近日，于西班牙巴塞羅那舉辦的2023年度世界移動(dòng)通信大會(huì)，在各大科技廠商的角逐中正式落下帷幕。會(huì)上高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在接受采訪時(shí)表示，他們預(yù)計(jì)蘋果在2024年將有自研5G基帶的芯片。

此消息一出，頓時(shí)引發(fā)業(yè)內(nèi)熱議，同時(shí)供應(yīng)鏈也有相關(guān)爆料信息顯示，蘋果自研5G基帶芯片或?qū)⒉捎门_(tái)積電3nm制程工藝，不久將會(huì)投入量產(chǎn)，最快明年即可搭載于iPhone 16系列使用。

眾所周知，基帶芯片作為手機(jī)最重要的核心部件之一，承擔(dān)著手機(jī)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)基站交流，能夠完成對(duì)上下行的無線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼的工作。

即使蘋果擁有自己自研的A系列芯片，但在5G調(diào)制解調(diào)器芯片方面仍需要依靠高通支持，才能實(shí)現(xiàn)手機(jī)的5G通信。

例如：去年的iPhone 14系列正是搭載高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片X65，其采用的是三星4nm制程工藝生產(chǎn)。而今年下半年即將發(fā)布的iPhone 15系列，預(yù)計(jì)還是會(huì)搭載高通新一代5G調(diào)制解調(diào)器芯片X70，同時(shí)采用臺(tái)積電4nm制程工藝生產(chǎn)。

作為行業(yè)內(nèi)頂尖的科技廠商，蘋果對(duì)于自身的追求自然也是極高。為了擺脫對(duì)高通等公司的依賴，蘋果早在數(shù)年前就開始走上了自研基帶芯片的道路。

只不過在這過程中，受限于專利、人員流失等情況，難以取得突破性的進(jìn)展。而從最新供應(yīng)鏈曝出的消息來看，再加之克里斯蒂亞諾·阿蒙的采訪驗(yàn)證，蘋果目前似乎已經(jīng)研發(fā)成功。

具體來看，供應(yīng)鏈廠商稱蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將采用臺(tái)積電3nm制程工藝，配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程工藝。

業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)計(jì)會(huì)導(dǎo)入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機(jī)上使用。由此推算，臺(tái)積電最快今年下半年就會(huì)開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。