2022年底，俄羅斯曾對外宣稱，為了解決“卡脖子”問題，該國正在緊鑼密鼓地研發(fā)首套半導(dǎo)體光刻設(shè)備，并計劃將在6年內(nèi)突破芯片核心技術(shù)”?，F(xiàn)如今已經(jīng)過去近一年半的時間了，其芯片技術(shù)到達(dá)了什么水平？

近日，據(jù)俄羅斯媒體Vedmosit報道，俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子（Baikal Electronics）在受到西方制裁之后舉步維艱，其封裝的處理器良品率還不足50%，超過一半都是瑕疵品，根本無法滿足當(dāng)?shù)匦枨蟆?/span>

究其原因，一是相關(guān)設(shè)備還需要正確調(diào)校，二是芯片封裝工人技能不足。

（Baikal-S透視圖）

根據(jù)公開資料顯示，貝加爾電子是俄羅斯主要芯片制造商之一，其處理器采用的是臺積電制造工藝、Arm CPU架構(gòu)。

以最新款Baikal-S為例，該芯片基于Arm架構(gòu)，使用的是16nm制程工藝，面積約為607mm，采用了F_C_LGA-3467封裝，封裝內(nèi)還包含一個用于安全啟動和管理的RISC-V架構(gòu)協(xié)從處理器。

Baikal-S擁有48個Cortex-A75內(nèi)核放置在12個集群中，每個集群擁有4個內(nèi)核，每個內(nèi)核擁有512KB的L2緩存，每個集群內(nèi)共享2MB的L3緩存，另外還有32MB的L4緩存。其基準(zhǔn)頻率為2.0GHz，加速頻率為2.5GHz，TDP為120W，可運行在單路、雙路和四路系統(tǒng)中。

同時，Baikal-S還支持六通道DDR4-3200內(nèi)存及ECC，最大容量為768GB，可提供五條PCIe 4.0 x16插槽，兩個1GbE接口和各種通用I/O接口。

根據(jù)官方提供的SPEC2006 CPU Integer、Coremark、Whetstone、7Zip和HPLinkpack等多項基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)顯示，Baikal-S綜合性能可媲美英特爾Skylake架構(gòu)的至強金牌6148（20核心/2.4GHz）或者AMD Zen架構(gòu)的霄龍7351（16核心/2.9GHz）；相比同樣是Arm架構(gòu)的華為鯤鵬920（48核心/2.6GHz），則低了15%左右。

（Baikal-S內(nèi)部構(gòu)造）

據(jù)了解，大約從兩年前開始，俄羅斯政府就在扶持貝加爾電子，希望其能夠自行生產(chǎn)CPU，以滿足當(dāng)?shù)厥袌鲂枨蟆５捎谑艿轿鞣街撇玫挠绊?，貝加爾電子的芯片生產(chǎn)面臨著供應(yīng)鏈斷裂的挑戰(zhàn)，其芯片無法交由臺積電協(xié)助生產(chǎn)。

盡管貝加爾電子一直在尋找新的本土制造合作伙伴，包括那些生產(chǎn)硅以及封裝和測試芯片的企業(yè)，但這一轉(zhuǎn)換并不順利，因為該過程復(fù)雜、成本高昂，且極易導(dǎo)致缺陷率過高。

有消息人士透露，俄羅斯已經(jīng)可以小批量封裝處理器了，但達(dá)到一定規(guī)模之后，廢片就會大量出現(xiàn)，無法在規(guī)模上維持足夠的良率。要知道，封裝是芯片制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一，良率的下降就意味著生產(chǎn)效率的降低和成本的增加。

（資料圖）

據(jù)悉，目前俄羅斯本土芯片制造商（如GS Group in Kaliningrad、Milandr、Mikron等）仍然難以實現(xiàn)16nm的技術(shù)突破，只能依靠自身培養(yǎng)。然而，這些努力似乎進(jìn)展緩慢，還需要進(jìn)一步提高。

至于自研光刻機，此前俄羅斯曾計劃于2028年推出首款設(shè)備，而現(xiàn)階段仍在持續(xù)研發(fā)當(dāng)中。