2023年8月9日，新竹、斯圖加特、慕尼黑、埃因霍溫——近日，臺積電、博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體宣布，有計劃將共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導(dǎo)體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下簡稱“ESMC”），以提供先進的半導(dǎo)體制造服務(wù)。ESMC的成立代表300毫米晶圓廠建造將邁出重要一步，以滿足快速增長的汽車及工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準(zhǔn)確認(rèn)后決議。該項目基于歐盟委員會公布的《芯片法案》框架進行規(guī)劃。

按計劃，工廠預(yù)計使用臺積電28/22納米平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）和16/12納米鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）工藝技術(shù)，每月生產(chǎn)約40000個300毫米（12英寸）晶圓。通過引入先進的鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，歐洲的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)將得到進一步加強，并創(chuàng)造約2000個高新技術(shù)就業(yè)崗位。ESMC的目標(biāo)是在2024年下半年開始建造工廠，計劃于2027年底投入生產(chǎn)。

計劃中的合資公司將由臺積電持股70%，博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體各持股10%，但該構(gòu)成仍需獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)并滿足其他條件。該項目的投資總額預(yù)計將超過100億歐元，其中不僅包括股權(quán)注資與借債，還包含歐盟和德國政府提供的有力支持。該晶圓廠將由臺積電負(fù)責(zé)運營。

“此次在德國德累斯頓的投資展現(xiàn)了臺積電致力于滿足客戶戰(zhàn)略和技術(shù)需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體的長期合作伙伴關(guān)系?！迸_積電總裁魏哲家博士表示，“歐洲對于半導(dǎo)體創(chuàng)新來說是個大有可為之地，尤其在汽車及工業(yè)領(lǐng)域。我們期待與歐洲的人才攜手，將這些創(chuàng)新引入我們先進的硅技術(shù)中。”

博世集團董事會主席史蒂凡·哈通博士表示：“半導(dǎo)體不僅對博世而言是取得成功的關(guān)鍵因素之一，可靠的供應(yīng)對于全球汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也至關(guān)重要。一方面，博世在持續(xù)擴大我們自有的制造生產(chǎn)能力，另一方面，博世作為汽車供應(yīng)商，也進一步通過開展合作以保障供應(yīng)鏈。博世很高興能夠與臺積電這樣的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者攜手，以強化博世德累斯頓晶圓廠周邊的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)?！?/span>

“我們的共同投資對于加強歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而言是一個重要里程碑。借此，德累斯頓進一步鞏固了自身作為全球最重要的半導(dǎo)體樞紐之一的地位。英飛凌最大的前端制程基地便坐落于此，”英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示，“英飛凌將利用此全新產(chǎn)能，滿足歐洲客戶日益增長的需求，尤其是在汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。先進的制造能力將為開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案奠定基礎(chǔ)，以應(yīng)對低碳化和數(shù)字化等方面帶來的全球挑戰(zhàn)?！?/span>

“恩智浦半導(dǎo)體始終致力于加強歐洲地區(qū)的創(chuàng)新和供應(yīng)鏈韌性?！倍髦瞧职雽?dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示，“我們感謝歐盟、德國和薩克森州認(rèn)可半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵角色，并對促進歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)做出實際承諾。這座嶄新且具有標(biāo)志性的半導(dǎo)體晶圓廠的建成，將為因快速發(fā)展的數(shù)字化和電氣化而需要各式硅制品的汽車和工業(yè)領(lǐng)域，提供所需的創(chuàng)新和產(chǎn)能。”