晶振有很多具體的類型，比如說民用級(jí)晶振、工業(yè)級(jí)晶振、車規(guī)級(jí)晶振、軍工級(jí)晶振等等。為增進(jìn)大家對(duì)晶振的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)不同等級(jí)的晶振之間的區(qū)別以及晶振常見問題的解決方法予以介紹。如果你對(duì)晶振具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、不同等級(jí)晶振有什么區(qū)別

不同等級(jí)的晶振，到底有哪些區(qū)別?晶振根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)和要求，被劃分為民用級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)和軍工級(jí)，這期給大家科普它們的區(qū)別所在。

民用級(jí)晶振工作溫度范圍通常在-40°C至+85°C，抗振動(dòng)能力一般，能滿足基本的EMC要求。在可靠性要求上無需通過認(rèn)證。

工業(yè)級(jí)晶振工作溫度范圍通常在-40°C至+105°C。具有更好的抗振動(dòng)性能和EMC特性，從而應(yīng)對(duì)工業(yè)環(huán)境中的振動(dòng)、沖擊和電磁干擾。

車規(guī)級(jí)晶振必須符合汽車標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，如AEC-Q200/100，揚(yáng)興科技車規(guī)級(jí)晶振就通過了AEC-Q200技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。其溫度范圍更寬廣，在-40°C至+125°C之間。需具備高度抗振動(dòng)能力，并滿足汽車行業(yè)嚴(yán)格的EMC要求，以確保車輛穩(wěn)定工作。

軍工級(jí)晶振應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，需滿足極端惡劣環(huán)境的使用要求，因此需要最高的穩(wěn)定性、抗干擾性和可靠性。其工作溫度要求范圍最大在-55°C至+200°C，此外還需通過軍事標(biāo)準(zhǔn)和特殊測(cè)試認(rèn)證。

近年得益于新能源領(lǐng)域發(fā)展，和消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求的提升，車規(guī)級(jí)晶振出貨量逐年攀升。但不同行業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)д褚蟠嬖谝欢ú町?，所以建議在采購晶振前詳細(xì)了解供應(yīng)商的規(guī)格，以便于晶振選型。

二、晶振5大問題解決

1、 焊接時(shí)溫度過高或時(shí)間過長，導(dǎo)致晶振內(nèi)部電性能指標(biāo)出現(xiàn)異常而引起晶振不起振

以32.768KHz直插型為例，要求使用178°C熔點(diǎn)的焊錫，晶振內(nèi)部的溫度超過150°C，會(huì)引起晶振特性的惡化或者不起振。焊接引腳時(shí)，280°C下5秒以內(nèi)或者260°C以下10秒以內(nèi)。

不要在引腳的根部直接焊接，這樣也會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化或者不起振。

解決辦法：焊接制程過程中一定要規(guī)范操作，對(duì)焊接時(shí)間和溫度的設(shè)定要符合晶振的要求。如有疑問可與我們聯(lián)系確認(rèn)。

2、 儲(chǔ)存環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致晶振電性能惡化而引起不起振

在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長時(shí)間使用或者保存，會(huì)引起晶振的電性能惡化，可能導(dǎo)致不起振。

解決辦法：盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或者電路板受潮。

3、 MCU質(zhì)量問題、軟件問題等導(dǎo)致晶振不起振

解決辦法：目前市場(chǎng)上面MCU散新貨、翻新貨、拆機(jī)貨、貼牌貨等魚龍混雜，如果沒有一定的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)或者選擇正規(guī)的供貨商，則極易買到非正品。這樣電路容易出現(xiàn)問題，導(dǎo)致振蕩電路不能工作。另外即便是正品MCU，如果燒錄程序出現(xiàn)問題，也可能導(dǎo)致晶振不能起振。

4、 EMC問題導(dǎo)致晶振不起振

解決辦法：一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品，如果電路上EMC較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號(hào)線，避免帶來干擾。

5、其他問題導(dǎo)致晶振不起振

晶振其他不良問題歸納

a、頻率偏移超出正常值。

解決辦法：當(dāng)電路中心頻率正偏時(shí)，說明CL偏小，可以增加晶振外接電容Cd和Cg的值。當(dāng)電路中心頻率負(fù)偏時(shí)，說明CL偏大，可以減少晶振外接電容Cd和Cg的值。

b、晶振在工作中出現(xiàn)發(fā)燙，逐漸出現(xiàn)停振現(xiàn)象。

排除工作環(huán)境溫度對(duì)其的影響，最可能出現(xiàn)的情況是激勵(lì)電平過大。

解決辦法：將激勵(lì)電平DL降低，可增加Rd來調(diào)節(jié)DL。

c、晶振在工作逐漸出現(xiàn)停振現(xiàn)象，用手碰觸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開始工作。

解決辦法：出現(xiàn)這種情況是因?yàn)檎袷庪娐分械呢?fù)性阻抗值太小，需要調(diào)整晶振外接電容Cd和Cg的值來達(dá)到滿足振蕩電路的回路增益。

d、晶振虛焊或者引腳、焊盤不吃錫。

出現(xiàn)這種情況一般來說引腳出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，或者引腳鍍層脫落導(dǎo)致。

解決辦法：晶振的儲(chǔ)存環(huán)境相當(dāng)重要，常溫、常濕下保存，避免受潮。另外晶振引腳鍍層脫落，可能跟晶振廠商或者SMT廠商的制程工藝有關(guān)，需要進(jìn)一步確認(rèn)。

以上便是此次帶來的晶振相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對(duì)晶振已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!