3月19日消息，GTC 2024大會(huì)上，NVIDA正式宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC (臺(tái)積電)和Synopsys(新思科技)將在生產(chǎn)中率先使用NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)。

眾所周知，臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠，而新思科技則是芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者。二者已經(jīng)將 NVIDIA cuLitho加速計(jì)算光刻光平臺(tái)，集成到其軟件、制造工藝和系統(tǒng)中，在加速芯片制造速度的同時(shí)，也加快了對(duì)未來(lái)最新一代NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU的支持。

在現(xiàn)代芯片制造過(guò)程中，計(jì)算光刻是至關(guān)重要的一步，是半導(dǎo)體制造中最苛刻的工作負(fù)載，需要大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，而隨著時(shí)間的推移，硅小型化演進(jìn)過(guò)程呈指數(shù)級(jí)放大了計(jì)算的需求。

如果使用CPU來(lái)計(jì)算，每年需要在計(jì)算光刻上消耗數(shù)百億個(gè)小時(shí)。比如一個(gè)典型的芯片掩模，就需要3000萬(wàn)小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間的CPU計(jì)算時(shí)間。借助加速計(jì)算，350個(gè)NVIDIA H100 GPU現(xiàn)在可以取代40,000 CPU 系統(tǒng)，從而縮短生產(chǎn)時(shí)間，同時(shí)降低成本、空間和功耗。

據(jù)悉，NVIDIA的計(jì)算光刻平臺(tái)可以將半導(dǎo)體制造最密集的計(jì)算工作負(fù)載加速40-60倍。

NVIDIA還推出了新的生成式AI算法，該算法將進(jìn)一步增強(qiáng)cuLitho的效率，與當(dāng)前基 CPU計(jì)算的方法相比，極大地改進(jìn)了半導(dǎo)體制造工藝。

“計(jì)算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛說(shuō)?！拔覀兣c臺(tái)積電和新思科技合作在cuLitho上工作，應(yīng)用加速計(jì)算和生成式人工智能，為半導(dǎo)體擴(kuò)展開(kāi)辟了新的領(lǐng)域。”