pcb焊盤(pán)具有哪些形狀和類(lèi)型?
本文中,小編將對(duì)PCB焊盤(pán)予以介紹,如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
一、PCB焊盤(pán)的種類(lèi)和類(lèi)型
方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí),采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。
圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊盤(pán)可大些,焊接時(shí)不至于脫落。
島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán)。
淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)常采用,以防焊盤(pán)起皮、走線與焊盤(pán)斷開(kāi)。這種焊盤(pán)常用在高頻電路中。
多邊形焊盤(pán)——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán),便于加工和裝配。
橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力,常用于雙列直插式器件。
開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后,使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。
其時(shí)上文中介紹的不同類(lèi)型的PCB焊盤(pán)都是通過(guò)它的外觀特征進(jìn)行判斷的。不同的PCB焊盤(pán)使用的場(chǎng)合也不同,所達(dá)到的目的也不同。
根據(jù)不同的用途和制造工藝,焊盤(pán)又可以分為以下幾種類(lèi)型:
1.插針焊盤(pán):插針焊盤(pán)是指在PCB上焊接插針元器件的金屬接觸點(diǎn)。插針焊盤(pán)通常由圓形或橢圓形的金屬環(huán)組成,插針可以直接插入金屬環(huán)中進(jìn)行焊接。
2.表面貼裝焊盤(pán):表面貼裝焊盤(pán)是指在PCB表面通過(guò)SMT(表面貼裝技術(shù))焊接電子元器件的金屬接觸點(diǎn)。表面貼裝焊盤(pán)通常是一個(gè)扁平的金屬焊盤(pán),用于連接SMT元器件的焊腳。
3.通孔焊盤(pán):通孔焊盤(pán)是指PCB表面和內(nèi)層上的金屬接觸點(diǎn),通常用于焊接插針元器件或連接內(nèi)層電路。通孔焊盤(pán)由一個(gè)金屬環(huán)和一條導(dǎo)電孔組成。
二、PCB焊盤(pán)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析,為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求,PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素:
1、對(duì)稱(chēng)性:兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱(chēng),才能保證熔融焊錫表面張力平衡。
2、焊盤(pán)間距:確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纾副P(pán)間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷。
3、焊盤(pán)剩余尺寸:元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。
4、焊盤(pán)寬度:應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
焊盤(pán)大小的可焊性缺陷包括:
1、焊盤(pán)大小不一
焊盤(pán)設(shè)計(jì)大小需一致,長(zhǎng)短需適合范圍,焊盤(pán)外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍,太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。焊盤(pán)大小不一致拉力不均勻也會(huì)導(dǎo)致器件立碑。
2、焊盤(pán)寬度比器件引腳寬
焊盤(pán)設(shè)計(jì)不可以比元器件過(guò)于太寬,焊盤(pán)寬度比元器件寬2mil即可。焊盤(pán)寬度過(guò)寬會(huì)導(dǎo)致元器件位移、空焊和焊盤(pán)上錫量不足等問(wèn)題。
3、焊盤(pán)寬度比器件引腳窄
焊盤(pán)設(shè)計(jì)的寬度比元器件寬度窄,在SMT貼片時(shí)元器件接觸的焊盤(pán)面積少,很容易造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。
4、焊盤(pán)長(zhǎng)度比器件引腳長(zhǎng)
設(shè)計(jì)的焊盤(pán)不能比元器件的引腳太長(zhǎng),超出一定范圍在SMT回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件往一邊拉偏移位。
5、焊盤(pán)內(nèi)間距比器件短
焊盤(pán)間距短路的問(wèn)題一般發(fā)生在IC焊盤(pán)間距,但是其他焊盤(pán)的內(nèi)間距設(shè)計(jì)不能比元器件引腳間距短很多,超出一定范圍值一樣會(huì)造成短路。
6、焊盤(pán)引腳寬度過(guò)小
同一個(gè)元器件在SMT貼片中,焊盤(pán)存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤(pán)過(guò)小或者部分焊盤(pán)過(guò)小,會(huì)形成不上錫或少錫,導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。
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