應(yīng)用材料公司近日宣布，其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”科學減碳目標獲得科學碳目標倡議(SBTi, Science-Based Targets Initiative)認證。依照聯(lián)合國“將全球升溫控制在1.5攝氏度以內(nèi)”這一SBTi框架迄今為止最雄心勃勃的總體目標，應(yīng)用材料公司將自身的減碳項目與經(jīng)過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，并逐年報告實施進展。

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“半導體是眾多科技進步的基石，而這些科技進步不斷改變著全球經(jīng)濟面貌，并能從諸多方面改善人們的生活。隨著半導體需求日益擴大，我們必須通過廣泛合作來降低全行業(yè)的環(huán)境影響，從而以負責任的方式發(fā)展業(yè)務(wù)。我們的減碳目標獲得SBTi認證表明了應(yīng)用材料公司不僅全力減少自身的碳足跡，同時也與供應(yīng)商及客戶緊密協(xié)作，幫助他們實現(xiàn)各自的氣候目標?！?

應(yīng)用材料公司的“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放即公司直接產(chǎn)生的排放和公司所采購能源產(chǎn)生的排放?！胺秶?”排放包括來自公司供應(yīng)鏈的上游排放以及客戶使用公司產(chǎn)品所產(chǎn)生的下游排放，占到應(yīng)用材料公司碳足跡的99%以上。應(yīng)用材料公司獲得SBTi認證的近期科學減碳目標列示如下：

? 應(yīng)用材料公司承諾到2030財年將“范圍1”和“范圍2”溫室氣體絕對排放量減少50%(以2019財年為基準)。

? 應(yīng)用材料公司還承諾，到2030財年將可再生電力能源的年主動采購比例從2019財年的36%擴大至100%。

? 應(yīng)用材料公司進一步承諾，到2030財年將實現(xiàn)每百萬美元增加值由“范圍3 - 已售產(chǎn)品的使用”所產(chǎn)生的溫室氣體排放減少55%(以2019財年為基準)。

為實現(xiàn)這些雄心勃勃的減碳目標——尤其是“范圍3”，應(yīng)用材料公司將依照今年早些時候公布的“2040年凈零新戰(zhàn)略”與客戶、供應(yīng)商及行業(yè)伙伴展開密切合作。重點合作領(lǐng)域包括：

? 深入推進應(yīng)用材料公司的“3x30”計劃，該計劃定義了兩方面的目標：改善能效，以及減少公司半導體制造設(shè)備的化學影響

? 吸引并支持客戶改用清潔能源來為使用應(yīng)用材料公司設(shè)備的芯片制造設(shè)施供能供電

? 通過宣傳和行業(yè)倡議支持關(guān)鍵市場的電網(wǎng)脫碳行動

在七月，應(yīng)用材料公司攜手英特爾，成為施耐德電氣Catalyze項目的首批企業(yè)贊助商，該項目旨在推動全球半導體價值鏈加速轉(zhuǎn)向可再生能源。應(yīng)用材料公司也是半導體氣候聯(lián)盟(Semiconductor Climate Consortium)的創(chuàng)始成員和理事會成員，該聯(lián)盟是旨在加快半導體行業(yè)溫室氣體減排進程的全球性生態(tài)系統(tǒng)組織。