。此外，Teledyne e2v擁有多種溫度等級(jí)和高達(dá)NASA Level 1的質(zhì)量認(rèn)證的器件，可提供多種堅(jiān)固耐用的多功能的宇航級(jí)產(chǎn)品系列。”

Thomas Guillemain, 數(shù)據(jù)處理產(chǎn)品的市場(chǎng)和業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理。

新的高速8GB DDR4存儲(chǔ)器支持2400 MT/s的傳輸速率。它的單粒子鎖定(SEL)免疫指標(biāo)高達(dá)60 MeV.cm2/mg。此外，這款器件提供100 krad的總電離劑量(TID)，我們的SEU數(shù)據(jù)高達(dá)60 MeV.cm2/mg。在物理尺寸上，8GB器件的封裝尺寸與之前的4GB版本相匹配(即15mm x 20mm x 1.92mm)，從而使存儲(chǔ)密度加倍，同時(shí)保持引腳兼容性。