8月4日消息，Intel近日發(fā)布官方聲明，明確否認(rèn)了第13/14代酷睿桌面處理器出現(xiàn)頻繁崩潰是由通孔氧化問題所導(dǎo)致。

Intel在聲明中指出，媒體報道中提到的通孔氧化問題實際上只是一個小問題，公司已經(jīng)在2023年初通過改進(jìn)生產(chǎn)工藝和實施額外的篩選機制解決了這一問題。

聲明中還提到，該問題最初是在2022年年底被發(fā)現(xiàn)，隨著工藝的改進(jìn)，到2024年年初，受影響的處理器已經(jīng)完全從供應(yīng)鏈中被清除。

此外，Intel還表示，輕微的制造問題是所有硅產(chǎn)品不可避免的事實，公司將持續(xù)與客戶合作，排除和修復(fù)產(chǎn)品故障報告。

對于處理器崩潰的原因，Intel官方此前已經(jīng)通過分析退回的處理器確認(rèn)，過高的運行電壓是由微代碼算法造成的，該算法向處理器發(fā)送了錯誤的電壓請求。

Intel此前還宣布，將為存在不穩(wěn)定情況的第13/14代酷睿臺式處理器提供5年保修服務(wù)。