加利福尼亞州戈萊塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球領先的氮化鎵(GaN)功率半導體供應商 Transphorm, Inc.(納斯達克：TGAN)今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝(TO-247-4L)的新型 SuperGaN® 器件。新發(fā)布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫歐和 50 毫歐的導通電阻，并配有一個開爾文源極端子，以更低的能量損耗為客戶實現(xiàn)更全面的開關功能。新產品將采用Transphorm成熟的硅襯底氮化鎵制程，該制造工藝不僅可靠性高，而且具有良好的成本效益，非常適合現(xiàn)有硅基生產線量產。目前，50 毫歐 TP65H050G4YS FET 已可供貨，35 毫歐 TP65H035G4YS FET 正在出樣，預計將于 2024 年一季度供貨上市。

一千瓦及以上功率級的數據中心、可再生能源和各種工業(yè)應用的電源中，Transphorm 的 4 引腳 SuperGaN器件可作為原始設計選項，也可直接替代現(xiàn)有方案中的4 引腳硅基和 SiC器件。4引腳配置能夠進一步提升開關性能，從而為用戶提供靈活性。在硬開關同步升壓型轉換器中，與導通電阻相當的 SiC MOSFET相比，35 毫歐 SuperGaN 4 引腳 FET 器件在 50 千赫茲(kHz)下，損耗減少了 15%，而在 100 kHz 下的損耗則降低了 27%。

Transphorm 的 SuperGaN FET 器件所具有的獨特優(yōu)勢包括：

· 業(yè)界領先的穩(wěn)健性：+/- 20V 柵極閾值和 4 V 抗擾性。

· 更優(yōu)的可設計性：減少器件周邊所需電路。

· 更易于驅動：SuperGaN FET 能使用硅器件所常用的市售驅動器。

新發(fā)布的TO-247-4L 封裝器件具有相同的穩(wěn)健性、易設計性和易驅動性，其核心技術規(guī)格如下：

Transphorm 業(yè)務發(fā)展及市場營銷高級副總裁 Philip Zuk 表示：“Transphorm 將繼續(xù)拓展產品線，向市場推出多樣化的氮化鎵場效應晶體管(GaN FET)。無論客戶有什么樣的設計需求，Transphorm都能夠幫助客戶充分利用SuperGaN平臺的性能優(yōu)勢。四引腳 TO-247 封裝的SuperGaN為設計人員和客戶帶來提供極佳的靈活性——只需在硅或碳化硅器件的系統(tǒng)上做極少的設計修改(或者根本不需要進行任何設計修改)，就能實現(xiàn)更低的電源系統(tǒng)損耗。Transphorm正在加速進入更高功率的應用領域，新推出的這兩款器件是公司產品線的一個重要補充?！?