一直以來，覆銅板都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)砀层~板的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。

一、覆銅板是什么

覆銅板(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。

覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板(CORE)。

覆銅板的分類包括：

1、按照覆銅板的機(jī)械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate ，縮寫為FCCL ) 。

2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板(板厚范圍在0.8～3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu))。

4、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板(CME-1、CME-2)。

5、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL94、UL746E等)規(guī)定，對(duì)CCL阻燃性等級(jí)進(jìn)行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級(jí)：即UL-94V0級(jí);UL-94V1級(jí);UL-94V2級(jí)以及UL-94HB級(jí)。

一般講，按照UL標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)達(dá)到阻燃HB級(jí)的覆銅板，稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。達(dá)到UL標(biāo)準(zhǔn)中的垂直燃燒法的燃燒性要求的覆銅板(阻燃特性最佳的等級(jí)為UL-94V0級(jí))，稱為阻燃類板(俗稱V0板)。這種“HB板”和“V0板”的通俗叫法，在我國對(duì)紙基覆銅板分類稱謂上，十分流行。在撓性覆銅板中，由于在測(cè)定阻燃性的方法上有差別，因此它達(dá)到的UL94要求的最好阻燃等級(jí)時(shí)，用UL94-VTM-0級(jí)表示(相當(dāng)于剛性CCL的UL-94V0級(jí))。

6、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板、高CTI板(CTI≥600V)、環(huán)保型覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。

二、覆銅板作用、用途

覆銅板是電子元器件的核心部分之一，應(yīng)用極為廣泛。其主要用于電子產(chǎn)品尤其是PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的制造過程中，例如電腦主板、手機(jī)電路板、LED燈帶等領(lǐng)域。覆銅板在現(xiàn)代化生產(chǎn)中扮演了重要的角色，對(duì)于推動(dòng)電子信息化進(jìn)程具有重要作用。

近幾年來，在印制電路板工業(yè)突飛猛進(jìn)的促動(dòng)下，中國大陸的覆銅板工業(yè)也取得了長足的進(jìn)步，無論產(chǎn)能、質(zhì)量，還是規(guī)格、品種等方面，都得到了同步發(fā)展。我國大陸覆銅板經(jīng)過20年的發(fā)展，目前已成為占全球產(chǎn)量50%的第一制造大國。

根據(jù)《2015-2020年中國覆銅板材料產(chǎn)業(yè)市場研究報(bào)告》顯示，所謂電子整機(jī)，大至航天、航空、自動(dòng)控制、測(cè)量、工業(yè)設(shè)備控制、現(xiàn)代通訊信號(hào)產(chǎn)生、發(fā)射、接收的系統(tǒng)、設(shè)備、儀器，(如信號(hào)發(fā)生器、程控機(jī)、發(fā)射機(jī)、手機(jī)、電視機(jī)、固定電話等)到我們辦公離不開的電腦、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、掃描儀等，小至各種檔次的電子手表、電子玩具、燈具等。所有電子整機(jī)，均由許多電子元件、器件和線路、殼體組成，這些元器件按數(shù)量計(jì)，絕大多數(shù)都安裝在印制電路板上。由此不難體會(huì)到覆銅板在一切電子整機(jī)產(chǎn)品和整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要地位和作用。

有專家形象地將覆銅板美譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)大廈的“地基”，并非夸張。最后發(fā)現(xiàn)，原來是所用覆銅板的絕緣基體的介電性能參數(shù)與電路板的電路設(shè)計(jì)不相匹配，這種情況尤其在高頻、微波信號(hào)狀態(tài)下更為明顯，像有些廉價(jià)手機(jī)通話質(zhì)量不好，除了元器件質(zhì)量問題，所用覆銅板的質(zhì)量是否滿足。

以上便是小編此次想要和大家共同分享的有關(guān)覆銅板的內(nèi)容，如果你對(duì)本文內(nèi)容感到滿意，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站喲。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!