3月下旬，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo^®在京召開了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動(dòng)。通過此次活動(dòng)，Qorvo介紹了自身在移動(dòng)產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用上的射頻領(lǐng)導(dǎo)地位以及面向電源、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等領(lǐng)域的最新進(jìn)展。

Matter出世，化解萬物互聯(lián)生態(tài)壁壘

物聯(lián)網(wǎng)讓我們?cè)?jīng)暢想的萬物互聯(lián)生活逐漸成為現(xiàn)實(shí)，但要將數(shù)以百億計(jì)的設(shè)備進(jìn)行有效的互聯(lián)還面臨巨大壁壘，Matter標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)打破了這個(gè)局面。

作為Matter的積極參與者，Qorvo率先打造符合Matter標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品——QPG7015M和QPG6105，然后基于公司獨(dú)特的ConcurrentConnect?就可以在單個(gè)家庭網(wǎng)絡(luò)中同步運(yùn)行單協(xié)議和多協(xié)議智能設(shè)備，允許網(wǎng)關(guān)在家居網(wǎng)絡(luò)中所有標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議之間無縫切換，使更多基于不同標(biāo)準(zhǔn)的終端設(shè)備得以連接和控制。

另外，在天線的設(shè)計(jì)上，Qorvo采用天線分集的方式來提高范圍和魯棒性。

Qorvo市場(chǎng)經(jīng)理Dash Kong表示：“當(dāng)Matter成為智能家居的主流連接后，會(huì)打破生態(tài)孤島，真正做到互聯(lián)互通。在這種情況下對(duì)于設(shè)備廠商來說，軟件層的差異化不復(fù)存在，而硬件的優(yōu)勢(shì)將成為競(jìng)爭(zhēng)的核心。而這正是Qorvo的強(qiáng)項(xiàng)，我們獨(dú)特的ConcurrentConnect?技術(shù)和天線設(shè)計(jì)可以幫助設(shè)備廠商提供高性能的同時(shí)，降低開發(fā)和維護(hù)成本。我們還提供了完整的開發(fā)支持，包括免費(fèi)的開源代碼和有償?shù)拈_發(fā)套件，這些可以讓用戶快速進(jìn)行原型設(shè)計(jì)，節(jié)省時(shí)間。”

UWB革新，精準(zhǔn)打通最后1厘米連接

隨著物聯(lián)網(wǎng)世界對(duì)于高精度連接需求的不斷升級(jí)，UWB技術(shù)正在被越來越多的領(lǐng)域關(guān)注，這主要?dú)w因于其所具備的五大優(yōu)勢(shì)：

首先是精準(zhǔn)度極高，可實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)的精準(zhǔn)度；

第二是可靠性，對(duì)于不同的物體直接傳輸識(shí)別，抗多徑干擾等它具有較強(qiáng)的能力；

第三是實(shí)時(shí)性，延時(shí)特別短，達(dá)到毫秒級(jí)，比GPS的響應(yīng)時(shí)間快50倍；

第四是易用性，實(shí)現(xiàn)方式比較容易，功耗比較低，可方便應(yīng)用于各種手持產(chǎn)品；

最后是安全性，UWB符合IEEE 802.15.4z標(biāo)準(zhǔn)。Qorvo電源器件事業(yè)部首席工程師Anup Bhalla表示：“在TOLL封裝中推出我們的5.4mΩ Gen4 SiC FET旨在為行業(yè)提供最佳性能器件以及多種器件選擇，為此我們已邁出重要的一步，尤其對(duì)于從事工業(yè)應(yīng)用的客戶，他們需要這種靈活性和提升成本效益的電源設(shè)計(jì)組合?！?/span>

Qorvo在UWB領(lǐng)域深耕多年，擁有豐富的技術(shù)和制造經(jīng)驗(yàn)，公司產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于40多個(gè)垂直市場(chǎng)中，市場(chǎng)占有率高達(dá)70%。其中，基于UWB技術(shù)創(chuàng)新的智能手機(jī)定位、汽車無鑰匙進(jìn)入和空間音頻技術(shù)正在吸引更多的廠商投入研發(fā)。

市場(chǎng)經(jīng)理Dash Kong表示：“通過收購Decawave和自身技術(shù)沉淀，Qorvo成為了UWB領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，公司旗下的UWB產(chǎn)品正在為國內(nèi)外多家知名品牌提供支持。未來結(jié)合Qorvo在RF前端的強(qiáng)大實(shí)力還將為客戶提供更便于開發(fā)、信號(hào)更穩(wěn)定的IoT連接能力?！?/span>

強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，讓Qorvo無縫進(jìn)入汽車領(lǐng)域

過去幾年，汽車正在向電動(dòng)化和智能化躍遷，擁有深厚積累的Qorvo也順利地進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，并且在車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)中承擔(dān)重要角色，提供了具有完整連接（包括V2X和Wi-Fi）的系統(tǒng)解決方案。

Qorvo高性能產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)銷售總監(jiān)James Huang講到：“最初的汽車電子化可能更多的是影音娛樂系統(tǒng)，隨著汽車智能化的發(fā)展，汽車極有可能發(fā)展為繼電腦，手機(jī)后一個(gè)新的互聯(lián)平臺(tái)。Qorvo從自身擅長的RF入手，結(jié)合公司并購整合的多條產(chǎn)品線，Qorvo在汽車應(yīng)用上有了更多的產(chǎn)品方向?！?/span>

依賴于自有的高功率HBT放大器工藝、SAW和BAW濾波器技術(shù)、SOI設(shè)計(jì)能力和產(chǎn)業(yè)控制力等技術(shù)和封測(cè)優(yōu)勢(shì)，再加上一系列通過汽車認(rèn)證的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，Qorvo可以向業(yè)內(nèi)提供高集成度的單芯片解決方案來支持汽車場(chǎng)景所需要的通信功能，這些器件也能夠在汽車整個(gè)生命周期中提供保障。

在整個(gè)V2X設(shè)計(jì)部署中，面臨的最大挑戰(zhàn)來自于頻段太多造成的過多干擾，需要各種各樣濾波器，開關(guān)，放大器等等技術(shù)的支持。Qorvo的工藝優(yōu)勢(shì)在于將這些分離架構(gòu)高度度集成，進(jìn)行整個(gè)單芯片的整合。隨著４G至５G的轉(zhuǎn)換，吞吐量的需要的增大，汽車作為終端設(shè)備的一種也開始需要MIMO的產(chǎn)品設(shè)計(jì)來提高它的性能，同時(shí)支持多個(gè)制式時(shí)，Qorvo的高度集成優(yōu)勢(shì)以及封裝內(nèi)的互不串?dāng)_的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)的淋漓盡致。

而在智能汽車市場(chǎng)，Qorvo還針對(duì)智能座艙推出了各類應(yīng)用，首先為壓力傳感器，新的觸摸方式可以為用戶減少觸控誤差帶來更智能化的體驗(yàn)。Qorvo人機(jī)交互式觸控方式更為精準(zhǔn)，受到外部誤導(dǎo)小，所以對(duì)車的控制方面會(huì)更好一些，這些應(yīng)用會(huì)體現(xiàn)在方向盤，車鑰匙車門等方面。當(dāng)然我們的壓力傳感也會(huì)在其它消費(fèi)類產(chǎn)品上使用，包括手機(jī)、平臺(tái)，電腦、耳機(jī)等等。智能安全車身進(jìn)入，座艙生物檢測(cè)等也會(huì)成為UWB一個(gè)新的爆發(fā)點(diǎn)。JamesHuang介紹說。Qorvo汽車上的另一大應(yīng)用為電源類。從電動(dòng)汽車、充電樁以及車艙內(nèi)電源應(yīng)用，Qorvo擁有較為全面的產(chǎn)品線。

“Qorvo的技術(shù)和產(chǎn)品組合在支持先進(jìn)汽車平臺(tái)方面具有獨(dú)特的地位，可以為合作伙伴提供經(jīng)過AEC認(rèn)證的高質(zhì)量產(chǎn)品，滿足客戶的驅(qū)動(dòng)架構(gòu)和要求，目前Qorvo正在和許多汽車原廠和tier 1廠商合作構(gòu)造完整的汽車生態(tài)系統(tǒng)，未來也會(huì)進(jìn)一步加深在汽車方面的投入?！?/span>

與眾不同的SiC產(chǎn)品，在高壓場(chǎng)合發(fā)揮獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

SiC一直被業(yè)界視為功率器件的“理想材料”而備受期待，特別是在高壓場(chǎng)合，SiC具有無可比擬的優(yōu)勢(shì)。Qorvo也通過UnitedSiC公司的收購成為SiC應(yīng)用的重要推動(dòng)者。

碳化硅事業(yè)部銷售總監(jiān)Sam Koh介紹到，目前，Qorvo的碳化硅功率器件主要有兩大類：650V/1200V/1700V SiC肖特基二極管產(chǎn)品組合，以及650V/750V/1200V/1700V SiC FET產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品中大多數(shù)擁有車規(guī)級(jí)AEC-Q101認(rèn)證，可以為新能源汽車相關(guān)研發(fā)提供助力。值得一提的是，公司最新推出的750V SiC FET器件，其擁有全球最低的5.4（mΩ）的導(dǎo)通阻抗，采用TOLL封裝形式，基于獨(dú)特的Cascode電路結(jié)構(gòu)（即共源共柵），將SiC JFET與Si MOSFET共同封裝在一個(gè)器件內(nèi)部，可充分發(fā)揮寬禁帶開關(guān)技術(shù)的高效率優(yōu)勢(shì)和Si MOSFET簡化的門級(jí)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)勢(shì)。

碳化硅事業(yè)部高級(jí)應(yīng)用工程師Michael Zhou在會(huì)中重點(diǎn)介紹了Qorvo SiC產(chǎn)品相比于其它同類產(chǎn)品的優(yōu)勝之處，Qorvo的SiC產(chǎn)品采用Cascode結(jié)構(gòu)具有行業(yè)最低的導(dǎo)通電阻和優(yōu)秀開關(guān)性能，與硅基MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET皆可兼容。在設(shè)計(jì)方面，這些產(chǎn)品采用先進(jìn)的晶圓減薄工藝和銀燒結(jié)芯管連接實(shí)現(xiàn)了卓越的熱性能，并且內(nèi)置導(dǎo)通壓降非常低的體二極管和柵極集成ESD保護(hù)，提高效率的同時(shí)帶來安全保護(hù)。

這些高性能的產(chǎn)品能為EV充電器、DC-DC轉(zhuǎn)換器和電驅(qū)、電信/服務(wù)器電源、變頻器和太陽能光伏（PV）逆變器等應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造極高的效率和性能。

最后Sam Koh總結(jié)說，Qorvo的SiC FET具備4大差異化：

首先，它不需要負(fù)柵極驅(qū)動(dòng)電壓，能夠最大限度地減少從硅過渡到碳化硅的難度，節(jié)省工程組件成本，提供設(shè)計(jì)靈活性；

第二，與SiC MOSFET相比，具有更低導(dǎo)通電阻提供更低的導(dǎo)通損耗，同時(shí)還具備更快的開關(guān)速度，能夠提供更低的開關(guān)損耗；與硅超結(jié)MOSFET相比，SiC MOSFET的技術(shù)表現(xiàn)都非常出色，雖然成本比Si基產(chǎn)品高約30-40%，但依舊具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；

第三，Qorvo SiC具有更低的阻抗和更快的開關(guān)速度，可以幫助客戶的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更高的效率和更高的功率密度，可以使用相同的封裝輕松升級(jí)，也可以使用更小的體積尺寸和散熱器，降低系統(tǒng)成本；

最后，較之其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，由于相同條件下SiCJFET的尺寸更小，理論上Qorvo每片晶圓多出2-4倍的芯片，具有更好的SiC襯底利用率和更高的制造吞吐量。

從2015年的“讓世界更加美好、更加互聯(lián)”到今天的“連接與電源”，Qorvo一直在與時(shí)俱進(jìn)。

而作為一個(gè)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，Qorvo正在依托深厚的技術(shù)積累和強(qiáng)大的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，借助先進(jìn)的射頻（RF）、超寬帶（UWB）、MEMs傳感器、可編程電源管理、碳化硅應(yīng)用以及Matter連接方式下的諸多方案，幫助客戶從容面對(duì)新興應(yīng)用市場(chǎng)的挑戰(zhàn)，并快速開發(fā)出更智能、更安全、更符合市場(chǎng)且更具有差異化的產(chǎn)品。