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[導(dǎo)讀]TDK株式會(huì)社(TSE:6762)宣布推出InvenSense 傳感器合作伙伴計(jì)劃,在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、可聽設(shè)備、AR、VR和機(jī)器人應(yīng)用中使用InvenSense MEMS傳感器,加快產(chǎn)品上市速度,促進(jìn)創(chuàng)新。通過這一新的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系,更多工程師和開發(fā)人員可以獲得領(lǐng)先的 InvenSense 傳感器技術(shù)以及參考設(shè)計(jì)、軟件解決方案和開發(fā)工具包,幫助他們將產(chǎn)品設(shè)計(jì)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

· InvenSense 傳感器合作伙伴可為可穿戴設(shè)備、可聽設(shè)備、醫(yī)療保健設(shè)備、無人機(jī)、其他物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高效的原型設(shè)計(jì)和開發(fā)

· 合作伙伴提供采用 InvenSense MEMS 傳感器的參考設(shè)計(jì)、評(píng)估套件、模塊和軟件算法,幫助構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)解決方案,加快產(chǎn)品上市時(shí)間并降低總成本

· 目前的合作伙伴包括 Renesas、Ambiq、Qualcomm Technologies、Alif Semiconductor、Ambarella、AONDevices、Syntiant、Isentek、MindMics 和 Avnet,每季度還會(huì)增加其他合作伙伴

· 合作伙伴 Renesas 和 Ambiq 將與 TDK 一起在 6 月 25 日至 26 日舉行的 Sensors Converge 展覽會(huì)上展出聯(lián)合解決方案

2024 年 6 月 24 日

TDK株式會(huì)社(TSE:6762)宣布推出InvenSense 傳感器合作伙伴計(jì)劃,在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、可聽設(shè)備、AR、VR和機(jī)器人應(yīng)用中使用InvenSense MEMS傳感器,加快產(chǎn)品上市速度,促進(jìn)創(chuàng)新。通過這一新的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系,更多工程師和開發(fā)人員可以獲得領(lǐng)先的 InvenSense 傳感器技術(shù)以及參考設(shè)計(jì)、軟件解決方案和開發(fā)工具包,幫助他們將產(chǎn)品設(shè)計(jì)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

InvenSense 傳感器合作伙伴計(jì)劃使 ODM、OEM、開發(fā)人員、工程師和技術(shù)愛好者能夠使用各種 InvenSense MEMS 傳感器-運(yùn)動(dòng)傳感器、工業(yè)運(yùn)動(dòng)模塊、麥克風(fēng)、壓力傳感器和超聲波傳感器。合作伙伴參考工具包作為真實(shí)案例,展示了InvenSense MEMS傳感器如何與合作伙伴的產(chǎn)品協(xié)同工作,為各行各業(yè)提供更精確、更可靠、更高效的解決方案。這不僅縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間,還降低了構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)解決方案的擁有成本。

"瑞薩非常高興能夠成為 InvenSense 計(jì)劃的一部分,因?yàn)?InvenSense 提供了各種集成到瑞薩 Quick Connect Studio 平臺(tái)的高精度傳感器。這有助于客戶快速開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)、家庭自動(dòng)化、消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)解決方案。"瑞薩產(chǎn)品營銷負(fù)責(zé)人 Pooja Bhadrappanavar 說。

InvenSense 傳感器合作伙伴計(jì)劃的現(xiàn)有成員包括:

微控制器/SOC合作伙伴:

· 瑞薩電子公司 - InvenSense與瑞薩合作,為各種工業(yè)、家用電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支持。InvenSense MEMS 傳感器已作為傳感器 PMOD 板(QCIoT-42688P)集成到瑞薩快速連接平臺(tái)上,使用戶能夠選擇這些傳感器,在瑞薩 MCU 平臺(tái)上快速開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案原型。瑞薩的 AI 套件還包括了 ICM-42670-P PMOD 板和驅(qū)動(dòng)器。

· Ambiq Micro - InvenSense與 Ambiq Micro 合作,為可穿戴設(shè)備和可聽設(shè)備等超低功耗應(yīng)用提供支持。InvenSense 運(yùn)動(dòng)傳感器和麥克風(fēng)已集成到能量收集參考設(shè)計(jì)和超低功耗語音激活套件中,并采用最新的 Apollo510 SOC;Ambiq 利用其在低功耗/高計(jì)算方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),進(jìn)入功耗受限的電池供電應(yīng)用市場(chǎng),如醫(yī)療保健、貨物/人體/寵物追蹤器、樓宇訪問和自修復(fù)條件工廠監(jiān)控。

· 高通技術(shù)公司 - InvenSense正在與高通技術(shù)公司合作,為機(jī)器人市場(chǎng)帶來最新的創(chuàng)新和技術(shù)解決方案。作為多個(gè)Qualcomm®機(jī)器人平臺(tái)的傳感器提供商,TDK致力于創(chuàng)建 "TDK Mezzanine "板,以支持所有Qualcomm機(jī)器人平臺(tái)。該夾層平臺(tái)允許任何計(jì)劃使用高通機(jī)器人處理器的客戶快速高效地評(píng)估和開發(fā)任何機(jī)器人產(chǎn)品所需的所有必要傳感器和電機(jī)控制器技術(shù)。

· Alif semiconductor - InvenSense與 Alif Semiconductor 合作,為高計(jì)算 AI/ML 應(yīng)用提供支持。TDK 運(yùn)動(dòng)傳感器和麥克風(fēng)已集成到由 Alif Ensemble E7 Fusion 處理器支持的 AK-E7-AIML AppKit 上,從而能夠?yàn)檫吘墮C(jī)器學(xué)習(xí)用例進(jìn)行快速軟件開發(fā)和評(píng)估。

人工智能芯片合作伙伴:

· Ambarella - InvenSense與 Ambarella 及其 AI 視覺 SOC 合作,為安防攝像機(jī)、視頻會(huì)議攝像機(jī)和其他應(yīng)用實(shí)現(xiàn)電子圖像穩(wěn)定 (EIS),以及機(jī)器人同步定位和映射 (SLAM) 功能。Ambarella 的整個(gè) CVflow® AI SOC 評(píng)估套件組合,包括最新的 CV72S EVK,都集成了 InvenSense 運(yùn)動(dòng)傳感器,用于評(píng)估和開發(fā)光學(xué)圖像穩(wěn)定 (OIS) 和 EIS 功能。

· AONDevices - InvenSense與 AON SOC 合作,支持超低功耗語音激活、語音和聲音檢測(cè)應(yīng)用。InvenSense 麥克風(fēng)和運(yùn)動(dòng)傳感器已集成到 AON 1100/1120 評(píng)估套件中,用于在 TWS、揚(yáng)聲器和可聽設(shè)備上對(duì)語音相關(guān)應(yīng)用進(jìn)行快速評(píng)估和原型開發(fā)。

· Syntiant - InvenSense與 Syntiant SOC 合作開發(fā)聲學(xué)和運(yùn)動(dòng)事件檢測(cè)應(yīng)用。InvenSense 運(yùn)動(dòng)傳感器和麥克風(fēng)集成在 RASynBoard 上,RASynBoard 是基于 Syntiant 神經(jīng)決策處理器和瑞薩 RA6M4 主 MCU 的超低功耗邊緣 AI/ML 板。

傳感器合作伙伴:

· Isentek - InvenSense與 Isentek 3D 霍爾傳感器合作,將其用于資產(chǎn)跟蹤、無人機(jī)、導(dǎo)航、電動(dòng)自行車等 9 軸物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。InvenSense 傳感器已與 Isentek 3D 霍爾傳感器 IST8306 集成到 9 軸評(píng)估套件 DK-42688-9x 和 DK-42670-9x 上。

解決方案/軟件合作伙伴:

· MindMics - InvenSense與 MindMics 合作生產(chǎn)用于壓縮人工痕跡的次聲波耳塞,用于耳內(nèi)心臟健康監(jiān)測(cè)。MM-TW-01WT 次聲波耳塞采用 InvenSense 6 軸運(yùn)動(dòng)傳感器,可在聽音樂和接聽電話時(shí)監(jiān)測(cè)心臟健康狀況。

分銷/設(shè)計(jì)院合作伙伴:

· 安富利:InvenSense與 Avnet(TDK 的官方分銷商)合作,為預(yù)測(cè)性維護(hù)、聲學(xué)事件和場(chǎng)景分類、多傳感器融合應(yīng)用構(gòu)建 RASYN(Renesas Syntiant)人工智能 ML 板。

"Ambiq銷售副總裁Mike Kenyon表示:“Ambiq和InvenSense在可穿戴設(shè)備、可聽設(shè)備、工廠自動(dòng)化和資產(chǎn)跟蹤器等電池供電應(yīng)用的能效方面有著共同的目標(biāo)。借助 InvenSense 的超低功耗傳感器和 Ambiq 的低功耗微控制器,客戶可以無縫開發(fā)解決方案,加快產(chǎn)品上市時(shí)間。”

在 6 月 25 日至 26 日于加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 Sensors Converge 展會(huì)上(TDK 展位號(hào):920),Renesas 和 Ambiq 將與 TDK 共同展出由 InvenSense 傳感器支持的解決方案,其中包括 InvenSense 傳感器:

· 瑞薩科技將展示其 Quick Connect Studio 平臺(tái),以及用于資產(chǎn)跟蹤的 InvenSense SmartMotionTM ICM-42670-P和基于人工智能的智能運(yùn)動(dòng)手勢(shì)與人工智能套件。

· Ambiq 將展示其 HarvestKit(包括 InvenSense SmartMotionTM ICM-45605 MEMS 傳感器)、AP4+ VOS Kit(包括帶有聲學(xué)活動(dòng)檢測(cè)功能的 InvenSense SmartSoundTM T5838 麥克風(fēng))以及獲獎(jiǎng)的 Apollo510 SoC。

"我們相信合作的力量能夠推動(dòng) TDK 的進(jìn)步。通過我們的 InvenSense 傳感器合作伙伴計(jì)劃,我們致力于增強(qiáng)客戶、開發(fā)人員和工程師的能力,讓他們能夠使用我們領(lǐng)先的 MEMS 傳感器、合作伙伴解決方案、參考設(shè)計(jì)和電路板,從而開創(chuàng)尖端的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。"TDK 集團(tuán)旗下 InvenSense 公司物聯(lián)網(wǎng)傳感器產(chǎn)品營銷總監(jiān) Sahil Choudhary 說。

術(shù)語表

· UToF:超聲波飛行時(shí)間

· PDM:脈沖密度調(diào)制

· SoC:片上系統(tǒng)

· EIS: 電子圖像穩(wěn)定

· OIS:光學(xué)防抖

· IMU: 慣性測(cè)量單元

· PMOD:外設(shè)模塊

· ODM:原始設(shè)計(jì)制造商

· OEM:原始設(shè)備制造商

關(guān)鍵 InvenSense 傳感器

· ICM-42670-P IMU - 低功耗 IMU

· ICM-45605- 帶平衡陀螺儀的超低功耗 IMU

· ICM-42688-P - 超低噪聲 IMU

· T5838 - 低噪聲 PDM 麥克風(fēng)

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