國際能源署曾發(fā)布過一份關(guān)于在2050年前實(shí)現(xiàn)凈零排放的路線圖，呼吁各企業(yè)參與并致力于實(shí)現(xiàn)2050目標(biāo)，以減緩全球變暖。半導(dǎo)體行業(yè)尤其為此做出了突出貢獻(xiàn)。目前雖然許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)開始響應(yīng)號(hào)召，并取得了重大成果，但還有許多公司仍然在考慮或才剛剛起步。本文將會(huì)介紹半導(dǎo)體企業(yè)正在進(jìn)行的一些工作，以及能夠助力實(shí)現(xiàn)2050凈零目標(biāo)的其他方式。

邁向凈零之路一： “大手牽小手” 

中國臺(tái)灣有一項(xiàng)名為 “大企業(yè)引領(lǐng)供應(yīng)鏈中小企業(yè)低碳智能轉(zhuǎn)型”的項(xiàng)目，旨在鼓勵(lì)主要制造商通過相關(guān)政策的扶持，協(xié)助中小企業(yè)實(shí)現(xiàn)凈零目標(biāo)。作為中國臺(tái)灣最重要的內(nèi)存企業(yè)之一，華邦電子就攜手13家供應(yīng)商，共同定制了三個(gè)部分的工作計(jì)劃來以推進(jìn)綠色能源升級(jí)，分別是：減少工廠加工的溫室氣體排放、保護(hù)工廠能源和水資源、推動(dòng)供應(yīng)鏈溫室氣體排放清單及熱點(diǎn)分析。這項(xiàng)為期兩年的減碳項(xiàng)目會(huì)不斷增加減排力度，預(yù)計(jì)到2025年每年約減少5600公噸二氧化碳當(dāng)量，相當(dāng)于6800m3綠樹吸收的二氧化碳、或24,957,143 km行駛里程產(chǎn)生的排放。這還僅僅只是一家半導(dǎo)體企業(yè)的成效。

邁向凈零之路二：采購可再生能源

推動(dòng)凈零排放的另一項(xiàng)措施則是采購可再生能源，包括風(fēng)電、光伏發(fā)電，甚至直接投資可再生能源公司。采取多樣化的能源方案，能夠顯著降低半導(dǎo)體企業(yè)的支出額和運(yùn)營風(fēng)險(xiǎn)，減少溫室氣體排放，并穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)其可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

邁向凈零之路三：狠抓工藝與產(chǎn)品

預(yù)計(jì)到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)將成為一個(gè)價(jià)值數(shù)萬億美元的行業(yè)，因此開始設(shè)計(jì)具有可持續(xù)性的產(chǎn)品是一個(gè)重要的機(jī)會(huì)。這可以通過各種技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，比如采用更節(jié)能的工藝、更節(jié)能的材料、更節(jié)省空間的技術(shù)，或發(fā)展超低功耗產(chǎn)品。
·節(jié)能工藝
在生產(chǎn)工藝方面，能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)的低溫焊接（LTS）就是一個(gè)很好的例子。例如華邦電子等企業(yè)已成功將這種新工藝納入新產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，能夠顯著減少SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線上的二氧化碳排放，同時(shí)還可簡(jiǎn)化工藝、縮短生產(chǎn)周期以及降低成本。

LTS通過實(shí)現(xiàn)封裝中的熱穩(wěn)定性，能允許更薄、更輕的封裝結(jié)構(gòu)，輕松過渡到更精細(xì)的互聯(lián)間距。它還為帶有插件組件的PCB提供了更快、更簡(jiǎn)單的工藝。由于插件組件只能承受較低的焊接溫度，配備LTS工藝的SMT生產(chǎn)線可以一次性在PCB上組裝所有組件，這極大地簡(jiǎn)化并縮短了SMT的過程。

·節(jié)能產(chǎn)品
在產(chǎn)品方面，隨著智能汽車、IoT、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用對(duì)于功耗的要求越來越嚴(yán)格，設(shè)備中內(nèi)存等器件的能耗成為決定續(xù)航能力的關(guān)鍵因素。

例如24BGA、 WLCSP這類沒有外部塑料的封裝形式，相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品的封裝，可以節(jié)約PCB面積、降低成本，同時(shí)降低材料消耗。比如華邦的HYPERRAM?就采用了這種封裝技術(shù)，能夠給客戶的產(chǎn)品帶來極低的功耗、更長的續(xù)航能力。此外低電壓產(chǎn)品也是助力企業(yè)邁向零碳的關(guān)鍵。相較于主流的3.3V NOR Flash，華邦的1.2V NOR Flash所需的電壓更低，能夠降低50%的運(yùn)行功耗和33%的待機(jī)功耗。這很大程度上能夠幫助客戶產(chǎn)品減少電量消耗。

邁向凈零之路四：打造高效晶圓廠

2021 年有數(shù)十億個(gè)半導(dǎo)體器件產(chǎn)生，這些器件的終生二氧化碳當(dāng)量將接近 500 兆噸，其中15%來自材料和設(shè)備（范圍3碳排放，上游），20%來自器件設(shè)計(jì)和制造過程（范圍1和范圍2碳排放），65%來自器件的加工和使用。基于這些統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，許多領(lǐng)先的晶圓廠都在圍繞制造設(shè)備的實(shí)際設(shè)計(jì)納入自己的節(jié)能計(jì)劃。半導(dǎo)體制造商可以通過各種替代方法節(jié)約大量能源，如回收廢熱、使用低功率LED燈以及采用節(jié)能冷卻器等。

踏上凈零之路

半導(dǎo)體充斥著我們生活的方方面面——從手機(jī)、筆記本電腦，到供暖系統(tǒng)、智能電氣和電動(dòng)汽車等等。半導(dǎo)體行業(yè)每年的出貨量超過一萬億 ，因此在助力減碳、創(chuàng)造綠色與可持續(xù)未來方面舉足輕重。實(shí)現(xiàn)凈零不僅對(duì)地球有益，還對(duì)推動(dòng)這些倡議的公司也有利，因?yàn)樗麄兊目蛻?、供?yīng)商、員工更傾向和致力實(shí)現(xiàn)2050凈零排放的伙伴共同前行。