2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。

芯和半導體副總裁倉巍（左）上臺領取獎項

中國IC產(chǎn)業(yè)最具專業(yè)性和影響力的技術獎項之一

中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，是中國IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮。獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯(lián)合發(fā)起，旨在表彰在中國IC設計鏈中占據(jù)領先地位或展現(xiàn)卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團體，同時，也表彰他們在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻。

芯和半導體此次申報的項目是針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。該平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓撲提取、信號互連模型提取和熱分析等多個關鍵應用，幫助設計師輕松分析和設計合格的電子產(chǎn)品，滿足電源系統(tǒng)和信號互連的要求。

這一突破性的技術創(chuàng)新，達到了高速設計領域國際前沿水平，為國內(nèi)外封裝、板級和系統(tǒng)設計公司的設計賦能和加速，已被多家領先的系統(tǒng)設計公司采用來設計他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、5G通訊和物聯(lián)網(wǎng)市場的電子產(chǎn)品，有效地緩解國內(nèi)半導體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀。

芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們很榮幸獲得2023年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎，感謝中國IC設計成就獎組委會、設計工程師和媒體分析師的認可。通過不斷地技術創(chuàng)新，芯和的EDA產(chǎn)品以系統(tǒng)分析為驅動，從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端，已成為國內(nèi)唯一覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的設計仿真EDA公司。我們會繼續(xù)創(chuàng)新，助力國內(nèi)半導體設計產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。”