當(dāng)?shù)貢r間 4 月 9 日，英特爾在 Vision 2024 客戶和合作伙伴大會上正式宣布推出最新的芯片產(chǎn)品 Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 處理器。另外，英特爾還公布了針對邊緣平臺的新品發(fā)布計劃與 AI 優(yōu)化企業(yè)的相關(guān)計劃。

延續(xù)以往的風(fēng)格，在發(fā)布會活動現(xiàn)場，英特爾首席執(zhí)行官帕特里克·基辛格 (Patrick Gelsinger) 再次為人工智能應(yīng)用前景站臺，他稱AI對未來應(yīng)用的顛覆堪比wifi?；粮襁€表示，到2030年，半導(dǎo)體市場規(guī)模將達1萬億美元，AI是主要推動力。

據(jù)了解，Gaudi系列是英特爾在2022年5月面向人工智能應(yīng)用場景專門推出的芯片品牌，用以對標(biāo)英偉達的人工智能計算芯片。對于Gaudi 3 芯片，英特爾在此前的新聞通氣會上稱該產(chǎn)品的能效是英偉達芯片的兩倍多，運行 AI 模型的速度是英偉達 H100 GPU芯片的1.5倍。

"我們確實希望它（Gaudi 3）能與英偉達的最新芯片形成強有力的競爭。從這款芯片具有競爭力的價格、獨特的開放式集成網(wǎng)絡(luò)，以及它使用的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)來看，我們相信它將是一個強有力的競爭產(chǎn)品。" 英特爾負(fù)責(zé)Xeon軟件的副總裁Das Kamhout在媒體溝通會上告訴媒體記者。

官方資料顯示，英特爾Gaudi 3采用5nm工藝，帶寬是前代Gaudi 2(7nm工藝)的1.5倍，BF16功率是其4倍。Gaudi 3配備最高128GB的HBM2e內(nèi)存，峰值帶寬為 3.7TB/s。

不過，在當(dāng)前的AI"軍備競賽"中，英偉達依舊暫時是市場的佼佼者。上月底，該公司正式發(fā)布了新一代人工智能計算芯片B200。英偉達CEO黃仁勛稱，B200 GPU的AI運算性能在FP8及新的FP6上都可達20 petaflops，是前一代H100運算性能的2.5倍。

緊追英偉達，超威半導(dǎo)體（AMD）也在2023年12月初高調(diào)推出了MI300系列產(chǎn)品。據(jù)介紹，MI300X芯片擁有超過1500億個晶體管，內(nèi)存密度是目前英偉達H100的2.4倍，內(nèi)存帶寬是其1.6倍。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐稱這款新芯片在訓(xùn)練人工智能軟件的能力方面與英偉達的H100相當(dāng)，并且在推理方面表現(xiàn)得更好，不過這一說法也未得到獨立驗證。

隨著Gaudi 3的正式發(fā)布，當(dāng)前AI芯片市場呈現(xiàn)出英偉達B200、AMD MI300系列和英特爾Gaudi 3"三巨頭"競爭的格局。英偉達在AI芯片領(lǐng)域"一家獨大"的局面面臨來自另外兩家廠商的挑戰(zhàn)。

除了Gaudi 3，記者注意到，英特爾還圍繞人工智能面向企業(yè)發(fā)布了諸如至強處理器Xeon 6以及AI 開發(fā)開放平臺計劃等產(chǎn)品和方案。

分析認(rèn)為，相比英偉達，英特爾作為后來者居上希望通過自家完善的下游產(chǎn)品生態(tài)、在 OEM廠商間的強大號召力以及早年間在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈中的地位來擊打英偉達的痛點。

另一方面，英特爾希望通過力推AI在個人電腦終端的落地來反向促進自家上游硬件生態(tài)的繁榮。在今年9月，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格首次提出AI PC這一概念。彼時，基辛格指出AI將通過云與PC緊密協(xié)作，進而從根本上改變、重塑和重構(gòu)PC體驗，釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。活動現(xiàn)場，基辛格預(yù)計將于2024年出貨4000萬臺AI PC。

英偉達背后，CUDA軟件的助推功不可沒。"我們正在與上下游軟件生態(tài)系統(tǒng)合作，構(gòu)建開放參考軟件以及構(gòu)建模塊，使用戶能夠自由搭建出所需的解決方案，而不是被迫購買某一種解決方案。" 英特爾網(wǎng)絡(luò)高級副總裁 Sachin Katti告訴記者。

據(jù)了解，在軟件生態(tài)方面，英特爾希望走出與英偉達CUDA不同的道路，該公司正在與谷歌、高通、arm合作，構(gòu)建非專有的開放軟件，使軟件公司能夠輕松更換芯片提供商。

在接手英特爾后，基辛格一直希望借助AI熱潮重振該公司在個人電腦市場低迷時期衰退的業(yè)務(wù)。不過，英特爾人工智能業(yè)務(wù)在2023年依然承壓。公司年報顯示，2023年數(shù)據(jù)中心和人工智能收入為126.4億美元，上年為168.6億美元。

此外，英特爾的雄心遠(yuǎn)不拘泥于發(fā)布AI芯片產(chǎn)品，基辛格上月對媒體公開表態(tài)，除了設(shè)計 Gaudi 3之外，英特爾還計劃在預(yù)計于 2027 年或 2028 年開業(yè)的俄亥俄州新工廠生產(chǎn)人工智能芯片，可能為外部公司制造。英特爾IDM2.0戰(zhàn)略亦是基辛格上任之后力推的方向之一。Vision 2024發(fā)布會期間，基辛格甚至遠(yuǎn)程連線自家在美國亞利桑那州Ocotillo園區(qū)的晶圓制造廠。

不過，4月2日，英特爾在美國證券交易委員會（SEC）提交的一份文件中披露，公司負(fù)責(zé)芯片制造業(yè)務(wù)的新部門"英特爾代工"（Intel Foundry）2023年營收為189億美元，同比下降31%，經(jīng)營虧損從前一年的52億美元擴大至70億美元。

基辛格稱2024年將是公司芯片制造業(yè)務(wù)經(jīng)營虧損最嚴(yán)重的一年。同時，他也給出預(yù)測，該業(yè)務(wù)會到2030年底前實現(xiàn)經(jīng)營收支平衡。按照這一說法，英特爾將在持續(xù)向外開支的情況下完成俄亥俄州新工廠AI芯片制造的研發(fā)工藝。這對于一方面需要應(yīng)對全球消費電子的波動周期調(diào)整產(chǎn)能，另一方面需要穩(wěn)固營收數(shù)據(jù)的英特爾來說，壓力頗為巨大。而在此之前，英特爾的AI芯片供給還需仰賴臺積電。

最后，從競爭對手來看，在服務(wù)器市場，AMD正在逐漸蠶食該公司的市場份額。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Mercury Research所公布的2023年第四季度AMD處理器市場份額統(tǒng)計數(shù)據(jù)，AMD EPYC已經(jīng)拿下了23.1％服務(wù)器市場份額，份額占比再次擴大。盡管EPYC作為通用處理器，算力上不如GPU加速器，不過該產(chǎn)品可與GPU加速器、AI加速器等協(xié)同工作，實現(xiàn)效率的最大化。

英特爾的AI芯片是否真的能如其所言的，憑借性能優(yōu)勢、極具競爭力定價優(yōu)勢而占領(lǐng)更大的市場份額，一切還有待時間的檢測。

（第一財經(jīng)）