2023年5月22日，中國 - 意法半導體發(fā)布了一個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包，方便開發(fā)者為意法半導體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊 ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用代碼，利用模塊內部智能傳感處理器(ISPU)處理與運動檢測相關的運算工作，例如，直接在傳感器上運行活動識別和異常檢測算法。算法運算下移到網絡邊緣有助于降低系統(tǒng)功耗，縮短響應延遲，減輕本地微控制器的運算量，根據(jù)具體實際應用設定傳感器的行為。

當采用ISPU工具鏈時，開發(fā)人員可以用熟悉且使用廣泛的C編程語言編寫智能傳感器軟件，選擇在命令行界面(CLI)或基于Eclipse的開發(fā)環(huán)境(例如STM32CubeIDE)內編寫代碼，也可以選用AlgoBuilder、Unicleo等圖形用戶界面。

X-CUBE-ISPU軟件包包含模板和示例項目，以及現(xiàn)成的軟件庫，幫助開發(fā)人員快速了解如何使用ISPU，寫ISPU代碼，并可以修改軟件包開發(fā)定制算法。軟件包還提供了預創(chuàng)建文件，讓用戶可以用GUI圖形用戶界面把X-CUBE-ISPU示例直接加載到傳感器，而無需寫碼。此外，在意法半導體的GitHub資源庫中還有更多示例、教程和其他開發(fā)資源。

使用這些資源有助于縮短個人電子產品等應用的開發(fā)時間，包括用于活動識別和健康監(jiān)測的可穿戴設備，以及資產溯源器、設備狀況監(jiān)測器、機器人、機器控制器等工業(yè)設備。

意法半導體的ISM330IS和LSM6DSO16IS慣性模塊包含始終工作的3D加速度計和3D陀螺儀，以及嵌入式ISPU處理器。兩款模塊的功耗很低，低功率模式功耗僅為0.46mA，高性能模式噪聲為70μg/√Hz。傳感器數(shù)據(jù)融合功能讓模塊可以外接四個傳感器收集數(shù)據(jù)。模塊內還包括一個嵌入式溫度傳感器。兩款產品都采用2.5mm x 3mm x 0.83mm的緊湊的格柵陣列(LGA)塑料封裝。

SPM Instrument 是瑞典Str?ngn?s的一家工況監(jiān)測和過程優(yōu)化創(chuàng)新企業(yè)，該公司利用ISM330IS傳感器開發(fā)了一款振動程度分析產品，并使用意法半導體ISPU工具鏈和X-CUBE-ISPU開發(fā)環(huán)境快速定制了ISPU行為。

SPM的傳感解決方案非常適合遠程監(jiān)測泵、風扇等標準制造設備，以及放置在檢修人員難以進入的惡劣或危險環(huán)境中的機器設備。ISM330IS讓設計人員能夠滿足緊張的功率預算要求，同時也克服了本地微控制器算力不足的問題。

SPM公司相關方案也在近期的意法半導體智能傳感網絡研討會上進行了展示：Webinar: In-sensor monitoring with intelligent MEMS sensors – STMicroelectronics。

ISPU工具鏈、X-CUBE-IPU軟件和GitHub模型庫可以從st.com免費下載。ISM330IS和 LSM6DSO16IS智能MEMS傳感器現(xiàn)已投產，并可在ST eSTore或代理商處免費申請樣片。