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[導(dǎo)讀]Aug. 15, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營收成長,2024年第二季整體DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營收達(dá)229億美元,季增24.8%。價(jià)格方面,合約價(jià)于第二季維持上漲,第三季因國際形勢等因素,預(yù)估Conventional DRAM(一般型內(nèi)存)合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期。

Aug. 15, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營收成長,2024年第二季整體DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營收達(dá)229億美元,季增24.8%。價(jià)格方面,合約價(jià)于第二季維持上漲,第三季因國際形勢等因素,預(yù)估Conventional DRAM(一般型內(nèi)存)合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期。

觀察Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)第二季出貨表現(xiàn),均較前一季有所增加,平均銷售單價(jià)方面,三大廠延續(xù)第一季合約價(jià)上漲情勢,加上臺(tái)灣地區(qū)四月初地震影響,以及HBM(高帶寬內(nèi)存)供不應(yīng)求、推動(dòng)DRAM買方轉(zhuǎn)為積極采購,第二季合約價(jià)最終調(diào)漲13%至18%。

TrendForce集邦咨詢表示,2024年第二季Samsung受惠于平均銷售單價(jià)季增17%至19%,位元出貨量也小幅增加,帶動(dòng)DRAM營收成長至98.2億美元,季增22%,市場份額維持第一;SK hynix則因其HBM3e(第五代高帶寬內(nèi)存)產(chǎn)品通過認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),帶動(dòng)位元出貨季增超過20%,營收大幅增加至79.1億美元,季增幅高達(dá)38.7%;Micron第二季的營收較上季增加14.1%,為45億美元,雖然售價(jià)微幅下降,但位元出貨量季增達(dá)15%至16%,不過由于Micron第二季積極去化低價(jià)的1beta nm DDR5次品庫存,其整體表現(xiàn)落后兩大競爭對手。

在各廠盈利部分,由于DRAM合約價(jià)上漲,原廠產(chǎn)能利用率已恢復(fù)滿載、認(rèn)列庫存跌價(jià)損失回轉(zhuǎn),以及DDR5、HBM等高價(jià)產(chǎn)品出貨比重提升,各原廠第二季持續(xù)保持盈利。其中,Samsung營益率自上季的22%增加至37%,SK hynix從33%增至45%,Micron則因?yàn)镠BM產(chǎn)品貢獻(xiàn)度較低,營業(yè)利潤率僅從6.9%回升至13.1%。

觀察其他廠商第二季表現(xiàn),南亞科在Consumer DRAM的終端銷售動(dòng)能放緩,出貨量小幅下降,但因平均單價(jià)上揚(yáng),營業(yè)利潤率從-30.7%改善至-23.4%。華邦電因小幅調(diào)漲高容量產(chǎn)品合約價(jià),平均銷售價(jià)格成長24%至26%,加上高單價(jià)的低容量產(chǎn)品出貨比例高,推動(dòng)營收季增3.7%,達(dá)1.68億美元。力積電若只計(jì)算其生產(chǎn)的Consumer DRAM營收,第二季則季減約13.5%,但若加計(jì)代工營收則季增2.2%,則反映出代工客戶積極儲(chǔ)備庫存。

第三季DRAM合約價(jià)上調(diào),反映國際形勢變化

TrendForce集邦咨詢表示,多數(shù)DRAM原廠在2024年7月下旬和PC (個(gè)人電腦)OEMs(原始設(shè)備制造商)及CSPs(云端服務(wù)業(yè)者)商定第三季合約價(jià),結(jié)果顯示漲幅皆高于預(yù)期。TrendForce集邦咨詢據(jù)此上調(diào)Conventional DRAM第三季合約價(jià)漲幅為8%至13%,較原預(yù)估值提高約5個(gè)百分點(diǎn)。

TrendForce集邦咨詢指出,自第二季開始,中國CSPs積極備貨,采購規(guī)模較去年同期翻倍,促使DRAM原廠提價(jià)。這種情況也讓其他業(yè)者不得不上調(diào)采購價(jià)。而Server(服務(wù)器) DRAM價(jià)格漲幅上調(diào),同樣有利于推動(dòng)PC DRAM合約價(jià)的商談氣氛。

此外,為趕在HBM3e產(chǎn)品通過驗(yàn)證后及時(shí)出貨,Samsung先已在工廠投片生產(chǎn)HBM3e晶圓,此舉將影響2024年下半年1alpha nm制程的DDR5排產(chǎn)。各原廠近期逐步完成2025年度的產(chǎn)能規(guī)劃,其中HBM生產(chǎn)比重較高的SK hynix及Samsung都將出現(xiàn)HBM3e影響DDR5的情況,預(yù)期未來幾季DRAM價(jià)格將難以回落。

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