業(yè)內(nèi)最新消息，根據(jù)業(yè)內(nèi)調(diào)查統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)近日的報(bào)告，我國(guó)晶圓廠(chǎng)目前共有 44 家，未來(lái)將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)展 32 家，且主要瞄準(zhǔn)成熟工藝，爭(zhēng)取在 2027 年將成熟工藝的比重占全球份額超 30%。

今年經(jīng)濟(jì)前景的挑戰(zhàn)和持續(xù)的庫(kù)存問(wèn)題導(dǎo)致需求放緩，在汽車(chē)和工控領(lǐng)域尤為明顯，芯片設(shè)計(jì)公司和其他 IDM 庫(kù)存消化面臨嚴(yán)重限制。IDM 晶圓代工廠(chǎng)正在整合外包訂單并再次減少對(duì)晶圓代工廠(chǎng)的訂單。

該報(bào)告稱(chēng)，鑒于預(yù)期的不利經(jīng)濟(jì)環(huán)境，明年產(chǎn)能利用率的整體恢復(fù)面臨挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì) 2027 年前全球成熟（>28nm）與先進(jìn)（<16nm）工藝的比例預(yù)計(jì)將徘徊在 7：3 左右。

此外，在促進(jìn)本地生產(chǎn)和國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展的政策和激勵(lì)措施的推動(dòng)下，中國(guó)成熟制程產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從今年的 29% 增長(zhǎng)到 2027 年的 33%，頭部代表為中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)和合肥晶合集成電路（Nexchip）等巨頭。

根據(jù)該機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，除 7 家暫時(shí)停產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)外，中國(guó)目前運(yùn)營(yíng)的晶圓廠(chǎng) 44 座（12 英寸晶圓廠(chǎng) 25 座、6 英寸晶圓廠(chǎng) 4 座、8 英寸晶圓廠(chǎng)及產(chǎn)線(xiàn) 15 座）。此外還有 22 座晶圓廠(chǎng)正在建設(shè)中（12 英寸晶圓廠(chǎng) 15 座，8 英寸晶圓廠(chǎng) 8 座）。

總體來(lái)說(shuō)，預(yù)計(jì)明年底中國(guó)將建立 32 座大型晶圓廠(chǎng)，并且都將專(zhuān)注于成熟工藝。未來(lái)還將有中芯國(guó)際、Nexchip、CXMT 和士蘭計(jì)劃建設(shè) 10 座晶圓廠(chǎng)（9 座 12 英寸晶圓廠(chǎng)，1 座 8 英寸晶圓廠(chǎng)）。

此外，中國(guó)目前運(yùn)營(yíng)著 31 座 12 英寸晶圓廠(chǎng)，其中包括在建的 12 英寸固定產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)。月產(chǎn)能約為 118.9 萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能。與計(jì)劃月產(chǎn)能 217 萬(wàn)片相比，這些晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率接近 54.48%，仍有很大的擴(kuò)張空間。

從成本角度，生產(chǎn) 12 英寸晶圓的成本比生產(chǎn) 8 英寸晶圓高出約 50%。然而，12 英寸晶圓的芯片輸出幾乎是 8 英寸晶圓的三倍，導(dǎo)致每個(gè)芯片的成本降低了約 30%。隨著制造工藝的改進(jìn)和良率的提高，預(yù)計(jì)未來(lái) 12 英寸晶圓的成本將進(jìn)一步下降。

根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，中國(guó)在 8 英寸硅片方面保持了快速發(fā)展。預(yù)計(jì)到 2026 年 8 英寸硅片市場(chǎng)占有率將提升至 22%，月產(chǎn)能將達(dá)到 170 萬(wàn)片，位居全球第一。集邦預(yù)測(cè)，2027 年成熟制程產(chǎn)能將占前十晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能的 70%，屆時(shí)中國(guó)將擁有 33% 的成熟工藝產(chǎn)能，并有可能繼續(xù)保持提升。