2024/3/21中國(guó)上海* * * 領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特，持續(xù)擴(kuò)展其模塊化邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)。新產(chǎn)品包括 μATX規(guī)格尺寸的服務(wù)器載板，以及基于最新一代英特爾至強(qiáng) Ice Lake D 處理器的 COM-HPC Server模塊。這款適用于 COM-HPC 模塊的全新 μATX 服務(wù)器載板專為邊緣應(yīng)用和用于關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的緊湊型實(shí)時(shí)服務(wù)器而設(shè)計(jì)。該 μATX 服務(wù)器載板可靈活擴(kuò)展，且兼容康佳特最新的COM-HPC Server模塊。結(jié)合搭載最新英特爾至強(qiáng) D-1800 和 D-2800 處理器的模塊，客戶可立即使用 μATX平臺(tái)，此平臺(tái)可面向要求節(jié)省空間、堅(jiān)固設(shè)計(jì)與高性能的應(yīng)用。

透過推出適用于 COM-HPC Server模塊的新型 μATX 載板，康佳特實(shí)踐了其作為工業(yè)領(lǐng)域即用型先進(jìn)計(jì)算解決方案供應(yīng)商的承諾。COM-HPC 模塊和 μATX 載板的生態(tài)系統(tǒng)為原始設(shè)備制造商 (OEM) 提供了模塊、板卡和系統(tǒng)級(jí)別的廣泛定制選項(xiàng)，開發(fā)人員可以根據(jù)需求自由選擇。該生態(tài)系統(tǒng)方案專門針對(duì)邊緣計(jì)算的嚴(yán)格要求而定制，可以為工業(yè)環(huán)境提供強(qiáng)大、可靠且隨時(shí)可用的構(gòu)建模塊。模塊化方法不僅能縮短新設(shè)計(jì)上市時(shí)程，同時(shí)也保證了它們的未來可擴(kuò)展性。

全新 μATX規(guī)格的conga-HPC/uATX 服務(wù)器載板 -- 以緊湊的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格提供了豐富的 I/O 接口和擴(kuò)展選項(xiàng)。這使得該載板成為眾多應(yīng)用的理想解決方案，例如虛擬機(jī) (VM) 整合服務(wù)器或面向能源微電網(wǎng)、視頻處理、面部識(shí)別、安全應(yīng)用、智能城市基礎(chǔ)設(shè)施和許多其他應(yīng)用的整合邊緣服務(wù)器。conga-HPC/uATX 服務(wù)器載板提供多種功能來滿足此類應(yīng)用需求，包括高達(dá) 100 GbE 的強(qiáng)大通信能力和帶寬、通過 GPGPU 或其他計(jì)算加速器，處理應(yīng)用于 AI 密集型工作負(fù)載的 x8 和 x16 PCIe 擴(kuò)展、2 個(gè)用于 NVMe SSD 的 M.2 Key M 插槽和 1 個(gè)用于緊湊型人工智能加速器或 Wi-Fi/LTE/5G 通信模塊的 M.2 Key B 插槽。

新推出的 conga-HPC/sILL 和 conga-HPC/sILH Server模塊搭載全新 Intel Ice Lake D-1800 LCC 和 D-2800 HCC 處理器系列。與前一代的 D-1700/D-2700 系列相比，新款處理器在相同熱設(shè)計(jì)功耗 (TDP) 下性能提升了高達(dá) 15%。這些新款 COM-HPC 模塊每瓦性能得到提升，這使其非常適用于此前受限于散熱預(yù)算的高性能應(yīng)用。此外，得益于英特爾 Speed Select 技術(shù)，使設(shè)計(jì)人員在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中更容易平衡計(jì)算性能和 TDP 之間的關(guān)系。最新處理器支持多達(dá) 22 核，具有更高的時(shí)鐘速度，可支持下一代邊緣應(yīng)用，每瓦性能更高，從而實(shí)現(xiàn)更節(jié)能、更可靠的設(shè)計(jì)?？蓴U(kuò)展的邊緣計(jì)算性能和模塊化方法不僅提升了設(shè)計(jì)的靈活性與未來可擴(kuò)展性，同時(shí)降低了總體擁有成本，縮短了上市時(shí)程。

該新型 COM-HPC Server模塊令人印象深刻的是其固件集成的虛擬機(jī)管理程序(Hypervisor)，這使得評(píng)估用于虛擬機(jī)的整合服務(wù)器更加容易。此外，TCC、TCN 和可選的 SyncE 支持還提供了全面的實(shí)時(shí)能力。這對(duì)于所有需要超低延遲和嚴(yán)格頻率/時(shí)鐘同步的網(wǎng)絡(luò)化 5G 解決方案來說尤其理想。

除了 基于μATX 解決方案平臺(tái)的COM-HPC Sever模塊，康佳特還提供各種全面的散熱解決方案，其中就包括用于小型機(jī)箱的被動(dòng)散熱解決方案。除了定制 conga-HPC/uATX 服務(wù)器載板外，服務(wù)套餐還包括客戶定制的 BIOS/UEFI 和實(shí)時(shí)虛擬機(jī)管理程序?qū)崿F(xiàn)，以及為數(shù)字化目的擴(kuò)展額外的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)( IIoT) 功能。