在這篇文章中，小編將為大家?guī)?a href="/tags/PCB" target="_blank">PCB的相關報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、PCB電路板" target="_blank">印刷電路板布局方法

PCB布局方法1：選擇正確的材料

PCB設計首先要考慮的是選擇正確的 材料?？赡苡绊懺O計的屬性包括厚度，剛度和柔韌性，阻燃性，顏色以及高帶寬，高溫和高熱阻組件的使用。材料的選擇會影響制造過程，具體的材料選擇可能因CM而異。

PCB布局方法2：使用正確的堆疊

設計中包含的層數(shù)和類型是重要的因素，它們會極大地影響電路板的尺寸，鉆孔布局，信號完整性，散熱能力，電磁能力和過孔。表面貼裝設備(SMD)類型，例如球柵陣列(BGA) 例如，以及各種信號層和接地層，也會影響層的布置或板的堆疊。

PCB布局方法3：優(yōu)先跟蹤布線

盡管大多數(shù)設計都采用基本的跟蹤路由準則，但有時還是會忽略一些重要的注意事項。當您使用差分信號或高頻設備時，較長，不平衡或不均勻的走線長度會導致嚴重的問題，例如信號失真，阻抗不平衡和電磁兼容性(EMC)問題。因此，確定信號路由的優(yōu)先級很重要。例如，首先路由時鐘和計時設備，然后路由高速和靈敏信號，低速信號等。盡可能將模擬信號路徑與DC分開也很重要。

PCB布局方法4：使用正確的鉆孔類型和尺寸

幾乎所有PCB都有鉆孔，可能是安裝孔或 通孔。無論您采用哪種設計，在定位時都需要遵循鉆孔公差和長寬比準則鉆洞，因為您的選擇可能受CM的鉆孔設備限制。

PCB布局方法5：確認封裝是否正確

為確保組件的正確安裝，至關重要的是要確保您的PCB尺寸與BOM組件相匹配。方向正確布置;包括基本標記，例如集成電路(IC)的引腳1標記;并包括零件制造商在何時何地推薦的禁忌食品。不正確的腳印很可能需要制造新的電路板。

PCB布局方法6：使用足夠的表面元件間隙/間距

根據(jù)CM的指導原則，對組件，走線和鉆孔進行間隔也很重要。這確保了板可以被制造和組裝。例如，將表面元件放置得太近會導致無法形成焊錫壩，從而阻止焊錫橋的形成并保護您的電路板免于因暴露而過早失效。

PCB布局方法7：留出足夠的電路板邊緣空間

與板邊緣保持足夠的間距與表面元素之間的適當間距一樣重要。設計PCB布局不足板邊間隙 可能會影響阻焊膜的應用，阻礙焊接和成板，這是指從制造過程中使用的面板或薄板上取下單個板。

設計好的木板就像做一頓美餐。每種方法都需要遵循定義明確的配方或步驟集，如果遵循的話，將產(chǎn)生可靠的結(jié)果。

二、PCB布線常用規(guī)則

1)走線的方向控制規(guī)則：

即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾;當由于板結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

2)走線的開環(huán)檢查規(guī)則：

一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線(Dangling Line)， 主要是為了避免產(chǎn)生"天線效應"，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結(jié)果。 3)阻抗匹配檢查規(guī)則： 同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。 4)走線長度控制規(guī)則： 即短線規(guī)則，在設計時應該盡量讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅(qū)動多個器件的情況，應根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu)。 5)倒角規(guī)則：

PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角， 產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

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