據(jù) 21ic 近日獲悉，中芯國際支持的中國代工芯片制造商紹興半導體制造電子有限公司尋求在上海科創(chuàng)板融資，以每股 5.69 元的價格發(fā)行 16.9 億股，籌資 96 億元人民幣(14 億美元)。

紹興半導體制造電子有限公司(SMES)是中芯國際與紹興市政府的合資企業(yè)，生產(chǎn)功率半導體和傳感器，以及模擬芯片封裝。SMES 的本次行動是 2023 年來全球最大的首次公開募股(IPO)之一。

SMES 成立于2018年，注冊資本 50.7 億元，中芯國際控股公司擁有其 19.6% 的股份，而紹興政府支持的投資基金持有該合資企業(yè) 22.7% 的股份。招股書顯示 SMES 的營業(yè)收入在去年同比翻番，達到 46 億元人民幣，但事實上該企業(yè)已經(jīng)連續(xù)三年虧損超過 10 億。公司擬將募集資金用于芯片制造和封裝技術(shù)升級，補充營運資金。此外，備案文件顯示該公司的市銷率為 8.4 倍，高于華虹半導體等同行的平均 5.36 倍。

該公司總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。

中芯集成的業(yè)務面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國上海,日本東京、歐洲瑞士都設有銷售和市場辦公室。中芯集成與眾多國內(nèi)外客戶建立廣泛戰(zhàn)略合作，在支持客戶規(guī)模量產(chǎn)的基礎上持續(xù)合作開發(fā)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品。

據(jù)悉，一份相關(guān)文件顯示紹興半導體制造電子有限公司(SMES)將在上海納斯達克式科創(chuàng)板以每股 5.69 元人民幣的價格發(fā)行 16.9 億股股票，從周三開始認購。

如果紹興半導體成功籌資 96 億元人民幣(14 億美元)的 IPO 資金，這將是繼上周恩智浦半導體在科創(chuàng)板籌資 16.7 億美元之后今年亞太地區(qū)第二大 IPO。在中美半導體技術(shù)競爭不斷加劇的情況下，國內(nèi)的半導體企業(yè)不斷努力完善半導體產(chǎn)業(yè)。